一种低损耗扁平传输线制造技术

一种低损耗扁平传输线，包括用于防止金属区域氧化及屏蔽传输线结构与周围良导体接触的若干阻焊层、用于为物理上上下粘合作用的若干粘接层、用于能量传输区域的若干介质层和若干连接层。第一连接层的至少一端上设置信号岛一和围绕信号岛一的第一缝隙，并在信号岛一上设置至少信号线过孔，第二连接层的至少一端上设置信号过渡区域和在信号过渡区域上设置的若干缝隙，第三连接层的至少一端上设置信号岛二和围绕信号岛二的第二缝隙，第一连接层的信号线过孔连通信号岛一、信号岛二和信号过渡区域的信号，信号过渡区域与信号线连接。引入本发明专利技术的连接结构，优化L1，C1，大大降低不连续性的影响，最大限度地降低传输线结构的插入损耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一通信天线，尤其涉及一种通信天线相关的低损耗扁平传输线。
技术介绍
天线是一种利用频率特性接收和发射信号的装置。近年来，用于无线通信的移动终端天线的设计和性能，越来越影响移动通信的发展方向。特别是便携式移动终端如手机，PDA (Personal Digital Assistance)，MP3/MP4。天线设计的几个主要指标是:有合适的多频谐振，天线实现信号传播和能量辐射均基于某个频率的谐振。如果一个天线能在多个频率都能谐振，那么天线将可以在多个频率工作。近年来，越来越多无线终端采用低剖面的结构设计。也即是终端的厚度越来越小，“薄”是很多手机追求的目标。为了达到这一目标，很多手机采用了分立式的PCB板设计，即采用两块PCB板分别位于手机的两端，可以用主板指其中的一块，上面通常有射频模块，小板指另外一块，上面有一些简单的连接和匹配电路。小板上方通常是天线的。一根直径很细的同轴线连接小板和主板，用来把射频信号从主板引导到小板上。同轴线的直径越小，单位长度上的损耗越大。但是，因为手机的空间集成度越来越高，要求使用尽可能小直径的同轴线。这和减小损耗正好是矛盾的。如何在不增加损耗的情况下，尽可能的减小这一段同轴线所占用的空间，是我们面临的挑战。近年来，用微带线来实现传输线是一个可能的选择。但是微带线是一个对信号而言的半开放结构，信号的屏蔽性有问题，容易产生信号的干扰。用带状线结构来实现的传输线是一个不错的选择。信号线位于两层地的中间，信号得到了很好的屏蔽，不容易产生干扰。另一方面，为了射频性能和制造的稳定性，信号线的宽度一般不要小于0.1毫米。这就对带状线的厚度有一定的要求。而连接射频连接头和带状线需要设计过孔，通常这里的过孔是连接信号线和表面导体的盲孔，即过孔只是穿过部分带状线的厚度。带状线的厚度越厚，盲孔的制作越困难，会严重影响产品的良率。盲孔的制做存在一定的限制，假定R是盲孔的半径，h是盲孔的高度，那么R/h必须满足一定的条件，为了达到稳定可靠的导通，R/h必须大于0.9。但是因为R不可能任意的大，例如受尺寸空间的限制。那么这时候，h必须不能太大，也就是说，孔的高度是有一定的限制的，例如h不超过50微米。而且,孔的制作需要用到激光机,成本高。同时，由于SMT (SurfaceMounted Technology )的连接头连接在传输线的两端,尽管SMT的连接头是50欧姆的阻抗，传输线的特性阻抗也为50欧姆，仍然在连接头连接传输线的部位有结构上的不连续性，从而导致特性阻抗偏离50欧姆。这一现象在高频段，例如3Ghz以上表现的尤为明显，从而导致传输线的插入损耗在高频段变得恶化。也就是说，连接头连接传输线部位的不连续性，出现特性阻抗偏离50欧姆的缺陷发生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低损耗扁平传输线，尤其能适用于高频段，以解决现有技术中连接头连接传输线部位的不连续性，出现特性阻抗偏离50欧姆的缺陷发生，从而导致传输线的插入损耗在高频段变得恶化的技术问题。一种低损耗扁平传输线，包括用于防止金属区域氧化及屏蔽传输线结构与周围良导体接触的若干阻焊层、用于为物理上上下粘合作用的若干粘接层、用于能量传输区域的若干介质层、若干连接层，所述连接层至少包括第一连接层、第二连接层和第三连接层，其中， 第一连接层的至少一端上设置信号岛一和围绕信号岛一的第一缝隙，并在信号岛一上设置至少信号线过孔，所述信号岛一和第一缝隙用于调节传输线的第一电容特性， 第二连接层的至少一端上设置信号过渡区域和在信号过渡区域上设置的若干缝隙，并在信号过渡区域对应位置上设置对应的信号线过孔，所述信号过渡区域及其若干缝隙用于调节传输线的电感特性， 第三连接层的至少一端上设置信号岛二和围绕信号岛二的第二缝隙，并在信号岛二对应位置上设置对应的信号线过孔，信号岛二和第二缝隙用于调节传输线的第一电容特性，第一连接层的信号线过孔连连通信号岛一、信号岛二和信号过渡区域的信号，信号过渡区域与信号线连接。较佳地，信号过渡区域上设置三条缝隙:第三缝隙、第四缝隙和第五缝隙，第三缝隙、第四缝隙和第五缝隙调节传输线的电感特性。较佳地，第三缝隙、第四缝隙和第五缝隙分别并列，第三缝隙和第五缝隙的缝隙开口同向，与第四缝隙的缝隙开口相反，并且，第四缝隙位于第三缝隙和第五缝隙之间。较佳地，第二缝隙可围绕信号岛二设置成环形，或者可围绕信号岛二设置成半包围型，第一缝隙可围绕信号岛一设置成环形，或者可围绕信号岛一设置成半包围型。较佳地，信号岛二和第二缝隙形成的形状与信号岛一和第一缝隙形成的形状大体一致。较佳地，若干阻焊层包括顶层和底层，顶层包括屏蔽传输线结构的非导电区域，并在非导电区域上设置若干用于连接头焊接盘位置的连接缝，并且其中一个连接缝物理上连接连接头信号线导体。较佳地，第一连接层上还设置若干系列过孔和周期性过孔，系列过孔与系列过孔可关于中心线上下对称，系列过孔可与中心线平行，并镜像至中心线另一侧，所述重复周期为过孔间的中心位置间距。较佳地，粘接层为二层，其一位于顶层的下方，其二位于底层的上方。较佳地，介质层为二层，其一位于第一连接层和第二连接层之间，其二位于第二连接层和第三连接层之间。较佳地，连接头为50欧姆接头。与现有技术相比，本专利技术具有以下技术优点: 据传统的传输线理论，将周期性L0，CO直接与50欧姆连接头相连，在高频的损耗引入的不连续性很大。引入本专利技术的连接结构，优化L1，C1，大大降低不连续性的影响，最大限度地降低传输线结构的插入损耗。事实证明，采用此方式加工的传输线结构的，在6GHz的回波损耗降低了 5dB，在6GHz插入损耗比公开产品降低了百分之二十。附图说明图1为本专利技术低损耗扁平传输线的一实施例组装 图2为本专利技术低损耗扁平传输线的顶层一实施示例 图3为本专利技术第一连接层的实施示例 图4为本专利技术第二连接层的实施示例 图5为本专利技术第三连接层的实施示例 图6为本专利技术底层的实施不例 图7为本专利技术连接结构的信号线的分布式等效电感和电容的等效电路连接图。具体实施例方式以下结合附图，具体说明本专利技术。请参阅图1至图6，一种低损耗扁平传输线，包括用于防止金属区域氧化及屏蔽传输线结构与周围良导体接触的若干阻焊层、用于为物理上上下粘合作用的若干粘接层、用于能量传输区域的若干介质层和若干连接层。 若干阻焊层包括顶层11和底层19。顶层11和底层19为阻焊层，其防止金属区域氧化，并屏蔽传输线结构与周围良导体接触。粘接层为二层，其一位于顶层的下方，其二位于底层的上方。即中间层12和中间层18为粘接层，主要作用为物理上的上下粘合作用。中间层12和中间层18具有一定厚度，根据粘接材料特性的不同，会相应影响整个传输线结构的传输特性，为达到最优的传输性能，减小损耗，连接结构和信号线需要做优化处理。介质层为二层，其一位于第一连接层和第二连接层之间，其二位于第二连接层和第三连接层之间。介质层，为能量传输区域。介质层材料的特征参数如厚度和相对介电损耗对整个传输线结构影响重大，较小损耗的介质材料是工业应用生产的首选。中间层14和中间层I 6为介质层。也就是说，如图1所示的一种传输线结构，包括顶层11、中间层12-18、底层19与连接机构，所述中间层13与50欧姆接头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低损耗扁平传输线，其特征在于，包括用于防止金属区域氧化及屏蔽传输线结构与周围良导体接触的若干阻焊层、用于为物理上上下粘合作用的若干粘接层、用于能量传输区域的若干介质层、若干连接层，所述连接层至少包括第一连接层、第二连接层和第三连接层，其中，第一连接层的至少一端上设置信号岛一和围绕信号岛一的第一缝隙，并在信号岛一上设置至少信号线过孔，所述信号岛一和第一缝隙用于调节传输线的第一电容特性，第二连接层的至少一端上设置信号过渡区域和在信号过渡区域上设置的若干缝隙，并在信号过渡区域对应位置上设置对应的信号线过孔，所述信号过渡区域及其若干缝隙用于调节传输线的电感特性，第三连接层的至少一端上设置信号岛二和围绕信号岛二的第二缝隙，并在信号岛二对应位置上设置对应的信号线过孔，信号岛二和第二缝隙用于调节传输线的第一电容特性，第一连接层的信号线过孔连连通信号岛一、信号岛二和信号过渡区域的信号，信号过渡区域与信号线连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙劲，何其娟，李立忠，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：