本发明专利技术公开了一种石英基板底厚快速测量方法，根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片，将垫片与底座固定，首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正，然后可以开始逐个测量：抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。本发明专利技术具有结构简单，能直观看到测量结果，测量准确，操作方便的优点，解决了现有技术中单纯测量基板凹槽深度不方便的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种厚度测量方法，具体涉及。
技术介绍
在使用基板的生产过程中，需要对石英基板的底厚进行测量确认，现有技术中通常采用测量石英基本凹槽深度，然后与石英基板直径相减得到基板厚度。但由于石英基板一般直径较小，测量难度大且测量的数值会出现偏差，测量部不准确。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种操作方便，测量快速、准确的石英基板底厚快速测量装置。技术方案:本专利技术所述的，包括如下步骤: (1)根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片； (2)将垫片与底座固定；(3)首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正； (4)然后可以开始逐个测量:抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。进一步的，其测量装置包括底座和与所述底座固定连接的固定架，所述固定架通过支架固定连接有百分表，所述百分表下端通过伸缩管活动连接有测头，所述测头正下方设有与底座固定连接的支撑垫片，所述支撑垫片上放置有待测石英基板。进一步的，所述伸缩管上固定连接有按压把手。进一步的，所述测头为不锈钢测头。进一步的，所述支撑垫片与所述底座通过两侧的锁紧螺丝固定连接。进一步的，所述待测石英基板倒置放置。进一步的，所述待测石英基板的宽度大于所述支撑片的宽度。有益效果:本专利技术具有结构简单，能直观看到测量结果，测量准确，操作方便的优点，解决了现有技术中单纯测量基板凹槽深度不方便的技术问题。【附图说明】图1为本专利技术的结构主视图。图2为本专利技术的结构俯视图。图3为本专利技术的支撑垫片与待测石英基板结构放大图。【具体实施方式】—种石英基板底厚快速测量方法，包括如下步骤: (I)根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片； (2)将垫片与底座固定； (3)首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正； (4)然后可以开始逐个测量:抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。如图1-3所示的一种石英基板底厚快速测量装置，包括底座I和与所述底座I固定连接的固定架2，固定架2通过支架7固定连接有百分表3，百分表3下端通过伸缩管4活动连接有测头6，测头6正下方设有与底座I固定连接的支撑垫片8，支撑垫片8上放置有待测石英基板9，其中伸缩管4上固定连接有按压把手5，测头6为不锈钢测头，支撑垫片8与所述底座I通过两侧的锁紧螺丝固定连接，待测石英基板9倒置放置，待测石英基板9的宽度大于所述支撑片8的宽度。本专利技术具有结构简单，能直观看到测量结果，测量准确，操作方便的优点，解决了现有技术中单纯测量基板凹槽深度不方便的技术问题。【主权项】1.，其特征在于:包括如下步骤: (1)根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片； (2)将垫片与底座固定； (3)首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正； (4)然后可以开始逐个测量:抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:其测量装置包括底座(I)和与所述底座(I)固定连接的固定架(2)，所述固定架(2)通过支架(7)固定连接有百分表(3)，所述百分表(3)下端通过伸缩管(4)活动连接有测头(6)，所述测头(6)正下方设有与底座(I)固定连接的支撑垫片(8)，所述支撑垫片(8)上放置有待测石英基板(9)。3.根据权利要求2所述的，其特征在于:所述伸缩管(4)上固定连接有按压把手(5)。4.根据权利要求2所述的，其特征在于:所述测头(6)为不锈钢测头。5.根据权利要求2所述的，其特征在于:所述支撑垫片(8)与所述底座(I)通过两侧的锁紧螺丝固定连接。6.根据权利要求2所述的，其特征在于:所述待测石英基板(9)倒置放置。7.根据权利要求2所述的，其特征在于:所述待测石英基板(9)的宽度大于所述支撑片(8)的宽度。【专利摘要】本专利技术公开了，根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片，将垫片与底座固定，首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正，然后可以开始逐个测量：抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。本专利技术具有结构简单，能直观看到测量结果，测量准确，操作方便的优点，解决了现有技术中单纯测量基板凹槽深度不方便的技术问题。【IPC分类】G01B5/06【公开号】CN105588489【申请号】CN201610116781【专利技术人】张泳翔, 许建 【申请人】南通永明光纤材料有限公司【公开日】2016年5月18日【申请日】2016年3月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种石英基板底厚快速测量方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片；（2）将垫片与底座固定；（3）首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正；（4）然后可以开始逐个测量：抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张泳翔，许建，
申请(专利权)人：南通永明光纤材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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