一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络制造技术

本发明专利技术提供一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络，是多层覆铜板叠压形成多层功分网络，所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构，所述带状线结构的下层介质为芯板，所述带状线结构的上层介质是半固化片；所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线，以便于与其它电路互连；利用印制板多层混压工艺，将功分网络与其它电路混压集成。采用上述方案，不需要衬板、屏蔽腔体电路尺寸小、重量轻；隔离电阻直接内埋在多层印制板内部不需要打孔与表层电阻相连，不同层的功分网络互不影响，可以做更多层的功分网络。

【技术实现步骤摘要】
—种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络
本专利技术属于高频印制板的多层功率分配
，尤其涉及的是一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络。
技术介绍
随着微波毫米波相控阵雷达技术的发展，并广泛应用于地面、舰载、机载、星载雷达，用于信号功分和信道合成的功分网络的重要性日益突出。目前一种主要通过带有金属衬板的平面结构形式实现一个行阵列多路功分，然后层叠组合成多个行阵列的功分网络，必要时可在公共端增加一组列阵的功分网络。在平面结构形式功分网络中，多采用微带功分电路、功分芯片，由微带传输线或电缆连接，组合成平面多路功分网络。这种层叠式行阵功分网络结构，装配复杂、装配互联点多、组装工作量大、通道一致性差、质量可靠性低、体积和重量大、成本高，信号的幅度、相位一致性性能不佳。另一种是把功分网络是利用多层印制板带状线功分器实现，但是隔离电阻是焊接在印制板表面通过通孔与功分器的微带电路连接到一起。这种结构由于要打通孔所以不同层之间的布线布局会互相影响，所以一般只做一层功分网络埋在印制板的其中一层；同时通孔具有电感效应，随着频率的升高功分器的指标降低，可应用频率较低。现有的层叠式行阵功分网络结构，装配复杂、装配互联点多、组装工作量大、通道一致性差、质量可靠性低、体积和重量大、成本高，信号的幅度、相位一致性性能不佳。 因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络。 本专利技术的技术方案如下: 一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，其中，基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络，所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构，所述带状线结构的下层介质为芯板，所述带状线结构的上层介质是半固化片；所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线，以便于与其它电路互连；利用印制板多层混压工艺，将功分网络与其它电路混压集成。 所述的基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，其中，所述芯板为内埋电阻膜、小损耗角的高频板材；所述半固化片为小损耗角的高频板材；所述芯板及所述半固化片的介电常数相同。 所述的基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，其中，所述多层功分网络的每一层均设置利用局部刻蚀电阻膜层实现功分器的隔离电阻。 所述的基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，其中，所述多层功分网络的每一层之间的信号被带状线的上下地隔开，同时采用带状线共面波导形式实现信号通道的高隔离度。 所述的基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，其中，所述多层功分网络的每一层有相同的物理长度、相同类型数量的传输线拐角以保证各路信号具有较高的幅度、相位一致性。 采用上述方案，不需要衬板、屏蔽腔体，电路尺寸小且重量轻；隔离电阻直接内埋在多层印制板内部不需要打孔，不同层的功分网络互不影响，可以做更多层的功分网络。 【附图说明】 图1为本专利技术分网络与其它电路混压集成的结构示意图。 【具体实施方式】 以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。 实施例1 本专利技术提供一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络，所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构，所述带状线结构的下层介质为芯板，所述带状线结构的上层介质是半固化片；所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线，以便于与其它电路互连；利用印制板多层混压工艺，将功分网络与其它电路混压集成。 上述中，所述芯板为内埋电阻膜、小损耗角的高频板材；所述半固化片为小损耗角的高频板材；所述芯板及所述半固化片的介电常数相同。 上述中，所述多层功分网络的每一层均设置利用局部刻蚀电阻膜层实现功分器的隔离电阻。 上述中，所述多层功分网络的每一层之间的信号被带状线的上下地隔开，同时采用带状线共面波导形式实现信号通道的高隔离度。 上述中，所述多层功分网络的每一层有相同的物理长度、相同类型数量的传输线拐角以保证各路信号具有较高的幅度、相位一致性。 采用附电阻膜的多层印制板工艺技术，在附电阻膜的微波附铜板上设计实现多层功分网络，在该电路中每一层功分网络都是带状线结构，带状线的下层介质是芯板，上层介质是半固化片。芯板选择可以内埋电阻膜、小损耗角的高频板材，同样选择损耗角小的半固化片，最好其介电常数与芯板一样。功合网络的每一级都是采用带状线的威尔金森功分器结构，利用局部刻蚀电阻膜层实现功分器的隔离电阻。 不同层的功分网络中的信号被带状线的上下地很好的隔开，同时采用带状线共面波导形式实现信号通道的高隔离度，避免了复杂的屏蔽腔体。 设计电路时保证各层的功分网络具有相同的物理长度、相同类型数量的传输线拐角以保证各路信号具有较高的幅度、相位一致性。在印制板不同层上阶梯开槽引出信号线，以便于与其它电路互连。合理的设计开槽处带状线到微带线的过渡，使通路中信号的损耗最小。因为印制板加工过程中的黑化处理会增加电路的不平整度，导致微波信号的损耗加大，所以在此不对印制板进行黑化处理。为了进一步减小整体电路的尺寸，利用印制板多层混压工艺，将功分网络2与其它电路I混压集成如图1所示。 采用附电阻膜的多层印制板工艺技术，在附电阻膜的微波附铜板上设计实现多层功分网络。除了端口互联外，不需要组装操作，通道一致性好，体积小、重量轻、成本低、质量可靠，信号可以达到很好的幅度、相位一致性。不需要衬板、屏蔽腔体，电路尺寸小且重量轻；隔离电阻直接内埋在多层印制板内部不需要打孔，不同层的功分网络互不影响，可以做更多层的功分网络。 应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，其特征在于，基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络，所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构，所述带状线结构的下层介质为芯板，所述带状线结构的上层介质是半固化片；所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线，以便于与其它电路互连；利用印制板多层混压工艺，将功分网络与其它电路混压集成。

【技术特征摘要】
1.一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，其特征在于，基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络，所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构，所述带状线结构的下层介质为芯板，所述带状线结构的上层介质是半固化片；所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线，以便于与其它电路互连；利用印制板多层混压工艺，将功分网络与其它电路混压集成。2.如权利要求1所述的基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，其特征在于，所述芯板为内埋电阻膜、小损耗角的高频板材。3.如权利要求1所述的基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络，其特征在于，所述半固化片为小损耗角的高频板材...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉刚，葛新灵，王飞，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：山东;37