一种陶瓷基板LED切割组合刀具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基板LED切割组合刀具，包括主轴、主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置，从后向前主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置依次设在主轴上，其中，砂轮片的直径大于盘形铣刀片的直径。本实用新型专利技术的结构能提高切割效率，提高切割质量。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板LED切割组合刀具
本技术涉及对陶瓷基板LED进行切割的组合刀具。
技术介绍
目前大功率LED单颗器件的发热量随功率大幅上升，为了解决散热问题，其中的一个解决方案是采用金属或陶瓷基板，其中，COB LED可以采用金属基板，也可以采用陶瓷基板，而CHIP LED主要采用陶瓷基板。CHIP LED是生产时，通常是生产已经点胶的大片片材，然后对片材进行切割，但陶瓷属于脆硬性材料，只能采用更硬的金刚石砂轮切割，切割方式为磨削加工。 然而，在CHIP LED芯片表面已经点胶的情况下，采用同一种刀具切割，如果满足了切割胶层的要求，则难以切割陶瓷基板，如果满足了切割陶瓷基板的要求，则会对切割胶层产生影响，因此，对于该产品一般需要两种刀具进行切割，但使用两种刀具则需要更换刀具和重新定位陶瓷基板，这样，不仅效率低，而且二次定位的精度低，造成最终切割的质量低。
技术实现思路
为了提高切割效率，提高切割质量，本技术提供了一种陶瓷基板LED切割组合刀具。 为达到上述目的，一种陶瓷基板LED切割组合刀具，包括主轴、主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置，从后向前主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置依次设在主轴上，其中，砂轮片的直径大于盘形铣刀片的直径。 上述结构，砂轮片与盘形铣刀片之间的间距刚好为一个LED的尺寸，通过选择法兰垫片的厚度则能精确的保证切割后的LED尺寸。所述的主轴法兰与主轴一体，用于定位砂轮片，进而用法兰垫片安装盘形铣刀片，然后通过锁紧螺母锁紧砂轮片和盘形铣刀片。针对上述刀具，由于砂轮片与盘形铣刀片的直径不同，在走刀过程中，利用盘形铣刀片的刀刃对胶层进行铣削加工，利用砂轮片对陶瓷基板进行磨削加工，从而实现了利用两刀具能同时对不同位置的胶层和陶瓷基板进行分离切割的目的，不需要对陶瓷基板进行二次定位切害I]，因此，不仅切割的效率高，而且切割的质量好。 进一步的，砂轮片与盘形铣刀片的半径差与陶瓷基板的厚度相等或略大，这样，保证在一次走刀过程中刚好能切除胶层和陶瓷基板，便于对设备进行控制。 进一步的，靠近盘形铣刀片的法兰垫片端面上设有用于定位盘形铣刀片的凸台；靠近砂轮片的法兰垫片端面上设有自主轴穿过的孔向外延伸的凹槽，凹槽以外的法兰垫片端面压紧砂轮片；靠近盘形铣刀片的垫片端面上设有自主轴穿过的孔向外延伸的凹槽，凹槽以外的垫片端面压紧盘形铣刀片；锁紧装置压紧在垫片上。通过设置凸台和凹槽，以便于更加牢固的固定砂轮片和盘形铣刀片。 进一步的，所述的锁紧装置为锁紧螺母。 【附图说明】 图1为组合式刀具的立体图。 图2为组合式刀具的立体图分解图。 图3为法兰垫片的立体图。 【具体实施方式】 下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行进一步详细说明。 如图1至图2所示，组合式刀具包括主轴1、主轴法兰2、砂轮片3、法兰垫片4、盘形铣刀片5、垫片6及锁紧装置，所述的主轴法兰2固定在主轴I上，一般两者为一体结构，从后向前砂轮片3、法兰垫片4、盘形铣刀片5、垫片6套在主轴I上，并利用法兰垫片4安装砂轮片2，锁紧装置为锁紧螺母，锁紧螺母7通过螺纹连接在主轴I的一端，用于锁紧固定砂轮片3、法兰垫片4、盘形铣刀片5、垫片6，其中，法兰垫片4的厚度根据LED的尺寸灵活选用，砂轮片2的直径大于盘形铣刀片5的直径，半径差与陶瓷基板的厚度相等或略大，所述的砂轮片2为树脂基金刚石砂轮片，盘形铣刀片4的材料为与金属基金刚石砂轮的材料一致；法兰垫片4的厚度与预切割方向对应的LED的边长相同，如图3所示，靠近盘形铣刀片5的法兰垫片4端面上设有用于定位盘形铣刀片的凸台41 ;靠近砂轮片3的法兰垫片4端面上设有自主轴穿过的孔向外延伸的凹槽42，凹槽42的外直径大于凸台41的外直径，凹槽42以外的法兰垫片端面压紧砂轮片3 ;靠近盘形铣刀片的垫片端面上设有自主轴穿过的孔向外延伸的凹槽61，凹槽61以外的垫片端面压紧盘形铣刀片；锁紧螺母压紧在垫片6上。安装刀具的过程是，先将砂轮片3套在主轴I上，让砂轮片3的一端面与主轴法兰2接触，然后将法兰垫片4套在主轴I上，凹槽42以外的法兰垫片端面与砂轮片3接触，然后安装盘形铣刀片5，让凸台与盘形铣刀片接触，然后，将垫片6套在主轴I上，让凹槽61以外的垫片端面与盘形铣刀片接触，最后锁紧锁紧螺母，使得凹槽42以外的法兰垫片端面压紧砂轮片3，凸台压紧盘形铣刀片，凹槽61以外的垫片端面压紧盘形铣刀片，从而实现对刀具的牢固安装。 在本实施方式中，主要针对CHIP LED进行切割。 在切割过程中，如果树脂基金刚石砂轮片磨损达到一定程度时更换半径小一点的盘形铣刀片，保证树脂基金刚石砂轮与盘形铣刀片的半径差与陶瓷基板厚度相等或略大。 本实施方式，由于砂轮片2与盘形铣刀片4的直径不同，两者所使用的加工方式不同，在走刀过程中，利用盘形铣刀片4能对胶层进行顺利的铣削加工，减少刀具粘胶的现象发生，避免一部分金刚石的刀刃不能参加切削，从而影响切割的效果，同时，由于盘形铣刀片4为刀齿结构，避免了磨削加工，因此，切削力较小，不容易拉扯到芯片上的金线，而且切削热少，不容易烧伤胶层。利用砂轮片2对陶瓷基板进行切割，其自锐性良好，适用于打磨更硬更脆的材料，获得的表面精度更高，避免陶瓷基板的破裂，形成大量的裂纹、崩碎和突起等，从而实现了利用两刀具能同时对胶层和陶瓷基板进行分离切割的目的，而且又能提高切割质量和效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基板LED切割组合刀具，其特征在于：包括主轴、主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置，从后向前主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置依次设在主轴上，其中，砂轮片的直径大于盘形铣刀片的直径。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板LED切割组合刀具，其特征在于:包括主轴、主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置，从后向前主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置依次设在主轴上，其中，砂轮片的直径大于盘形铣刀片的直径。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板LED切割组合刀具，其特征在于:砂轮片与盘形铣刀片的半径差与陶瓷基板的厚度相等或略大。3.根据权利要求1所述的陶瓷基板LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永泰，乔翀，熊毅，王跃飞，李坤锥，李恒彦，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44