【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可适合用于制造电子材料等电子部件的Cu-C0-Si系铜合金板和通电 用或散热用电子部件，尤其是涉及作为电机?电子仪器、汽车等中搭载的端子、连接器、继电 器、开关、插座、母线、引线框、散热板等电子部件的原材料而使用的Cu-Co-Si系铜合金板、 以及使用了该铜合金板的电子部件。其中，涉及适合于电动汽车、混合动力汽车等中使用的 大电流用连接器或端子等大电流用电子部件的用途、或者智能手机或平板电脑中使用的液 晶框等散热用电子部件的用途的Cu-Co-Si系铜合金板和使用了该铜合金板的电子部件。
技术介绍
作为电子仪器的端子、连接器、开关、插座、继电器、母线、引线框、散热板等的用于 导电或导热的材料，广泛使用强度和电导率优异的铜合金条。此处，导电性与导热性存在比 例关系。然而，近年来，对于电子仪器的连接器而言，高电流化正在推进，认为需要具有良好 的弯曲性、55%IACS以上的电导率、550MPa以上的屈服强度。另外，为了确保锡焊性，对连接 器材料要求良好的镀敷性、焊料润湿性。 另一方面，例如在智能手机、平板电脑的液晶中使用被称为液晶框的散热部件。即 使对于这种散热用途的铜合金板而言，高导热系数化正在推进，认为需要具有良好的弯曲 性、高强度。因此，即使对于散热用途的铜合金板而言，认为也需要具有55%IACS以上的电 导率、550MPa以上的屈服强度。 然而，难以通过Ni-Si系铜合金来实现60%IACS以上的电导率，Co-Si系铜合金的 开发正在推进。包含Co-Si的铜合金中C〇2Si的固溶量少，因此与Ni-Si系铜...
【技术保护点】
Cu‑Co‑Si系铜合金条，其含有Co：0.5~3.0质量%、Si：0.1~1.0质量%，Co/Si的质量比：3.0~5.0，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，兰克福特值r为0.9以上，其中，将试样沿相对于轧制平行方向为0度、45度、90度的方向进行拉伸试验而得到的r值分别记作r0、r45、r90时，r=（r0＋2×r45＋r90）/4。
【技术特征摘要】
2013.07.31 JP 2013-1584621. Cu-Co-Si系铜合金条，其含有Co :0. 5?3. 0质量％、Si :0. f 1. 0质量％，Co/Si的质量 比：3. 0~5. 0,剩余部分由铜和不可避免的杂质组成， 兰克福特值r为0. 9以上，其中，将试样沿相对于轧制平行方向为0度、45度、90度的 方向进行拉伸试验而得到的r值分别记作r0、r45、r90时，r= (r0 + 2Xr45 + r90) /4。2. 根据权利要求1所述的Cu-Co-Si系铜合金条，其中，将相对于轧制平行方向为0度、 45度、90度的伸长率分别记作E1、E45、E90时，E1、E45、E90均为5%以上。3. 根据权利要求1或2所述的Cu-Co-Si系铜合金条，其中，用屈服强度/拉伸强度...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈藤康弘，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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