【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用N/A关于联邦政府资助的研究发展概况N/A
技术介绍
在数据通信中,通常利用切换来经由一个或多个物理信道所托管的动态的并且有时可配置的虚拟连接或信道来提供数据节点之间的互连。具体地,为将给定数据通信网络中的数据节点完全互连所需的连接或信道的数量往往超出可用物理信道。切换可用于对经由在物理信道内的虚拟信道来实现数据节点的互连的可用物理信道进行时间和/或空间复用,其中虚拟信道的数量往往远大于可用物理信道的数量。结果,在数据通信网络内使用切换与在无切换情况下可能的互连密度相比可以提供高得多的互连密度。除了由互连的或至少可互连的数据节点表示的互连密度,数据可以在信道上在数据节点之间传输的数据容量或速度通常也是数据网络中的另一重要考虑因素。尽管切换通过提供可用物理信道的较理想的平均使用而可以有助于提高数据容量,但在现代数据通信网络中对增加的数据容量的要求也已加快了对光通信信道(例如,光纤)的采用。因此,针对越来越高的数据容量与越来越高的互连密度的需要组合已引起对光切换的需要和在数据网络内的光纤的使用。通常,数据网络内的光切换可以使用光-电-光转换开关结构(O/E/O开关)或者通过所谓的“全光”开关结构来实现。在O/E/O切换中,使用传统电切换,待切换的光信号首先被转换成电信号,然后作为电信号被切换。一旦被切换,电信号就被转换回光信号并且作为光信号被转发。在全光切换中,使用光子器件将光信号作为光信号 ...
【技术保护点】
一种损耗补偿光开关,包括:光交叉开关,具有多个输入端口和多个输出端口,所述光交叉开关位于包括第一半导体材料的基板上;以及晶片键合半导体光放大器(SOA),光耦合至所述光交叉开关的一端口以放大该端口处的光信号,其中所述晶片键合SOA包括晶片键合至所述基板的表面的第二半导体材料层,使得所述晶片键合SOA的半导体材料层的一部分与所述端口的光波导的一部分重叠,所述第二半导体材料不同于所述第一半导体材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种损耗补偿光开关,包括:
光交叉开关,具有多个输入端口和多个输出端口,所述光交叉开关位于包括第一半导
体材料的基板上;以及
晶片键合半导体光放大器(SOA),光耦合至所述光交叉开关的一端口以放大该端口处
的光信号,
其中所述晶片键合SOA包括晶片键合至所述基板的表面的第二半导体材料层,使得所
述晶片键合SOA的半导体材料层的一部分与所述端口的光波导的一部分重叠,所述第二半
导体材料不同于所述第一半导体材料。
2.根据权利要求1所述的损耗补偿光开关,其中所述多个输入端口具有N个输入端口并
且所述多个输出端口具有M个输出端口,所述光交叉开关用于将所述N个输入端口中的任意
一个连接至所述M个输出端口中的一个或多个,其中N和M均是大于1的整数。
3.根据权利要求2所述的损耗补偿光开关,其中M等于N,使得所述光交叉开关具有数目
与输出端口的数目相同的输入端口。
4.根据权利要求1所述的损耗补偿光开关,其中所述光交叉开关包括马赫-曾德干涉仪
光开关,所述马赫-曾德干涉仪光开关包括:
第一耦合器;
第二耦合器,所述第一耦合器的输出连接至所述第二耦合器的输入,以提供连接;以及
相移器,连接在所述第一耦合器与所述第二耦合器之间。
5.根据权利要求4所述的损耗补偿光开关,其中所述第一耦合器和所述第二耦合器中
的一者或两者包括多模干涉耦合器。
6.根据权利要求1所述的损耗补偿光开关,其中所述光交叉开关是N×N广义马赫-曾德
干涉仪,所述N×N广义马赫-曾德干涉仪包括:
第一多模干涉(MMI)耦合器,具有N个输入和N个输出;
第二MMI耦合器,具有N个输入和N个输出;以及
多个N光学相移器,用于将所述第一MMI耦合器的N个输出连接至所述第二MMI耦合器的
N个输入,
其中所述第一MMI耦合器的N个输入表示所述光交叉开关的N个输入端口,并且所述第
二MMI耦合器的N个输出表示所述光交叉开关的N个输出端口,其中N是大于1的整数。
7.根据权利要求1所述的损耗补偿光开关,其中所述晶片键合SOA是多个晶片键合SOA
中的一个,所述多个晶片键合SOA中的各个晶片键合SOA光耦合至所述光交叉开关的端口中
的不同端口。
8.根据权利要求1所述的损耗补偿光开关,其中所述晶片键合SOA的半导体材料层的所
述第二半导体材料包括III-V族化合物半导体,并且所述基板的所述第一半导体材料包括
硅。
9.根据权利要求8所述的损耗补偿光开关,其中所述基板是绝缘体上硅半导体(SOI)基
板,所述输入端口和所述输出端...
【专利技术属性】
技术研发人员:迈克尔·瑞恩·泰·谭,沙吉·瓦格西·马塔伊,韦恩·维克托·瑟林,保罗·凯斯勒·罗森伯格,
申请(专利权)人:慧与发展有限责任合伙企业,
类型:发明
国别省市:美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。