一种PCB板以及压接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1上设有压接孔11，所述压接孔11开口处的上表层采用无孔盘结构，同时还能根据PCB板的具体情况，灵活地结合背钻工艺，可有效减少压接孔盘带来的天线效应，提升信号的完整性。

【技术实现步骤摘要】
—种PCB板以及压接装置
本技术涉及PCB技术，特别涉及一种PCB板。本技术同时还涉及一种压接装置。
技术介绍
随着单板速率的提高,基于天线效应,PCB (Printed Circuit Board,印制线路板)板压接孔11的多余部分(孔壁、孔盘)对信号完整性的影响逐渐凸显，如图1所示压接孔纵向剖面，信号由内层走线15经通孔传递到压接引脚21上(或是由压接引脚21传递到内层走线15),当压接孔11未进行特殊处理时，PCB的天线效应主要来源于Stub(天线)-1、Stub-2、Stub-3、Stub-4 ;而针对PCB板会出现的天线效应，在现有技术中并没有相应的解决方式。
技术实现思路
本技术提供一种PCB板以及压接装置，将压接孔设置成无孔盘结构，可降低PCB板压接孔与压接器件配合后产生的天线效应。 本技术实施例提供一种PCB板，包括PCB板本体I，所述PCB板本体I上设有压接孔11，所述压接孔11开口处的上表层采用无孔盘结构。 上述的PCB板中，所述PCB板本体I的下表层可设有非压接面14，所述非压接面14采用无孔盘结构。 上述的PCB板中，所述PCB板本体I的下表层可设有非压接面14，所述非压接面14采用有孔盘结构。 上述的PCB板中，所述非压接面14 一侧可设有背钻孔12。 所述背钻孔12的中心与所述压接孔11的中心一致。 上述的PCB板中，所述PCB板本体I层间还设有内层走线15，所述背钻孔12的深度小于所述PCB板本体I上从所述非压接面14到所述内层走线15的长度。 本技术实施例还提供一种压接装置，包括压接器件2和上述的PCB板本体1，其中， 所述压接器件2上设有压接引脚21 ； 所述压接引脚21压入所述PCB板的压接孔11中，以使所述压接器件2与所述的PCB板本体I实现固定连接。 优选的，所述压接引脚21采用受力形变结构，所述压接引脚21中心部分的最大宽度或直径大于所述压接孔11的孔径； 所述压接引脚21在压入所述压接孔11时，所述压接引脚21受力形变并贴靠在所述压接孔11的孔壁上，以实现所述压接引脚21与所述压接孔11紧密固定连接。 所述压接孔11的数量有多个；所述压接引脚21的数量有多个。 所述压接孔11的数量与所述压接引脚21的数量相同，每个压接引脚21对应压入一个压接孔11中。 本技术实施例中，通过将PCB板中的压接孔设置成无孔盘结构，使得压接器件2通过压接引脚21与PCB板本体I上的无孔盘压接孔11直接连接，可降低PCB板压接孔与压接器件配合后产生的天线效应，提升信号的完整性。 【附图说明】 图1为现有技术中PCB板上的压接孔纵向剖面示意图； 图2为本申请实施例一中技术方案的压接孔纵向剖面示意图； 图3为本申请实施例二中技术方案的压接孔纵向剖面示意图； 图4为本申请实施例三中技术方案的压接孔纵向剖面示意图； 图5为本申请实施例中的设备结构示意图； 附图标记说明: 1、PCB板本体2、压接器件 11、压接孔12、背钻孔13压接面14非压接面15内层走线 16压接面孔盘17非压接面孔盘 21、压接引脚 【具体实施方式】 本技术的目的是提供一种PCB板以及压接装置，以有效地消除压接面孔盘带来的天线效应。 为了达到以上技术效果，本技术提供一种PCB板以及压接装置，其中，压接器件2通过压接引脚21与PCB板本体I上的无孔盘压接孔11固定连接，有效地消除了压接面的孔盘带来的天线效应。 为了进一步阐述本技术的技术思想，现结合具体的应用场景，对本技术的技术方案进行说明。 如图2所示，本技术实施例一提供的一种PCB板，该PCB中，压接孔的压接面和非压接面均设置成无孔盘结构，且压接孔的非压接面还进行了背钻处理。具体地，该PCB包括PCB板本体1，所述PCB板本体I上设有压接孔11，所述压接孔11开口处的上表层采用无孔盘结构，该上表层也就是PCB板上的压接面，用于安装压接器件。所述PCB板本体I的下表层还设有非压接面14，所述非压接面14采用无孔盘结构。 所述PCB板本体I的上表层和下表层采用无孔盘的结构，实现了压接面和非压接面无孔盘(压接面处于PCB板本体I的上表层)，而现有技术中的压接面的天线效应来源于Stub-4，非压接面的天线效应来源于Stub-2，本实施例中压接面和非压接面均没有孔盘结构，相应的也就不存在来源于Stub-2 (非压接面孔盘)和Stub-4的天线效应。 非压接面14 一侧还设有背钻孔12。所述背钻孔12的中心与所述压接孔11的中心一致。所述背钻孔12的孔径大于所述压接孔11的孔径。所述PCB板本体I层间还设有内层走线15，所述背钻孔12的深度小于所述PCB板本体I上从所述非压接面14到所述内层走线15的长度。 具体的，如图2中，出于背钻工艺效果的最优化考虑，背钻孔12的中心所在的轴线要与压接孔11的中心所处于的轴线处于同一条直线，另外，需要背钻孔12的孔径比压接孔11的孔径大，以便将来源于Stub-U即孔壁)的天线效应消除；不过为了避免破坏内层走线，背钻孔12的深度不能超过非压接面14到所述内层走线15的长度。 如图3所示，本技术实施例二提供的一种PCB板，该PCB中，压接孔的压接面设置成无孔盘结构，非压接面设置成无孔盘结构，该PCB包括PCB板本体I，所述PCB板本体I上设有压接孔11，所述压接孔11开口处的上表层采用无孔盘结构。 在压接孔11开口处的上表层采用无孔盘的结构，实现了压接面无孔盘，从而消除了来源于Stub-4的天线效应；另外PCB板本体I层间并没有设置内层走线15，信号的传播路径是从下表层到压接引脚21，在这种情况下，天线效应来源于Stub-3和Stub-4(压接面孔盘);另外，出于保护PCB板的考虑，不能破坏信号的走线，不需要采用背钻的工艺。 如图4所示，本技术实施例三提供一种PCB板，该PCB中，压接孔的压接面和非压接面均设置成无孔盘结构，且非压接面不采用背钻，该PCB包括PCB板本体1，所述PCB板本体I上设有压接孔11，所述压接孔11开口处的上表层采用无孔盘结构。所述PCB板本体I的下表层设有非压接面14，非压接面14上采用无孔盘结构。 在压接孔11开口处的上表层采用无孔盘的结构，实现了压接面无孔盘，消除了来源于Stub-4的天线效应；另外，如图4所示，虽然其PCB板本体I层间设有内层走线15，但非压接面14到所述内层走线15的长度过短，这种情况下，出于保护PCB板的考虑，不能采用背钻工艺；在其非压接面14，也采用的无孔盘结构，因此，消除了来源于Stub-2的天线效应。 如图5所示，本技术实施例还提供一种压接装置，包括压接器件2，以及上述任一实施例提供的PCB板本体1，其中， 所述压接器件2上设有压接引脚21 ;所述压接引脚21压入所述压接孔11中，以使所述压接器件2与所述的PCB板本体I实现固定连接。 优选的，所述压接引脚21采用受力形变结构，所述压接引脚21中心部分的最大宽度或直径大于所述压接孔11的孔径；所述压接引脚21在压入所述压接孔11时，所述压接引脚21受力形变并贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括PCB板本体(1)，所述PCB板本体(1)上设有压接孔(11)，所述压接孔(11)开口处的上表层采用无孔盘结构。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB板本体(I)，所述PCB板本体(I)上设有压接孔(11)，所述压接孔(11)开口处的上表层采用无孔盘结构。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板本体(I)的下表层设有非压接面(14)，所述非压接面(14)采用无孔盘结构。3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板本体(I)的下表层设有非压接面(14)，所述非压接面(14)采用有孔盘结构。4.如权利要求2或3所述的PCB板，其特征在于，所述非压接面(14)一侧设有背钻孔(12)。5.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述背钻孔(12)的中心与所述压接孔(11)的中心一致。6.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板本体(I)层间还设有内层走线(15)，所述背钻孔(12)的深度小于所述PCB板本体(I)上从所述非压接面(14)到所述内层走线(15)的长度。7.一种压接装置，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海鸥，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33