一种LED芯片的卸料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片的卸料机构。该卸料机构包括支架载具和冲压件。当要对LED芯片卸料时，先用支架载具固定住LED支架。然后，冲压件对LED支架进行冲压，所产生的冲压力可将LED芯片从LED支架上脱落，从而完成LED芯片的卸料，由此大大提高了效率，降低了次品率。另外，该卸料机构进一步包括料盒抽屉式设置的料盒和卸料孔，卸料的LED芯片通过卸料孔落入料盒中，自动完成对LED芯片的收集。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及制作LED芯片的治具
，尤其涉及一种LED芯片的卸料机构。 
技术介绍
LED(Light Emitting Diode)即发光二极管。LED芯片也称为LED发光芯片，为LED灯的核心组件，也就是指的P-N结，它是一种将电能转化为光能的组件。在LED芯片的生产多道工序中，通常要将LED芯片固定起来。而LED支架是负载LED芯片的支架。LED芯片在LED支架上完成规定的工序而成为产品时，需要卸料，即将LED芯片从LED支架上分离。现有技术实现LED芯片卸料完全依靠手工操作，即直接用手将产品的LED芯片从LED支架上拔出或用例如棉签的辅助工具等。该方式的作业人员长时间用辅助工具进行脱料会容易把产品损坏和手部、眼睛疲劳，容易把次品流拉，从而影响工作效率和对产品的损坏。 
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种LED芯片的卸料机构，该卸料机构能较大提高工作效率，降低LED芯片的次品率。 一种LED芯片的卸料机构，包括用于固定装配有LED芯片的LED支架于其上的支架载具；用于冲压所述LED支架以使得LED芯片从LED支架上脱落的冲压件。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片(8)的卸料机构，其特征在于，包括用于固定装配有LED芯片(8)的LED支架(7)于其上的支架载具(31)；用于冲压所述LED支架(7)以使得LED芯片(8)从LED支架(7)上脱落的冲压件(5)。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片(8)的卸料机构，其特征在于，包括用于固定装配有LED芯片(8)的LED支架(7)于其上的支架载具(31)；用于冲压所述LED支架(7)以使得LED芯片(8)从LED支架(7)上脱落的冲压件(5)。 
2.根据权利要求1所述的卸料机构，其特征在于，还包括与冲压件(5)连接且用于驱动冲压件(5)运动以产生冲压力的驱动部件。 
3.根据权利要求1所述的卸料机构，其特征在于，所述冲压件(5)为冲压板，所述冲压板的底部设有多个与LED芯片(8)形状相匹配的凸块(51)。 
4.根据权利要求1所述的卸料机构，其特征在于，所述支架载具(31)连接有滑块(32)，与所述滑块(32)相配合设置有滑槽(33)以使支架载具(31)可滑动至可被冲压件(5)冲压的位置。 
5.根据权利要求4所述的卸料机构，其特征在于，所述滑槽(33)内壁设有用于吸住滑块(32)以将滑块(32)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈星岑，陈松涛，
申请(专利权)人：阿博建材昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32