本发明涉及LED用晶片及其制造方法，提供一种LED用晶片及其制造方法，其采用因金属层均匀且浑然一体地形成、层间不产生剥离、且与LED的接触热阻极少，从而可保持稳定的散热性及机械强度的镀金属方法，同时不会因与半导体接合时产生的高热而使相反...

本发明提供一种金属基板和LED芯片的接合方法，作为在先的组装厂商等的镀敷部门，提供适合的金属基板形态，以减轻后续的组装部门的负担。其特征在于，所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀层的LED用的金属基板，在...

本发明提供一种LED用的金属基板，作为金属基板的芯材而着眼于材质具有与Mo接近（是耐高温、热膨胀系数小、在真空中极为稳定的材料）的特性的其他金属，通过对其加以改善而具备高亮度、高散热的功能，即便是不熟练也不会失败而能够切实地粘接设置LE...