金属基板和LED芯片的接合方法技术

本发明专利技术提供一种金属基板和LED芯片的接合方法，作为在先的组装厂商等的镀敷部门，提供适合的金属基板形态，以减轻后续的组装部门的负担。其特征在于，所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀层的LED用的金属基板，在制造该LED用的金属基板的镀敷部门和在金属基板上搭载LED芯片的LED的组装部门之间的关系中，在镀敷部门，在金属基板的调整镀层上施加通过熔融而成为粘接材料的金属镀敷，在被发送来带有该粘接镀层的金属基板的组装部门，通过溅射装置对LED芯片的外延层施加粘接溅射膜，之后使粘接镀层和粘接溅射膜融合，在上述调整镀层和外延层之间形成利用熔融的粘接材料层。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种金属基板和LED芯片的接合方法，作为在先的组装厂商等的镀敷部门，提供适合的金属基板形态，以减轻后续的组装部门的负担。其特征在于，所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀层的LED用的金属基板，在制造该LED用的金属基板的镀敷部门和在金属基板上搭载LED芯片的LED的组装部门之间的关系中，在镀敷部门，在金属基板的调整镀层上施加通过熔融而成为粘接材料的金属镀敷，在被发送来带有该粘接镀层的金属基板的组装部门，通过溅射装置对LED芯片的外延层施加粘接溅射膜，之后使粘接镀层和粘接溅射膜融合，在上述调整镀层和外延层之间形成利用熔融的粘接材料层。【专利说明】金属基板和LED芯片的接合方法
本专利技术涉及与硅晶圆等同样地按搭载的LED芯片切出并使用、从而也被称为金属晶圆的LED用的金属基板，并涉及该LED的金属基板和LED芯片的接合方法。
技术介绍
以往，本申请的 申请人:等以特征为闻売度、闻散热的LED用的基板为目的物，进行了镀敷方法的研究、开发，而制造并提供了在用Cu、Cu夹着Mo的方式的芯材的两面施加了其高度等的调整镀层的金属基板(专利文献I)。在该说明书中将该芯材称为“DMD”。 以DMD为芯材的金属基板多被提供给厂商使用，在后续厂商处经过通过粘接来组装LED芯片的精细的工序，而最终组装成LED芯片。 图2表示使用AuSn作为粘接材料的现有的接合方法。对其依次进行说明。 阶段(I) 本申请的 申请人:等镀敷企业(镀敷部门)制造LED用的金属基板Pa，并将其发送到LED的组装厂商(组装部门)。LED用的金属基板Pa在图示的情况下，在芯材31的两面隔着Ni或N1-P合金的基底镀层32、32，而在其上形成有Au的调整镀层33、33。即，不附加粘接材料而将其作为产品向组装厂商出货。 组装厂商准备在接合面具有外延层35的LED芯片Qa。但是，该厂商是不具有镀敷设备或者虽然具有镀敷设备但该技术不熟练的一般性企业。另外，常备有溅射装置并能够熟练使用。另外，无法对LED芯片实施镀敷。 阶段(2) 因此，在被运送来金属基板Pa时，在组装厂商处，作为粘接材料选定AuSn，对其使用溅射装置而在金属基板Pa的上表面的调整镀层33上和LED芯片Qa的外延层35上形成AuSn的粘接溅射膜37、38。两者加起来非常花时间。 阶段(3) 在组装厂商处，这样溅射形成粘接溅射膜37、38后，将两者的粘接溅射膜接合并一体熔融。由此，在两者之间形成将两者的粘接溅射膜一体化的AuSn的粘接材料层39。 专利文献I JP特开2012-109288号公报 溅射是对物质附膜的方法，与镀敷等不同，不使用化学药品而是利用真空中的溅射现象的作业，因而是耗费时间、不适于量产的成膜方法，但在外延层不得不使用该方法却是实情。 以往，镀敷厂商将LED芯片的粘接全部交由组装厂商进行，从而在组装厂商处，通过耗费时间的溅射工序而在金属基板P和LED芯片双方形成粘接溅射膜，因此这对组装厂商带来了过大的负担。
技术实现思路
本专利技术鉴于以上的情况，其课题在于，作为在先的组装厂商等的镀敷部门，以减轻后续厂商的组装部门的负担为目的，通过提供适合的金属基板形态，而减轻后续的组装部门的负担。 为了解决上述课题，本专利技术提供一种金属基板和LED芯片的接合方法，其特征在于，所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀层的LED用的金属基板，在制造该LED用的金属基板的镀敷部门和在金属基板上搭载LED芯片的LED的组装部门之间的关系中，在镀敷部门，在金属基板的调整镀层上施加通过熔融而成为粘接材料的金属镀敷，在被发送来带有该粘接镀层的金属基板的组装部门，通过溅射装置对LED芯片的外延层施加粘接溅射膜，之后使粘接镀层和粘接溅射膜融合，在上述调整镀层和外延层之间形成利用熔融的粘接材料层。 如上构成金属基板和LED芯片的接合方法，因此在镀敷部门能够通过附随金属基板的制造的镀敷工序而简单地施加粘接镀层，此外在组装部门(例如组装厂商)无需在金属基板通过溅射方法形成作为粘接材料的粘接溅射膜，仅通过在LED芯片的外延层形成粘接溅射膜即可，可以使作业时间减半以备组装。 如上所述，根据本专利技术，在金属基板的制造部门，在其一系列的镀敷过程中，只要追加镀敷粘接镀层即可，这在设备上、作业上、能力上基本没有负担，但对于组装部门来说使得溅射作业的负担减半，能够提供作为可获利的商品的金属基板，尤其是若组装部门为客户，则实现了工序缩短和成本降低，能够促进最终的LED的流通。 【专利附图】【附图说明】 图1是用于说明本专利技术的说明图，是用于说明以层截面表示的金属基板和LED芯片的接合方法的流程图。另外，是在层截面中举例记载了金属种类的截面图。 图2是用同样的要点表示以往的该方法的流程图的截面说明图。 【具体实施方式】 在本专利技术中，在金属基板的制造部门，通过镀敷设备形成粘接镀层，在组装部门通过溅射装置形成粘接溅射膜，但存在通过双方融合而产生同一金属的粘接材料层19的情况、以及异种合金粘接材料19的情况。具体地说,在AuSn和AuSn、Au和AuSn等的情况下组合为同种金属，在AuSn和In、Au和In等的情况下组合金属为异种金属。 金属基板P的芯材I例如为DMD或CuW，是如下的任一种。 DMD =Mo的芯材的两面为Cu、Cu镀层或薄板的复合材料。 Cuff:ff的芯材的两面为Cu、Cu镀层或薄板的复合材料或CuW的合金。 实施例1 图1与上述以往例的说明的图2对应，分成阶段(a)、(b)、(c)来说明。 阶段(a) 作为生产部门的镀敷企业通过镀敷设备生产金属基板P。金属基板P是通过在上述芯材I的两面隔着基底镀层2、2形成了硬度等的调整镀层3、3而成的。在该芯材I的上表面形成AuSn的粘接镀层12。在带有该粘接镀层12的状态下发送到后续厂商。 而被发送来金属基板P的作为组装部门的后续厂商，准备形成有外延层13的LED芯片Q。 阶段(b) 组装厂商按照预先从镀敷厂商获知了金属基板P的内容的信息，相对于AuSn而选择AuSn，仅对LED芯片Q实施溅射，由此形成粘接溅射膜17。 阶段(C) 在组装厂商处的接合(粘接)中，为了将LED芯片Q安装到金属基板P，而使金属基板P的粘接镀层12和LED芯片Q的粘接溅射膜17融合，由此形成与两者相同的AuSn的粘接材料层19。 实施例2 在金属基板P中，作为粘接镀层12形成In，在LED芯片Q中，作为粘接溅射膜17形成Au。由此,作为AuIn的合金形成粘接材料层19。 符号说明 P金属基板 Q LED 芯片 I 芯材 3调整镀层 12粘接镀层 13外延层 17粘接溅射膜 19粘接材料层【权利要求】1.一种金属基板和LED芯片的接合方法,其特征在于， 所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀层的LED用的金属基板，在制造该LED用的金属基板的镀敷部门和在金属基板上搭载LED芯片的LED的组装部门之间的关系中，在镀敷部门，在金属基板的调整镀层上施加通过熔融而成为粘接材料的金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基板和LED芯片的接合方法，其特征在于，所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀层的LED用的金属基板，在制造该LED用的金属基板的镀敷部门和在金属基板上搭载LED芯片的LED的组装部门之间的关系中，在镀敷部门，在金属基板的调整镀层上施加通过熔融而成为粘接材料的金属镀敷，在被发送来带有该粘接镀层的金属基板的组装部门，通过溅射装置对LED芯片的外延层施加粘接溅射膜，之后使粘接镀层和粘接溅射膜融合，在上述调整镀层和外延层之间形成利用熔融的粘接材料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：大下文夫，山口雅弘，
申请(专利权)人：株式会社高松电镀，山口雅弘，
类型：发明
国别省市：日本;JP