【技术实现步骤摘要】
本申请涉及设备消音降噪，具体而言，涉及一种降噪装置及通信设备。
技术介绍
1、随着集成电路技术的不断发展，通信设备的体积越来越小，系统也越加复杂化，使得通信设备处于高热密度状态。为提升高热密度通信设备的散热性能，需增加风扇等散热设备。然而，随着风扇数量的增加，也随之带来通信设备噪音的增加。
2、相关技术中，对通信设备的降噪处理多采用被动降噪。诸如，利用吸音棉等吸声材料阻隔噪声源与外部环境之间的声传递。但是，传统吸声材料对低频段噪声的消除效果十分有限，无法对全频段的噪声源进行消除，使得通信设备的降噪效果差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种降噪装置及通信设备，以至少解决相关技术中降噪装置的降噪效果差的技术问题。
2、第一方面，本申请提供了一种降噪装置，包括：
3、支撑框架，具有进风口和出风口；
4、第一降噪模块，设于支撑框架的进风口；第一降噪模块包括主控电路板及多个第一降噪组件，多个第一降噪组件沿支撑框架的高度方向间隔分布，第一降噪组件与主控电路板电连接；以及
5、第二降噪模块，设于支撑框架的出风口，第二降噪模块用于阻隔噪声源传递。
6、第二方面，本申请还提供了一种通信设备，包括：
7、机柜，具有开口；
8、如上所述的降噪装置，降噪装置的支撑框架连接于机柜，降噪装置用于盖合机柜的开口。
9、根据本申请提供的降噪装置及通信设备，该降噪装置包括：支撑框架，具有进风口和出风口
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1.一种降噪装置，其特征在于，所述降噪装置包括：
2.根据权利要求1所述的降噪装置，其特征在于，所述第一降噪组件包括连接件、噪声采集件及扬声器件，所述连接件连接于所述支撑框架，所述扬声器件连接于所述连接件，所述噪声采集件设于所述扬声器件背离所述第二降噪模块的一侧；
3.根据权利要求2所述的降噪装置，其特征在于，所述主控电路板包括滤波器单元、噪声反相控制单元、信号输出单元及放大电路，所述滤波器单元的输入端电连接于所述噪声采集件，所述滤波器单元的输出端电连接于所述噪声反相控制单元的输入端，所述噪声反相控制单元的输出端电连接于所述信号输出单元的输入端，所述信号输出单元的输出端电连接于所述放大电路的输入端，所述放大电路的输入端电连接于所述扬声器件。
4.根据权利要求2所述的降噪装置，其特征在于，所述主控电路板根据所述噪声采集件的位置信息和噪声源信息，以控制对应所述扬声器件发出反相噪声源信号。
5.根据权利要求1所述的降噪装置，其特征在于，所述第一降噪模块还包括多个线缆和走线盒，多个所述线缆和多个所述第一降噪组件一一对应设置，多个所述线缆收纳
6.根据权利要求1所述的降噪装置，其特征在于，所述第二降噪模块包括多个消音件，多个所述消音件沿所述支撑框架的高度方向间隔分布。
7.根据权利要求6所述的降噪装置，其特征在于，相邻两个所述消音件与所述支撑框架的内壁围合形成降噪流道，在所述支撑框架的高度方向上，所述降噪流道的截面形状为波浪形、折线形、正弦曲线型或抛物线型中的任一者。
8.根据权利要求6所述的降噪装置，其特征在于，所述消音件的内部填充有吸声材料，所述消音件的表面分散分布有多个微孔。
9.根据权利要求8所述的降噪装置，其特征在于，所述微孔的有效径长为1mm～8mm，所述基板的开孔率为5％～25％。
10.一种通信设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种降噪装置，其特征在于，所述降噪装置包括：
2.根据权利要求1所述的降噪装置，其特征在于，所述第一降噪组件包括连接件、噪声采集件及扬声器件，所述连接件连接于所述支撑框架，所述扬声器件连接于所述连接件，所述噪声采集件设于所述扬声器件背离所述第二降噪模块的一侧；
3.根据权利要求2所述的降噪装置，其特征在于，所述主控电路板包括滤波器单元、噪声反相控制单元、信号输出单元及放大电路，所述滤波器单元的输入端电连接于所述噪声采集件，所述滤波器单元的输出端电连接于所述噪声反相控制单元的输入端，所述噪声反相控制单元的输出端电连接于所述信号输出单元的输入端，所述信号输出单元的输出端电连接于所述放大电路的输入端，所述放大电路的输入端电连接于所述扬声器件。
4.根据权利要求2所述的降噪装置，其特征在于，所述主控电路板根据所述噪声采集件的位置信息和噪声源信息，以控制对应所述扬声器件发出反相噪声源信号。
...【专利技术属性】
技术研发人员：智博文，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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