一种芯片封装中铜球焊接的控制结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装中铜球焊接的控制结构，其包括测量芯片焊盘窗口尺寸和焊接后铜球大小的测量器、实现焊接的焊接设备以及对整个装置进行控制的控制器；所述焊接设备包括换能杆、打火杆以及劈刀，所述测量器电性连接至控制器。本实用新型专利技术提供一种集成的焊接设备，通过设置控制器参数实现对铜线焊接过程的有效控制，减少铝飞溅(挤出)现象的发生，以获取更高质量的芯片封装结构；另外，使用本实用新型专利技术的控制结构，还可以降低铝垫的厚度（由原来的3um减至2.6um），进而在保证质量的情况下降低了芯片制造成本；本实用新型专利技术结构简单，具有很好的实用性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种芯片封装中铜球焊接的控制结构，其包括测量芯片焊盘窗口尺寸和焊接后铜球大小的测量器、实现焊接的焊接设备以及对整个装置进行控制的控制器；所述焊接设备包括换能杆、打火杆以及劈刀，所述测量器电性连接至控制器。本技术提供一种集成的焊接设备，通过设置控制器参数实现对铜线焊接过程的有效控制，减少铝飞溅(挤出)现象的发生，以获取更高质量的芯片封装结构；另外，使用本技术的控制结构，还可以降低铝垫的厚度（由原来的3um减至2.6um），进而在保证质量的情况下降低了芯片制造成本；本技术结构简单，具有很好的实用性。【专利说明】一种芯片封装中铜球焊接的控制结构
本技术属于电子信息
的半导体封装领域，具体涉及一种芯片封装中铜球焊接的控制结构。
技术介绍
随着芯片制造技术的不断提高，完成同样功能的芯片面积越来越小，相应的芯片制造成本也越来越低，但封装所需要的材料成本和制程却没有较大的改善，因此半导体行业中，封装成本所占的比例也越来越凸显出来。以金线为材料的封装产品中，金线所占的成本比例达到了 30%，而目前国际金价持续上涨，09年08年相比金线价格有30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装中铜球焊接的控制结构，其特征在于：包括测量芯片焊盘窗口尺寸和焊接后铜球大小的测量器、实现焊接的焊接设备以及对整个装置进行控制的控制器；所述焊接设备包括换能杆、打火杆以及劈刀，所述测量器电性连接至控制器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张建国，伍江涛，左福平，张航，朱红星，
申请(专利权)人：深圳电通纬创微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44