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本实用新型公开一种芯片封装中铜球焊接的控制结构，其包括测量芯片焊盘窗口尺寸和焊接后铜球大小的测量器、实现焊接的焊接设备以及对整个装置进行控制的控制器；所述焊接设备包括换能杆、打火杆以及劈刀，所述测量器电性连接至控制器。本实用新型提供一种集成...
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