一种LED全周光光源及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED全周光光源及其制作方法，其制作步骤包括放置芯片、黏芯片、制作混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶衬板、连通芯片、封装；所述LED全周光光源，包包括一衬板层，所述的衬板层上设有至少两个LED芯片，所述的LED芯片的P、N极裸露在所述衬板层外，所述LED芯片间电性连接；两条引线，所述引线一端设于所述衬板层内，与所述LED芯片电性连接，所述引线另一端延伸至衬板层外；一封装层，所述封装层覆盖在所述衬板层上方，所述的LED芯片和引线设于衬板层和封装层间；其中所述衬板层、封装层为混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶。本发明专利技术结构简单、生产组装简便、成本低廉、发光面广并可随意设置不同形状。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED全周光光源及其制作方法，其制作步骤包括放置芯片、黏芯片、制作混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶衬板、连通芯片、封装；所述LED全周光光源，包包括一衬板层，所述的衬板层上设有至少两个LED芯片，所述的LED芯片的P、N极裸露在所述衬板层外，所述LED芯片间电性连接；两条引线，所述引线一端设于所述衬板层内，与所述LED芯片电性连接，所述引线另一端延伸至衬板层外；一封装层，所述封装层覆盖在所述衬板层上方，所述的LED芯片和引线设于衬板层和封装层间；其中所述衬板层、封装层为混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶。本专利技术结构简单、生产组装简便、成本低廉、发光面广并可随意设置不同形状。【专利说明】-种LED全周光光源及其制作方法
本专利技术涉及LED灯源领域，尤指一种LED全周光光源及其制作方法。
技术介绍
传统灯泡的耗电高，已不符节约能源的要求，且对于环保所产生的问题也日益严 重，因此，现阶段则发展发光二极管（LED)的照明技术代替传统灯泡，以达成节约能源以及 解决环保问题的目的。 通常，LED灯源是将LED芯片放置在基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED全周光光源，其特征在于，包括：一衬板层，所述的衬板层上设有至少两个LED芯片，所述的LED芯片的P、N极裸露在所述衬板层外，所述LED芯片间电性连接；两条引线，所述引线一端设于所述衬板层内，与所述LED芯片电性连接，所述引线另一端延伸至衬板层外；    一封装层，所述封装层覆盖在所述衬板层上方，所述的LED芯片和引线设于衬板层和封装层间；其中所述衬板层、封装层为混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶逸仁，郑香奕，
申请(专利权)人：东莞保明亮环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44