【技术实现步骤摘要】
N型层粗化的LED生长方法
本专利技术实施例涉及半导体制造技术,尤其涉及一种N型层粗化的LED生长方法。
技术介绍
以氮化镓(GaN)为代表的宽禁带材料,是继硅(Si)和砷化镓(GaAs)之后的第三代半导体材料,GaN可以用来制作发光二极管、激光器、探测器、高频高功率晶体管等电子器件。目前,用GaN材料生产发光二级管(LightEmittingDiode,简称LED)已经比较成熟,且运用面越来越广泛,特别是在景观照明,路灯照明,背光源,室内照明等多个领域均有很好表现。但随着LED越来越广泛的使用,LED暴露出来的问题也愈加突出:对照明领域的应用来说,由于亮度的提升不但能满足更加苛刻的使用环境,还能够降低单位流明光的使用成本,因此目前对亮度的需求越来越强烈。亮度主要取决于LED的外量子效率(Externalquantumefficiency,简称EQE)。而LED的EQE取决于内量子效率(Internalquantumefficiency,简称IQE)和光提取效率(LightExtractionEffieieney,简称LEE)的乘积,提高外量子效率的方法大致可以从 ...
【技术保护点】
一种N型层粗化的LED生长方法,其特征在于,包括:在衬底的上表面通入金属源和氨气,通过所述金属源和氨气反应,在所述衬底的上表面形成无定型的缓冲层;在所述无定型的缓冲层的上表面生长非掺杂层;在所述非掺杂层的上表面生长重掺杂的N型层,其中,所述重掺杂的N型层的上表面形成V形坑,所述V形坑作为粗化的一种形式存在;采用纵向生长模式保持所述V形坑的形状,在所述重掺杂的N型层的上表面依次生长低掺N型层、量子阱层,P型层,从而形成完整的LED结构。
【技术特征摘要】
1.一种N型层粗化的LED生长方法,其特征在于,包括:在衬底的上表面通入金属源和氨气,通过所述金属源和氨气反应,在所述衬底的上表面形成无定型的缓冲层;在所述无定型的缓冲层的上表面生长非掺杂层;在所述非掺杂层的上表面生长重掺杂的N型层,其中,所述重掺杂的N型层的上表面形成V形坑,所述V形坑作为粗化的一种形式存在,其中所述重掺杂的N型层的掺杂浓度在1020的数量级;采用纵向生长模式保持所述V形坑的形状,在所述重掺杂的N型层的上表面依次生长低掺N型层、量子阱层、P型层,从而形成完整的LED结构。2.根据权利要求1所述的N型层粗化的LED生长方法,其特征在于:所述衬底的材质为蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃、铜、镍、铬中的任一种。3.根据权利要求1所述的N型层粗化的LED生长方法,其特征在于:所述N型层粗化的LED生长方法可通过如下任一生长设备实现...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄小辉,马刚,蔡武,周德保,康建,梁旭东,
申请(专利权)人:圆融光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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