一种手动芯片压测器制造技术

本发明专利技术公开了一种手动芯片压测器，包括螺钉、定位块、SOCKET、测试板，限位块、压测头，弹簧，所述定位块设有方形滑道，所述压测头设置在所述方形滑道中，所述压测头通过所述弹簧与所述定位块连接，所述限位块与所述定位块连接，所述定位块与所述测试板连接，所述SOCKET设置在所述方形滑道正下方且与所述测试板连接，所述限位块设有孔洞，所述螺钉设置在所述孔洞中。本发明专利技术的优点是实现了压测器从螺旋式的下压到直线下压的进步，很好的阻止了芯片因摩擦产生的划伤，防止发生测试点位的偏移，延长了芯片的使用寿命，且不影响测试的精确度，易于操作。

【技术实现步骤摘要】
一种手动芯片压测器
本专利技术涉及半导体测试领域，具体是一种用于芯片测试的手动压测器。
技术介绍
在半导体测试中，芯片的测试是其中主要的一类，现在常用的测试机类型包括重力式测试机台，转盘式的测试机台，手臂式的测试机台等。这些测试机台能很快的完成大批量的芯片测试。而手动压测是为了在芯片的大批量测试前对测试板和SOCKET进行一个校核的过程，校核的数据结果是能直接影响能否批量测试的重要依据。 用一个恒定的力压在芯片上，使芯片与SOCKET完全接触，让信号的传输不发生间断是手动压测器的一个应用原理。如附图1所示的现有的设计中，芯片的压测是靠旋转螺钉，利用螺纹的预紧力使芯片压紧在SOCKET的测试位置上。这种设计存在的问题是，当旋转螺钉接触到待测芯片并将芯片压紧的时候，会使芯片在待测位置上发生相对转动，产生的摩擦会划伤芯片的表面，降低芯片的使用寿命，使测试的点位发生偏移。在松开旋转螺钉，同样会使芯片与SOCKET发生相对的转动，导致芯片的划伤，降低芯片的使用寿命和影响测试的点位。
技术实现思路
专利技术目的:针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种易于操作的、不损伤芯片的手动压测器。 技术方案:一种手动芯片压测器，包括螺钉、定位块、SOCKET、测试板，限位块、压测头，弹簧，所述定位块设有方形滑道，所述压测头设置在所述方形滑道中，所述压测头通过所述弹簧与所述定位块连接，所述限位块与所述定位块连接，所述定位块与所述测试板连接，所述SOCKET设置在所述方形滑道正下方且与所述测试板连接，所述限位块设有孔洞，所述螺钉设置在所述孔洞中。 进一步的，所述压测头呈方形阶梯状，且与所述方形滑道间隙配合，使压测头在方形滑道内能自由活动而不会出现卡死现象。 进一步的，所述方形滑道内壁开设有沉孔一，所述压测头设有沉孔二，所述沉孔一与所述沉孔二位置、数量相对应，且直径相同；相对应的所述沉孔一、所述沉孔二中设置有弹簧，沉孔的设置可以限制弹簧运动时弹飞，以保证压测头的直线下压与回弹，使压测头与芯片不产生相对的运动。 进一步的,所述沉孔一、所述沉孔二至少有两个。 进一步的，所述定位块、所述限位块、所述压测头均采用绝缘铝合金材质且表面进行了阳极氧化处理，以保证压测器符合相应的硬度要求且表面光滑不划伤芯片。 有益效果:与现有技术相比，本专利技术的优点是实现了压测器从螺旋式的下压到直线下压的进步，很好的阻止了芯片因摩擦而产生划伤，并可以防止发生测试点位的偏移，延长芯片的使用寿命，且不影响测试的精确度，易于操作。 【附图说明】 图1为现有压测器结构分解图； 图2为本专利技术结构分解图； 图3为本专利技术中定位块的结构示意图； 图4为图3的俯视图； 图5为本专利技术中限位块的结构示意图； 图6为图5的俯视图； 图7为本专利技术中压测头的结构示意图； 图8为图7的仰视图。 【具体实施方式】 下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本专利技术，应理解这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。 如图2-8所示，一种手动芯片压测器，包括螺钉1、定位块2、S0CKET3、测试板4，限位块5、压测头6。为了使压测头6可以以直线的方式下压和回弹，在定位块2中央设一个方形滑道7，方形滑道7内壁相对位置开设两个沉孔一 9。 测试头6选用铝合金制作，表面进行了阳极氧化处理，设计成与方形滑道7间隙相配的方形阶梯状，在测试头6第一层阶梯的两侧与方形滑道7内沉孔一 9的相对应的位置设两个沉孔二 10。沉孔一 9与沉孔二 10直径相同，用以安放弹簧11。为保证弹簧11在压缩过程中不被弹飞或移动，其上下端分别安放在相对应的沉孔一 9、沉孔二 10内，连接压测头6与定位块2。 限位块5设置在压测头6上面，限位块5中央的孔洞8与压测头6中央对齐。限位块5四角用螺栓与定位块固定，孔洞8带有螺纹，与螺钉I相配合。S0CKET3安装在测试板4上，其位置位于方形滑道的正下方，S0CKET3中央与压测头6的尖端对齐。定位块2的四脚固定在测试板4上相对应的位置。为了对测试结果不产生影响，保持应有的硬度，定位块2、限位块5均用绝缘铝合金材料制成，且表面进行了阳极氧化处理。 压测器在使用时，讲定位块2四脚固定于测试板4上，将芯片12放置于S0CKET3的中央插座内，正向旋转螺钉1，螺钉I挤压压测头6，弹簧11受到压缩，使压测头6直线下压，直至压测头6尖端与芯片接触施加一个恒定的力，进行测试。待测试结束，只需反向选择螺钉1，压测头6在弹簧11的作用下回弹，离开芯片12。与原有的压测器相比，对压测头6施加的仅是垂直方向上的力，不与芯片12产生相对的运动，避免了对芯片12表面的损失，延长其寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手动芯片压测器，包括螺钉(1)、定位块(2)、SOCKET(3)、测试板(4)，其特征在于：还包括限位块(5)、压测头(6)，弹簧(11)，所述定位块(2)设有方形滑道(7)，所述压测头(6)设置在所述方形滑道(7)中，所述压测头(6)通过所述弹簧(11)与所述定位块(2)连接，所述限位块(5)与所述定位块(2)连接，所述定位块(2)与所述测试板(4)连接，所述SOCKET(3)设置在所述方形滑道(7)正下方且与所述测试板(4)连接，所述限位块(5)设有孔洞(8)，所述螺钉(1)设置在所述孔洞(8)中。

【技术特征摘要】
1.一种手动芯片压测器，包括螺钉(I)、定位块(2)、SOCKET(3)、测试板(4)，其特征在于:还包括限位块(5)、压测头￠)，弹簧(11)，所述定位块(2)设有方形滑道(7)，所述压测头(6)设置在所述方形滑道(7)中，所述压测头(6)通过所述弹簧(11)与所述定位块(2)连接，所述限位块(5)与所述定位块(2)连接，所述定位块(2)与所述测试板(4)连接，所述S0CKET(3)设置在所述方形滑道(7)正下方且与所述测试板(4)连接，所述限位块(5)设有孔洞(8)，所述螺钉(I)设置在所述孔洞(8)中。2.根据权利要求1所述的一种手动芯片压测器，其特征在于:所述压测头(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，张伟，
申请(专利权)人：江苏艾科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32