一种高散热PCB板制造技术

本发明专利技术涉及一种高散热PCB板，包括电路导电层（1）；还包括绝缘散热层，其中电路导电层（1）和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层（2），所述氧化铍陶瓷层（2）为单层板状结构。本发明专利技术设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其结构，改进了现有技术中的多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层，即可实现全新结构的PCB板，使得本发明专利技术设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了PCB板的结构和制作工艺。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种高散热PCB板，包括电路导电层（1）；还包括绝缘散热层，其中电路导电层（1）和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层（2），所述氧化铍陶瓷层（2）为单层板状结构。本专利技术设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其结构，改进了现有技术中的多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层，即可实现全新结构的PCB板，使得本专利技术设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了PCB板的结构和制作工艺。【专利说明】一种高散热PCB板
本专利技术涉及一种高散热PCB板。
技术介绍
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基 材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔 等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种 板是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板；按照线路板层数可分为单面板、双 面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名 称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主 机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如： 因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为1C板，但实质上它也不等同于 印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。由于PCB板 上会被安装上大量的电子元器件，这样随着PCB板的工作，电子元器件将产生大量的热量， PCB板上高集成的电路结构会对散热造成很大的影响，因此，散热问题一直是PCB板的大问 题。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种针对PCB板，改进其 设计结构，能够有效提高其散热效果高散热PCB板。 本专利技术为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本专利技术设计了一种高散热PCB 板，包括电路导电层；还包括绝缘散热层，其中电路导电层和绝缘散热层上下固定，所述绝 缘散热层为氧化铍陶瓷层，所述氧化铍陶瓷层为单层板状结构。 作为本专利技术的一种优选技术方案：所述氧化铍陶瓷层为镂空结构，且氧化铍陶瓷 层与所述电路导电层各结构相对应接触。 作为本专利技术的一种优选技术方案：还包括铝合金层，所述电路导电层、氧化铍陶瓷 层和铝合金层按自上至下顺序固定。 作为本专利技术的一种优选技术方案：还包括设置在所述铝合金层上的镂空部，镂空 部中填充氧化铍陶瓷材料。 本专利技术所述一种高散热PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术 效果： (1) 本专利技术设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其结构，改进了现有技术中的 多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层，即可实现全新结构的PCB板，使得本发 明设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了 PCB板的结构和制作工艺； (2) 本专利技术设计的高散热PCB板中，针对由氧化铍陶瓷层构成的绝缘散热层，设计镂空 结构，能够进一步提高氧化铍陶瓷层的散热效果，使得该PCB板能够达到更好的工作性能； (3) 本专利技术设计的高散热PCB板中，在所述氧化铍陶瓷层下还设计了铝合金层，在使用 者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与氧化 铍陶瓷层接触，对氧化铍陶瓷层起到了保护作用； (4) 本专利技术设计的高散热PCB板中，针对设计的铝合金层，在其上设计镂空部，并在镂 空部中填充氧化铍陶瓷材料，使铝合金层在对氧化铍陶瓷层起到保护作用的同时，进一步 有效提高了该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能得到进一步提升。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术设计的高散热PCB板的结构示意图。 其中，1.电路导电层，2.氧化铍陶瓷层，3.铝合金层，4.镂空部。 【具体实施方式】 下面结合说明书附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细的说明。 如图1所示，本专利技术设计了一种高散热PCB板，包括电路导电层1 ;还包括绝缘散 热层，其中电路导电层1和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层2,所述 氧化铍陶瓷层2为单层板状结构；本专利技术设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其 结构，改进了现有技术中的多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层2结合电路导电层1，即可实 现全新结构的PCB板，使得本专利技术设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了 PCB板的结 构和制作工艺。 本专利技术基于以上设计技术方案基础之上，还设计了如下优选的技术方案：所述氧 化铍陶瓷层2为镂空结构，且氧化铍陶瓷层2与所述电路导电层1各结构相对应接触，能够 进一步提高氧化铍陶瓷层2的散热效果，使得该PCB板能够达到更好的工作性能；而且还包 括铝合金层3,所述电路导电层1、氧化铍陶瓷层2和铝合金层3按自上至下顺序固定，在使 用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层3能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与氧 化铍陶瓷层2接触，对氧化铍陶瓷层2起到了保护作用；不仅如此，还包括设置在所述铝合 金层3上的镂空部4,镂空部4中填充氧化铍陶瓷材料，使铝合金层3在对氧化铍陶瓷层2 起到保护作用的同时，进一步有效提高了该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能得 到进一步提升。 本专利技术设计的高散热PCB板在实际应用过程当中，自上至下顺序依次设计电路导 电层1、绝缘散热层和铝合金层3 ;其中，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层2,所述氧化铍陶 瓷层2为单层板状结构，并且氧化铍陶瓷层2为镂空结构，且氧化铍陶瓷层2与所述电路导 电层1各结构相对应接触；而且针对铝合金层3,还包括设置在所述铝合金层3上的镂空部 4,镂空部4中填充氧化铍陶瓷材料。当该PCB板在实际应用中工作时，PCB板上电子元器件 产生的热量直接传递到由氧化铍陶瓷层2构成的绝缘散热层上，由于氧化铍陶瓷层2具有 绝缘性，因此不会针对电路导电层1的工作产生影响，而且氧化铍陶瓷层2具有很高的热传 递性能，能够有效针对电路导电层1上电子元器件产生的热量进行散热作用，从而降低PCB 板上的热量；并且铝合金层3的设计，一方面在使用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝 合金层3能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与氧化铍陶瓷层2接触，对氧化铍陶瓷层2起 到了保护作用；另一方面，铝合金层3同样具有较高的热传递性能，针对由氧化铍陶瓷层2 传递的热量能及时进行进一步的散热作用，并且铝合金层3上设计镂空部4,并在镂空部4 中填充氧化铍陶瓷材料，能够进一步提高该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能最 终能够得到大幅度的提升。 综上所述，本专利技术设计的PCB板，改变了传统PCB板繁琐的多层结构，通过简单创 新的设计结构，使得PCB板的散热效果得到了大幅的提升，保证了 PCB板的工作性能，同时 大大简化了 PCB板的制作工艺，大幅降低了制造成本，具有巨大的市场前景。 上面结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明，但是本专利技术并不限于上述实施 方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下 做出各种变化。【权利要求】1. 一种高散热PCB板，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热PCB板，包括电路导电层（1）；其特征在于：还包括绝缘散热层，其中电路导电层（1）和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层（2），所述氧化铍陶瓷层（2）为单层板状结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐欢夏，唐朝阳，刘万，唐红梅，臧艳，
申请(专利权)人：江苏联康电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32