一种基于InGaAs/AlGaAs量子阱混杂的循环退火方法技术

技术编号:10659375 阅读:176 留言:0更新日期:2014-11-19 19:13
一种基于InGaAs/AlGaAs量子阱混杂的循环退火方法,属于量子阱混杂技术领域。首先在砷化镓衬底上生长包含量子阱区域的半导体激光器外延晶片,然后晶片在经过标准清洗后采用等离子化学气相沉积生长电介质层,使其表面产生晶格缺陷。接着通过高温短时循环退火使部分表面晶格缺陷扩散到量子阱区域,导致量子阱和垒的成分在界面处产生混杂,从而改变量子阱的能带结构。本发明专利技术解决了在量子阱混杂过程中,高温退火导致的量子阱质量退化的问题。本发明专利技术为建立无吸收窗口层提供了重要的依据,尤其是发现了一种新的退火方法来提高量子阱混杂的晶体质量,可降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高温短时循环退火方法来实现量子阱混杂的同时保护量子阱的晶体质量的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)首先在砷化镓衬底上生长包含量子阱区域的外延晶片;(2)步骤(1)的外延晶片经过清洗后,采用等离子化学气相沉积生长一层SiO2电介质层;(3)采用退火炉将步骤(2)的产品在纯氮气环境中进行循环退火:退火温度800~850℃,退火时间2~8分钟,然后将样品取出冷却至室温,接着再将样品送入退火炉以相同的温度和时间进行退火,然后将样品取出冷却至室温,如此进行多次退火和冷却循环;通过退火使部分缺陷扩散到量子阱里面,导致量子阱和垒的成分在界面处产生混杂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李建军林盛杰何林杰
申请(专利权)人:北京工业大学
类型:发明
国别省市:北京;11

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