【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】辐射固化和热固化的树脂组合物、及阻焊干膜
本专利技术涉及光固化和热固化树脂组合物及阻焊干膜(下文称为DFSR)。更具体 而言,本专利技术涉及一种光固化和热固化树脂组合物,其可以提供具有较低热膨胀系数(CTE) 和改善的耐热可靠性的DFSR,并涉及该DFSR。
技术介绍
由于多种电子设备都被小型化且重量变轻,可以形成极小开口图形的光敏阻焊被 用在印刷电路板、半导体封装板、柔性电路板等中。 半导体封装产品是一种复杂的材料,其由非导体例如环氧模塑物或阻焊剂、半导 体例如芯片和导体例如板电路图形组成,为制备所述半导体封装产品,要进行多种处理,其 中伴随着剧烈的热冲击条件。然而,由于非导体、半导体和导体的热膨胀系数(CTE)不同, 会出现尺寸的不稳定性和热变形现象的问题。当芯片与半导体板是通过焊球或金线连接 时,所述现象会导致芯片和板之间不匹配,并由于剪切应力使产品出现裂纹和破裂,这影响 产品的使用寿命。随着板近来越变越薄,所述尺寸的不稳定性和热变形现象的问题变得更 加严峻。为了解决上述问题,已经在研发材料以将材料间CTE不匹配的问题最小化。并且, 持续需要开发具有较低热膨胀系数的阻焊剂。 现有技术已知的干膜型阻焊剂具有的热膨胀系数a I (Tg前的热膨胀系数)为45 至70 ppm,以及a 2 (Tg后的热膨胀系数)为140至170ppm。 对于现有板材料的磁心(core),已报道开发出了热膨胀系数为IOppm或更低、甚 至5ppm或更低的材料。然而,尚未报道过可以与该磁芯共同使用的阻焊剂材料的开发。 已经尝试通过增加所 ...
【技术保护点】
一种光固化和热固化树脂组合物,其包含:酸改性低聚物,其包括具有羧基(‑COOH)和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯类化合物;具有两个或多个光固化不饱和官能团的光聚合单体;具有热固化官能团的热固化粘合剂;和光引发剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.20 KR 10-2012-0017125;2012.03.19 KR 10-2011. 一种光固化和热固化树脂组合物,其包含: 酸改性低聚物,其包括具有羧基(-COOH)和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯类化 合物; 具有两个或多个光固化不饱和官能团的光聚合单体; 具有热固化官能团的热固化粘合剂;和 光引发剂。2. 权利要求1的树脂组合物,当其固化时,其在玻璃化转变温度(Tg)之前具有的热膨 胀系数(α 1)为10至35ppm,并且在玻璃化转变温度(Tg)之后具有的热膨胀系数(α 2)为 150ppm或更低。3. 权利要求1的光固化和热固化树脂组合物,其中亚氨基碳酸酯类化合物是通过将氰 酸酯类化合物、二羧酸化合物、以及具有光固化不饱和官能团和羟基或羧基的化合物反应 而形成的。4. 权利要求3的树脂组合物,其中二羧酸化合物为脂肪族二羧酸化合物、脂环族二羧 酸化合物、或者芳香族二羧酸化合物。5. 权利要求3的光固化和热固化树脂组合物,其中二羧酸化合物为一种或多种选自以 下的化合物:草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、降冰 片烯二羧酸、C5-C10环烷烃二羧酸、以及它们的酸酐。6. 权利要求3的光固化和热固化树脂组合物,其包含一种或多种选自以下的化合物 作为所述二羧酸化合物:邻苯二甲酸、降冰片烯二羧酸、四氢邻苯二甲酸、琥珀酸、咪唑二羧 酸、吡啶二羧酸、以及它们的酸酐。7. 权利要求3的光固化和热固化树脂组合物,其中具有光固化不饱和官能团和羟基或 羧基的化合物包括一种或多种选自以下的化合物:丙烯酸、甲基丙烯酸、肉桂酸、丁烯酸、己 烯酸、2-烯丙基苯酚、羟基苯乙烯、羟基环己烷、以及5-羟基-对萘醌。8. 权利要求3的光固化和热固化树脂组合物,其中氰酸酯类化合物包括含有氰化物基 团(-OCN)的双酚类化合物或酚醛类化合物。9. 权利要求3的光固化和热固化树脂组合物,其中二羧酸化合物和具有光固化不饱和 官能团以及羟基或羧基的化合物以摩尔比为2:8至8:2使用,以与氰酸酯类化合物反应。10. 权利要求1的光固化和热固化树脂组合物,其中酸改性低聚物含有具有下式(1)的 亚氨基碳酸酯类化合物: [式1]其中,在上述式(1)中,η是1至100的整数,&是衍生自具有光固化不饱和官能团和 羟基或羧基的化合物的官能团,并且R2是衍生自二羧酸化合物的官能团。11. 权利要求10的光固化和热固化树脂组合物,其中式⑴的Ri为·并且所述 表示连接点。12....
【专利技术属性】
技术研发人员:具世真,崔炳株,郑遇载,崔宝允,李光珠,郑珉寿,
申请(专利权)人:株式会社LG化学,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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