具有内埋电子元件的电路板及其制作方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有内埋电子元件的电路板及其制作 方法。
技术介绍
现有技术中，电子元件大致为长方体形。在其一个表面上，设置有两个焊接端子。 所述两个焊接端子相互分离，并且设置于所述表面的相对两端。将所述的电子元件埋入电 路板中，通常采用如下方法：首先，制作一个内层电路板。所述内层电路板内形成有内层导 电线路。然后，在所述内层电路板内形成凹槽，将所述电子元件收容于所述凹槽内，使得电 子元件具有焊接端子的表面从凹槽内露出。最后，在电子元件具有焊接端子的表面一侧进 行增层制作，并采用激光烧蚀的方式，在增层的基板中形成盲孔，使得焊接端子从所述盲孔 露出，在所述盲孔内填充导电材料，使得所述焊接端子与增层的外层导电线路相互电导通。 采用上述方法进行制作，存在如下问题：首先，在采用激光形成盲孔的过程中，形 成的盲孔与焊接端子对位精度无法保证。其次，在进行增层之前，电子元件的焊接端子没有 进行焊接，在进行增层压合时，电子元件容易产生无规律的偏移的现象，进而增加了后续形 成盲孔与焊接端子之间精准对位的难度。
技术实现思路
因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，以解决上述存在的问题。 -种具有内埋电子元件的电路板，包括内层电路基板、电子元件、第一增层基板和 第二增层基板，所述内层电路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面一侧形 成有至少两个连接垫，所述内层电路基板内形成有贯穿第一表面和第二表面的收容孔，所 述电子元件包括本体及至少两个焊接端子，每个所述焊接端子与本体对应的一个电极垫相 互电...
【技术保护点】
一种具有内埋电子元件的电路板，包括内层电路基板、电子元件、第一增层基板和第二增层基板，所述内层电路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面一侧形成有至少两个连接垫，所述内层电路基板内形成有贯穿第一表面和第二表面的收容孔，所述电子元件包括本体及至少两个焊接端子，每个所述焊接端子与所述本体对应的一个电极垫相互电连接，所述本体收容于所述收容孔内，所述焊接端子与所述连接垫一一对应，每个焊接端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，与对应的连接垫相焊接，所述第一增层基板形成于所述第一表面一侧，所述第二增层基板形成于所述第二表面一侧，所述电子元件固定于第一增层基板和第二增层基板之间。
【技术特征摘要】
1. 一种具有内埋电子元件的电路板，包括内层电路基板、电子元件、第一增层基板和第 二增层基板，所述内层电路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面一侧形成 有至少两个连接垫，所述内层电路基板内形成有贯穿第一表面和第二表面的收容孔，所述 电子元件包括本体及至少两个焊接端子，每个所述焊接端子与所述本体对应的一个电极垫 相互电连接，所述本体收容于所述收容孔内，所述焊接端子与所述连接垫一一对应，每个焊 接端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，与对应的连接垫相焊接，所述第一增层 基板形成于所述第一表面一侧，所述第二增层基板形成于所述第二表面一侧，所述电子元 件固定于第一增层基板和第二增层基板之间。2. 如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板，其特征在于，所述至少两个焊接 端子为两个焊接端子，所述至少两个连接垫为两个连接垫，所述两个连接垫位与所述收容 孔的相对两侧，所述两个焊接端子沿相反方向延伸出所述收容孔。3. 如权利要求2所述的具有内埋电子元件的电路板，其特征在于，所述本体具有顶面、 第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和第二垂直垂直连接于所述顶面的两端，所述第一焊 接端子和第二焊接端子设置于并平行于所述顶面，所述第一焊接端子向第一侧面方向延伸 并突出于第一侧面，所述第二焊接端子向第二侧面方向延伸并突出于第二侧面。4. 如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板，其特征在于，所述焊接端子与对 应的连接垫通过焊接材料相互焊接并电导通。5. 如权利要求1所述的具有内埋电子元件的电路板，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖国进，郑兆孟，徐茂峰，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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