一种用于终端的散热装置及终端制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于终端的散热装置及终端，在一个实施例中，终端包括印刷电路板，设置于印刷电路板之上的元器件；散热装置为一个散热罩，散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。通过本发明专利技术的实施，通过在终端中设置一个散热罩，该散热罩直接位于终端中印刷电路板之上，利用该散热罩的导热特性，将元器件所产生的热量进行均匀传导，解决了现有终端在运行时出现的局部过热问题，增强了用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种用于终端的散热装置及终端，在一个实施例中，终端包括印刷电路板，设置于印刷电路板之上的元器件；散热装置为一个散热罩，散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。通过本专利技术的实施，通过在终端中设置一个散热罩，该散热罩直接位于终端中印刷电路板之上，利用该散热罩的导热特性，将元器件所产生的热量进行均匀传导，解决了现有终端在运行时出现的局部过热问题，增强了用户的使用体验。【专利说明】一种用于终端的散热装置及终端
本专利技术涉及终端应用领域，特别是涉及一种用于终端的散热装置及终端。
技术介绍
随着通信技术的发展，终端，特别是基于第三代移动通信技术、以及长期演进系统 的智能终端，其内部主芯片的主频越来越高，存储器存取速度越来越快，射频功放和电源管 理功耗也相应越来越高，因此，对终端的散热处理就显得尤其重要。 图1为现有技术中终端的PCB板的结构示意图，图2为现有技术中终端的屏蔽罩 的结构示意图；参照图1可知，终端内部这些大功率器件，如CPU核心、电源管理功耗等器 件，的发热量越来越大，而其他的元器件工作时所散发的热量通常小于这些大功率器件的 发热量，这会导致终端局部过热的问题；而且，在现有技术中，为了避免各元器件之间信号 的相互干扰，往往需要针对各个大功率器件分别设置屏蔽结构，如图2所示的屏蔽罩与图1 中虚线部分所示的屏蔽架所构成的屏蔽腔体，这将进一步加剧终端的局部过热。 因此，提供一种可以解决终端在工作时局部过热问题的技术，是本领域技术人员 亟待解决的技术问题。 【
技术实现思路
】 本专利技术提供了一种应用于终端的散热装置及终端，解决了当前技术中终端局部过 热的问题。 本专利技术提供了一种应用于终端的散热装置，在一个实施例中，终端包括印刷电路 板PCB，设置于印刷电路板之上的元器件；散热装置为一个散热罩，散热罩直接设置于元器 件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。 较优的，上述实施例所示的散热罩包括罩体及散热层，散热层位于元器件与罩体 之间，用于将元器件工作时产生的热量导出至罩体。 较优的，上述实施例所示的罩体为一体成型。 较优的，上述实施例所示的罩体的材料为高导热材料。 较优的，上述实施例所示的散热层的设置方式包括：印刷电路板与罩体之间的空 间完全填充有散热层；或者，散热层的一端与至少一个元器件的发热面连接，另一端与罩体 连接。 较优的，上述实施例所示的散热层为散热硅胶层或全向导电泡棉层。 较优的，上述实施例所示的散热罩还用于屏蔽印刷电路板之上的元器件工作时产 生的信号干扰终端的其他元器件工作，和/或，屏蔽终端的其他元器件工作时产生的信号 干扰印刷电路板之上的元器件工作。 为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种终端，在一个实施例中，该终端包括：印 刷电路板、设置于印刷电路板之上的元器件、及本专利技术提供的散热装置，散热装置为一个散 热罩，散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。 较优的，上述实施例所示的移动终端还包括屏蔽架，屏蔽架设置于印刷电路板之 上，将印刷电路板之上的元器件分区隔离。 较优的，上述实施例所示的屏蔽架一体成型。 本专利技术的有益效果： 本专利技术提供的散热装置及终端，通过在终端中设置一个散热罩，该散热罩直接位 于终端中印刷电路板之上，将设置于该印刷电路板之上的元器件所产生的热量都进行采 集，利用该散热罩的导热特性，将所有元器件所产生的热量进行均匀传导并散播到空气中， 解决了现有终端在运行时，所出现的局部过热问题，增强了用户的使用体验。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有技术中终端的PCB板的结构示意图； 图2为现有技术中终端的屏蔽罩的结构示意图； 图3为本专利技术一实施例提供的散热装置的结构示意图； 图4为本专利技术另一实施例提供的散热装置的结构示意图； 图5为本专利技术一实施例提供的终端中PCB板的结构示意图。 【具体实施方式】 本专利技术提供的散热装置可以广泛的应用于各种终端中，以解决其产热/散热不均 匀所导致的终端设备局部温度过高的问题，如手机、平板电脑、笔记本电脑等，下文以终端 为手机并通过具体实施例结合附图的方式对本专利技术做出进一步的诠释说明。 图3为本专利技术一实施例提供的散热装置的结构示意图，参照图3可知，在本实施例 中，本专利技术提供的应用于终端的散热装置3为一个散热罩，此时，结合图1，可知，终端包括 印刷电路板，设置于印刷电路板之上的多个元器件，其分布区域如图1及图5中的元器件区 所示；散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。 在其他实施例中，图3所示的散热罩应该大于PCB上设置元器件的设置区域；较优 的，该散热罩的形状与PCB上设置元器件的设置区域匹配，并略大于该设置区域即可，这样 设置的效果有：保证可以解决PCB散热不均匀的问题，并且不会影响终端其他元器件的布 局，又可以节省散热罩的制作材料，降低了生产成本。 图4为本专利技术另一实施例提供的散热装置的结构示意图，由图4可知，在本实施例 中，本专利技术提供的散热装置3为一个散热罩，并且，该散热罩包括罩体31及散热层32,散热 层位于元器件与罩体之间，用于将元器件工作时产生的热量导出至罩体； 在图4所示实施例中，散热层32并没有完全覆盖罩体31，而是仅在与PCB板上大 功率器件对应处设置有散热层32,以加速这些大功率器件所产生的热量向终端设备的其他 部位传输速率，增强了导热速率，还不必增加太大的成本，同时，还可以在一定程度上存储 一些热量，减缓终端设备的温度升高速率；在其他实施例中，散热层32可以完全覆盖罩体 31，这样虽然会增加生产成本，却也可以增加储热效果及导热效果，还可以避免终端设备被 非维修人员私自打开，以引起保修争执。 较优的，在其他实施例中，图4所示的罩体31为一体成型的结构；将罩体31 -体 成型不仅减少了散热罩的物料种类，整体式联通区域更大，更加美观，有利于热量传导分散 到整个终端设备，解决了现有技术所存在的终端设备局部温度过高的问题。 较优的，在其他实施例中，图4所示的罩体31的材料为高导热材料，如铜等，采用 高导热材料来制造散热罩的罩体31，可以从进一步的解决终端局部过热的问题。 较优的，在其他实施例中，图4所示的散热层32为散热硅胶层或全向导电泡棉层， 当然，还可以是其他的具备较好热传导效果的导热材料所形成的散热层；本实施例将散热 层设置为散热硅胶层和/或全向导电泡棉层是因为这两种材料具备很好的导热效果，并且 价格低廉，利于控制终端的制造成本。 较优的，在其他实施例中，图4所示的散热层32设置方式为：印刷电路板与罩体 31之间的空间完全填充有散热层32 ;或者，散热层32的一端与至少一个元器件的发热面连 接，另一端与罩体31连接；具体的为： 选择元器件时，一般根据各个元器件的电量消耗和/或产热速率来选择，优先选 择电量消耗大和/或产热速率高的元器件，因为此类元器件在工作时，会快速产生大量的 热量，如果不及时进行传导，就将导致此类元器件所在区域温度过高的现象；选择元器件之 后，可以将该元器件所在的空间完全填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于终端的散热装置，所述终端包括印刷电路板，设置于所述印刷电路板之上的元器件；其特征在于，所述散热装置为一个散热罩，所述散热罩直接设置于所述元器件上方，用于将所述元器件工作时产生的热量导出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖华，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44