本实用新型专利技术公开了一种晶片承架，主要为：本体，该本体具有一体成型而相互交叉的多个第一框条及多个第二框条，各该第一框条及各该第二框条间是围设形成一中空部，该本体具有一第一面及一第二面，该本体的各第一框条及各第二框条于第一面及第二面均成型有多个用以供晶片置放的支撑架，使该晶片跨置放于两第一框条及两第二框条间。藉此，当该晶片承架承载晶片于干燥的过程中，可藉由该中空部协助排出液体，藉此提高干燥的效率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种晶片承架，主要为：本体，该本体具有一体成型而相互交叉的多个第一框条及多个第二框条，各该第一框条及各该第二框条间是围设形成一中空部，该本体具有一第一面及一第二面，该本体的各第一框条及各第二框条于第一面及第二面均成型有多个用以供晶片置放的支撑架，使该晶片跨置放于两第一框条及两第二框条间。藉此，当该晶片承架承载晶片于干燥的过程中，可藉由该中空部协助排出液体，藉此提高干燥的效率。【专利说明】晶片承架
本技术涉及用于承载晶片的承架，特别是指当晶片经过清洗后，用以供放置晶片以协助晶片干燥。
技术介绍
在半导体元件的制造过程中，例如晶片的制造，为了将半导体元件制作成需要的大小及形状，故均会有切割半导体元件的流程。然而，半导体元件在切割的过程中，必定会有微粒污染物的产生，而残留在半导体元件上的微粒污染物会严重地影响半导体元件的品质。因此，普通会在半导体元件被切割后，以各种液体去除残留在半导体元件上的微粒污染物。 在清洗完成后，则必须使半导体元件回复干燥，一般会将半导体元件放置于一承盘后，以烘干、旋干、静置干燥……等方法使半导体元件干燥。然而，普通的承盘却易蓄积液体于盘面，而导致干燥的效率不佳。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种晶片承架，其是解决供晶片于干燥过程中的置放，并可协助液体排除而提高晶片干燥的效率。 为解决上述问题，本技术提供一种晶片承架，主要为:本体，具有一体成型而相互交叉的多个第一框条及多个第二框条，各该第一框条及各该第二框条间是围设形成一中空部，该本体具有一第一面及一第二面，该本体的各第一框条及各第二框条于第一面及第二面均成型有多个用以供晶片置放的支撑架，使该晶片跨置放于二第一框条及二第二框条间。 为解决上述问题，本技术提供另一种晶片承架，主要为:本体，具有一体成型而相互交叉的多个第一框条及多个第二框条，各该第一框条及各该第二框条间是围设形成一中空部，该本体具有一第一面及一第二面，且该本体的各第一框条及各第二框条于第一面成型有多个支撑架及多个挡墙，该支撑架利用以供晶片置放，使该晶片跨置放于两第一框条及两第二框条间，该挡墙是用以供晶片限位。 本技术利用所提供的晶片承架，可以获得的功效在于:该晶片承架是由多个第一框条及多个第二框条而使得，各该第一框条及各该第二框条间是围设形成一中空部，藉此，当该晶片承架承载晶片于干燥的过程中，可藉由该中空部协助排出液体，藉此提高干燥的效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术实施例的立体外观图。 图2是本技术实施例的俯视图。 图3是本技术实施例以一端面承载晶片时的使用状态图。 图4是本技术实施例使用状态的剖视图。 图5是本技术实施例的另一立体外观图。 图6是本技术实施例的仰视图。 图7是本技术实施例以另一端面承载晶片时的使用状态图。 图8是本技术实施例使用状态的剖视图。 附图标记说明 20 本体201 第一面 202第二面21 第一框条 22 第二框条23 中空部 24 支撑架25 挡墙 26 斜切面 70 晶片 【具体实施方式】 在本技术被详细描述之前，要注意的是在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表不。 本技术晶片承架的较佳实施例如图1至图8所示，主要为: 本体20，该本体20具有一体成型而相互垂直地交叉的多个第一框条21及多个第二框条22，而概形成一矩形的板状结构，该本体20具有一第一面201及一第二面202，各该第一框条21及各该第二框条22间是围设形成一中空部23，该中空部23是贯通该本体20的第一面201及第二面202。 所述本体20的各第一框条21及各第二框条22于第一面201及第二面202均成型有多个支撑架24及多个挡墙25，该支撑架24是自该第一框条21及该第二框条22往中空部23的方向凸伸出于该第一框条21及该第二框条22，而有部分位于中空部23上，藉此，该支撑架24是用以供晶片70置放而位于中空部23，更详细地说，是用以使该晶片70跨置放于二第一框条21及二第二框条22间，该挡墙25是自该第一框条21及该第二框条22往远离该第一面201及第二面202的方向延伸成型，用以供晶片70限位。 所述本体20的第一框条21及第二框条22于第一面201上是形成一斜切面26，该斜切面26于第一框条21及第二框条22的中心轴为最高点，而往两侧则斜下倾斜。 此外，所述挡墙25于第一面201及第二面202是成型于不同位置而有不同的形态，藉此当两本体20如图4及图8所示相互迭合时，能节省迭合后所占的空间，例如请参阅图1所示，该挡墙25于第一面201的第一框条21上，为成型相互靠近的两挡墙25，而于第一面201的第二框条22上，则成型为较远离的两挡墙25 ;而如图5所示，该挡墙25于第二面202的第一框条21上，为成型相互远离的两挡墙25，而于第二面202的第二框条22上，则仅成型一挡墙25，且位于近中空部23的中央处；藉此在两本体20相互迭合时，位于第二面202的第一框条21上的挡墙25是位于外侧而跨于位于第一面201的第一框条21上的较内侧的挡墙25 ;位于第一面201的第二框条22上的挡墙25是位于外侧而跨于位于第二面202的第二框条22上的单一挡墙25。 以上所述为本技术实施例主要构件及其组态说明。至于本技术实施例的使用方式及功效，请先参阅图3配合图1及图2所示，本技术使用时，是将晶片70置于支撑架24上，使晶片70位于中空部23的上方，藉此，在使晶片70干燥的过程中，液体能透过该中空部23排出，可避免液体蓄积，藉此提高干燥的效率。此外，本技术特别于该本体20的第一面202的第一框条21及第二框条22上成型有斜切面26，藉此导引液体往中空部23的方向流动。 值得一提的是，本技术实施例的第一面201及第二面202均可供晶片70放置，如图3所示为晶片70放置于第一面201的态样，而图7则为晶片70放置于第二面202的态样，藉此，本技术在使晶片70干燥的过程中，能如图8所示，分别以两本体20的第一面201及第二面202夹设晶片70后，翻转晶片70，以协助晶片70的二面均完成干燥的作业。【权利要求】1.一种晶片承架，其特征在于:主要为: 本体，具有一体成型而相互交叉的多个第一框条及多个第二框条，各该第一框条及各该第二框条间是围设形成一中空部，该本体具有一第一面及一第二面，该本体的各第一框条及各第二框条于第一面及第二面均成型有多个用以供晶片置放的支撑架，使该晶片跨置放于二第一框条及二第二框条间。2.如权利要求1所述晶片承架，其特征在于:所述本体的各第一框条及各第二框条于第一面及第二面均成型有多个挡墙，该挡墙是用以供晶片限位。3.一种晶片承架，其特征在于:主要为: 本体，具有一体成型而相互交叉的多个第一框条及多个第二框条，各该第一框条及各该第二框条间是围设形成一中空部，该本体具有一第一面及一第二面，且该本体的各第一框条及各第二框条于第一面成型有多个支撑架及多个挡墙，该支撑架利用以供晶片置放，使该晶片跨置放于二第一框条及二第二框条本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶片承架，其特征在于：主要为：本体，具有一体成型而相互交叉的多个第一框条及多个第二框条，各该第一框条及各该第二框条间是围设形成一中空部，该本体具有一第一面及一第二面，该本体的各第一框条及各第二框条于第一面及第二面均成型有多个用以供晶片置放的支撑架，使该晶片跨置放于二第一框条及二第二框条间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗郁南，
申请(专利权)人：晨州塑胶工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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