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多层基板用连接器制造技术

技术编号:10613054 阅读:81 留言:0更新日期:2014-11-05 20:26
一种多层基板用连接器,包括:一基板侧连接部,设置于形成在一多层基板的一板厚度表面上的一插槽内;以及一线缆侧连接部,设置于一平板状线缆的前端部且插入插槽,以电连接于多层基板的一中间层上的基板侧连接部。基板侧连接部设置有柱状端子,而线缆侧连接部设置有平板状端子。柱状端子形成为沿厚度方向自多层基板的所述中间层突出。平板状端子设置有响应于线缆侧连接部插入插槽,沿插槽的宽度方向弹性接触柱状端子的侧表面部的弹性接触部。本实用新型专利技术能够将一平板状线缆连接于一多层基板的一中间层,同时使由于多层基板的尺寸精度和强度变化的影响减到最小和/或防止多层基板的变形且提高接触稳定性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多层基板用连接器,其特征在于,包括: 一基板侧连接部,设置于形成在一多层基板的一板厚度表面上的一插槽内;以及 一线缆侧连接部,设置于一平板状线缆的前端部且插入所述插槽,以电连接于所述多层基板的一中间层上的所述基板侧连接部; 所述基板侧连接部或所述线缆侧连接部中之一设置有柱状端子,而另一个设置有平板状端子; 所述柱状端子形成为沿所述多层基板或所述平板状线缆的厚度方向自所述多层基板的所述中间层或自所述平板状线缆的所述前端部突出;以及 所述平板状端子设置有响应于所述线缆侧连接部插入所述插槽,沿所述插槽的宽度方向弹性接触所述柱状端子的侧表面部的一弹性接触部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:新津俊博羽贺元久
申请(专利权)人:莫列斯公司
类型:新型
国别省市:美国;US

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