一种反应腔室的预处理控制方法技术

本发明专利技术提供一种反应腔室的预处理控制方法，其包括以下步骤：S1，预先配置并存储预处理条件表，预处理条件表内存储有预处理条件和与之一一对应的预处理配方；S2，获取反应腔室的当前条件参数，并在预处理条件表内查询与当前条件参数所符合的预处理条件相对应的预处理配方；S3，采用预处理配方对反应腔室进行预处理。本发明专利技术提供的预处理控制方法，其不仅可以提高预处理的工作效率，从而可以提高经济效益；而且可以降低对操作人员的专业知识的要求，并减少采用手动控制方式产生的误操作，从而可以降低技术投入成本和提高工艺质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体加工
，具体涉及。
技术介绍
物理气相沉积(Physical Vapor Deposit1n,以下简称PVD)设备广泛用于在被加工工件的表面上制备薄膜。PVD设备包括反应腔室，并且反应腔室内的工艺环境是影响工艺质量的重要因素。 为此，通常在进行工艺之前需要对反应腔室进行预处理。并且，在实际应用中，根据实际情况的不同预处理也不尽相同，例如，预处理包括以下三种预处理:(a)当在反应腔室内完成一种工艺之后，且在进行下一种工艺之前，需要对反应腔室进行的一种预处理；(b)当反应腔室闲置一段时间后，且在其内进行工艺之前，需要对反应腔室进行的一种预处理；(C)当在反应腔室内完成被加工工件预设片数之后，需要对反应腔室进行的一种预处理。目前，存在，具体地，人为判断是否需要对反应腔室进行预处理工艺，若是，则采用手动模式对反应腔室进行预处理工艺，在预处理工艺完成后采用自动模式将被加工工件输送至反应腔室内，并在反应腔室内完成工艺过程。 然而，上述预处理方法在实际应用中不可避免地存在以下问题，S卩:由于手动控制方式的工作效率低不能满足工厂自动化操作的需求，从而导致经济效益低；而且，由于手动控制方式需要操作人员具有一定的专业知识，且手动控制方式往往会产生误操作，从而导致技术投入成本高和工艺质量差。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中存在的技术问题，提供了，其不仅可以提高预处理的工作效率，从而可以提高经济效益；而且可以降低对操作人员的专业知识的要求，并减少采用手动控制方式产生的误操作，从而可以降低技术投入成本和提高工艺质量。 为实现本专利技术的目的而提供，所述方法包括以下步骤:Si，预先配置并存储预处理条件表，所述预处理条件表内存储有预处理条件和与之一一对应的预处理方，S2，获取所述反应腔室的当前条件参数，并在所述预处理条件表内查询与所述当前条件参数所符合的所述预处理条件相对应的预处理配方；S3，采用所述预处理配方对所述反应腔室进行预处理。 其中，所述预处理条件包括工艺配方条件、闲置时间条件和/或执行片数条件；其中所述工艺配方条件是指满足所述反应腔室对被加工工件进行的当前工艺和目标工艺分别采用的当前工艺参数和目标工艺参数的条件；所述闲置时间条件是指所述反应腔室对被加工工件完成当前工艺后反应腔室空闲的时间是否在预设的时间范围内；所述执行片数条件是指所述反应腔室在进行目标工艺之前加工完成的被加工工件的数量是否在预设的数量范围内。 其中，所述预处理条件包括工艺配方条件、闲置时间条件和执行片数条件，所述预处理条件表内存储有一一对应的工艺配方条件、闲置时间条件和执行片数条件，并且所述步骤S2还包括以下步骤:S21，获取所述反应腔室对被加工工件进行的当前工艺和目标工艺分别采用的当前工艺参数和目标工艺参数，并在所述预处理条件表内查询所述当前工艺参数和目标工艺参数所符合的所述工艺配方条件相对应的闲置时间条件、执行片数条件及预处理配方；S22，获取所述反应腔室对被加工工件完成当前工艺之后反应腔室空闲的时间，并判断该时间是否满足所述闲置时间条件；获取所述反应腔室在进行目标工艺之前加工完成的被加工工件的数量，并判断该数量是否满足所述执行片数条件；若该时间和该数量分别满足所述闲置时间条件和执行片数条件，则进入步骤S3 ;若该时间和该数量中的其中至少一个不满足所述闲置时间条件或执行片数条件，则确定不对所述反应腔室进行预处理。 其中，在步骤S22中还包括以下步骤:S221，首先获取所述反应腔室对被加工工件完成当前工艺之后反应腔室空闲的时间，并判断该时间是否满足所述闲置时间条件，若是，则进入步骤S222，若否，则确定不对所述反应腔室进行预处理；S222，再获取所述反应腔室在进行目标工艺之前加工完成的被加工工件的数量，并判断该数量是否满足所述执行片数条件，若是，则进入步骤S3，若否，则确定不对所述反应腔室进行预处理。 其中，在步骤S22中还包括以下步骤:S221，首先获取所述反应腔室在进行目标工艺之前加工完成的被加工工件的数量，并判断该数量是否满足所述执行片数条件，若是，则进入步骤S222，若否，则确定不对所述反应腔室进行预处理；S222，再获取所述反应腔室对被加工工件完成当前工艺之后反应腔室空闲的时间，并判断该时间是否满足所述闲置时间条件，若是，则进入步骤S3，若否，则确定不对所述反应腔室进行预处理。 其中，在步骤SI之前或者在步骤SI之后且在步骤S2之前还包括步骤S0，判断欲对被加工工件进行加工的腔室是否为所述反应腔室，若是，则进入步骤SI或者S2。 其中，在步骤S3中，所述预处理配方包括预处理时间，根据所述预处理时间设计传输所述被加工工件的传输路径，以在对所述反应腔室完成预处理之后，再将所述被加工工件输送至所述反应腔室内。 其中，在所述步骤S3之后，重置所述反应腔室的当前条件参数。 其中，将所述反应腔室在进行目标工艺之前加工完成的被加工工件的数量和所述反应腔室对被加工工件完成当前工艺后反应腔室空闲的时间清零，以及将所述反应腔室对被加工工件进行的目标工艺采用的目标工艺参数作为当前工艺采用的当前工艺参数。 本专利技术具有下述有益效果: 本专利技术提供的反应腔室的预处理控制方法，其通过预先存储有预处理条件和与之一一对应的预处理配方的预处理条件表，并获取反应腔室的当前条件参数，且在预处理条件表内查询与当前条件参数所符合的预处理条件相对应的预处理配方，再采用预处理配方对反应腔室进行预处理，这与现有技术相比，采用自动控制的方式对反应腔室进行预处理，因而不仅可以提高预处理的工作效率，从而可以提高经济效益；而且可以降低对操作人员的专业知识的要求，并减少采用手动控制方式产生的误操作，从而可以降低技术投入成本和提高工艺质量。 【附图说明】 图1为本专利技术提供的第的流程图； 图2为本专利技术提供的反应腔室的预处理控制方法的设定预处理条件表的画面； 图3为本专利技术提供的第二种反应腔室的预处理控制方法的流程图；以及 图4为本专利技术提供的第三种反应腔室的预处理控制方法的流程图。 【具体实施方式】 为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术提供的进行详细描述。 图1为本专利技术提供的第的流程图。请参阅图1，包括以下步骤: SI，预先配置并存储预处理条件表，预处理条件表内存储有预处理条件和与之--对应的预处理配方； S2，获取反应腔室的当前条件参数，并在预处理条件表内查询与当前条件参数所符合的预处理条件相对应的预处理配方； S3，采用预处理配方对反应腔室进行预处理。 其中，预处理条件包括工艺配方条件、闲置时间条件和/或执行片数条件。其中，工艺配方条件是指满足反应腔室对被加工工件进行的的当前工艺和目标工艺分别采用的当前工艺参数和目标工艺参数的条件；闲置时间条件是指反应腔室对被加工工件完成当前工艺后反应腔室空闲的时间是否在预设的时间范围内；执行片数条件是指反应腔室在进行目标工艺之前加工完成的被加工工件的数量是否在预设的数量范围内。容易理解，当前工艺是指目标工艺之前的上一次在反应腔室内对被加工工件完成的工艺；目标工艺是指本次在反应腔室内对被加工工件完成的工艺。 在本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种反应腔室的预处理控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，预先配置并存储预处理条件表，所述预处理条件表内存储有预处理条件和与之一一对应的预处理配方；S2，获取所述反应腔室的当前条件参数，并在所述预处理条件表内查询与所述当前条件参数所符合的所述预处理条件相对应的预处理配方；S3，采用所述预处理配方对所述反应腔室进行预处理。

【技术特征摘要】
1.一种反应腔室的预处理控制方法，其特征在于，包括以下步骤: Si，预先配置并存储预处理条件表，所述预处理条件表内存储有预处理条件和与之—对应的预处理配方； S2，获取所述反应腔室的当前条件参数，并在所述预处理条件表内查询与所述当前条件参数所符合的所述预处理条件相对应的预处理配方； S3，采用所述预处理配方对所述反应腔室进行预处理。2.根据权利要求1所述的反应腔室的预处理控制方法，其特征在于，所述预处理条件包括工艺配方条件、闲置时间条件和/或执行片数条件；其中 所述工艺配方条件是指满足所述反应腔室对被加工工件进行的当前工艺和目标工艺分别采用的当前工艺参数和目标工艺参数的条件； 所述闲置时间条件是指所述反应腔室对被加工工件完成当前工艺后反应腔室空闲的时间是否在预设的时间范围内； 所述执行片数条件是指所述反应腔室在进行目标工艺之前加工完成的被加工工件的数量是否在预设的数量范围内。3.根据权利要求2所述的反应腔室的预处理控制方法，其特征在于，所述预处理条件包括工艺配方条件、闲置时间条件和执行片数条件，所述预处理条件表内存储有一一对应的工艺配方条件、闲置时间条件和执行片数条件，并且所述步骤S2还包括以下步骤: S21，获取所述反应腔室对被加工工件进行的当前工艺和目标工艺分别采用的当前工艺参数和目标工艺参数，并在所述预处理条件表内查询所述当前工艺参数和目标工艺参数所符合的所述工艺配方条件相对应的闲置时间条件、执行片数条件及预处理配方； S22，获取所述反应腔室对被加工工件完成当前工艺之后反应腔室空闲的时间，并判断该时间是否满足所述闲置时间条件；获取所述反应腔室在进行目标工艺之前加工完成的被加工工件的数量，并判断该数量是否满足所述执行片数条件；若该时间和该数量分别满足所述闲置时间条件和执行片数条件，则进入步骤S3 ;若该时间和该数量中的其中至少一个不满足所述闲置时间条件或执行片数条件，则确定不对所述反应腔室进行预处理。4.根据权利要求3所述的反应腔室的预处理控制方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11