本发明专利技术公开一种承载结构及发光装置。承载结构包含一第一陶瓷件及一第二陶瓷件；第一陶瓷件具有一上表面及一电极图案，电极图案设置于上表面上；第二陶瓷件堆叠于第一陶瓷件上，且具有一吸光上表面及一贯穿孔，贯穿孔设置于吸光上表面上，而第一陶瓷件的上表面及电极图案各自部分地暴露于贯穿孔中。发光装置包含前述的承载结构及一LED芯片，LED芯片设置于第一陶瓷件的上表面上，且位于贯穿孔中，并电性连接电极图案。借此，承载结构及发光装置较不会因为环境因子的影响而损坏，且发光装置可有较好的光线的对比性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种承载结构及发光装置。承载结构包含一第一陶瓷件及一第二陶瓷件；第一陶瓷件具有一上表面及一电极图案，电极图案设置于上表面上；第二陶瓷件堆叠于第一陶瓷件上，且具有一吸光上表面及一贯穿孔，贯穿孔设置于吸光上表面上，而第一陶瓷件的上表面及电极图案各自部分地暴露于贯穿孔中。发光装置包含前述的承载结构及一LED芯片，LED芯片设置于第一陶瓷件的上表面上，且位于贯穿孔中，并电性连接电极图案。借此，承载结构及发光装置较不会因为环境因子的影响而损坏，且发光装置可有较好的光线的对比性。【专利说明】承载结构及发光装置
本专利技术有关一种承载结构、发光装置及其制造方法，特别关于一种具有吸光表面、且与陶瓷相关的承载结构、发光装置及其制造方法。
技术介绍
由于LED(LED封装)的制造成本降低、亮度提升、使用寿命增加等因素，LED普遍地被用于各种显示装置中，而装设于户外的电子显示看板也大量采用LED封装作为其光源。由于装设于户外，各种环境因子容易造成装设于该种显示装置中的LED封装损坏或是使用寿命衰减。 举例而言，户外的太阳光的紫外线(UV，波长小于400纳米者)会造成显示装置内的LED封装的胶体或壳体老化，进而减少LED封装的发光亮度或是改变光线的颜色；户外的水气会渗入LED封装中，造成内部的金属支架氧化或是短路，进而使得LED封装无法发光。对于具有塑胶基座的LED封装而言，户外的水气影响更剧；这是因为塑胶基座与金属支架的接缝较大，使得更多的水气可渗入其中。另一方面，户外的风沙也会造成LED封装损坏，因为风沙大力撞击LED封装时，会造成LED封装的表面被磨损或是裂开。 户外较常有这些不良的环境因子，但室内也是会有这些环境因子。因此，位于室内的LED封装也是会被这些环境因子危害。 有鉴于此，提供一种可改善至少一种上述缺失的装置或方法，成为此业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种承载结构、发光装置及其制造方法，并使得承载结构及发光装置较不会因为环境因子的影响而损坏。 本专利技术的另一目的在于提供一种承载结构、发光装置及其制造方法，并使得包含该承载结构的发光装置可有较好的光线的对比性。 为达到上述目的，本专利技术所提出的承载结构包含:一第一陶瓷件，其具有一上表面、多个第一侧面及一第一电极图案，该第一电极图案设置于该上表面上；以及一第二陶瓷件，其堆叠于该第一陶瓷件上，该第二陶瓷件具有一吸光上表面、多个第二侧面及一贯穿孔，该贯穿孔设置于该吸光上表面上，而该第一陶瓷件的该上表面及该第一电极图案各自部分地暴露于该贯穿孔中。 为达到上述目的，本专利技术所提出的发光装置包含:如前所述的承载结构；以及至少一 LED芯片，其设置于该第一陶瓷件的该上表面上，且位于该贯穿孔中，并电性连接该第一电极图案。 为达到上述目的，本专利技术所提出的承载结构的制造方法包含:形成一第一陶瓷生坯，然后在该第一陶瓷生坯的一上表面上形成一第一电极图案；形成一第二陶瓷生坯，然后在该第二陶瓷生坯上形成一贯穿孔，其中该第二陶瓷生坯具有一吸光上表面；以及将该第二陶瓷生坯堆叠于该第一陶瓷生坯上，然后烧结该第二陶瓷生坯及该第一陶瓷生坯，以形成一第一陶瓷件及一第二陶瓷件。 为达到上述目的，本专利技术所提出的发光装置的制造方法包含:执行如前所述的承载结构的制造方法；以及将至少一 LED芯片设置于烧结后的该第一陶瓷件的该上表面上，且位于该贯穿孔中，并电性连接该第一电极图案。 为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以较佳的实施例配合所附附图进行详细说明。 【专利附图】【附图说明】 图1为依据本专利技术的第一较佳实施例的承载结构的一立体组合图。 图2为依据本专利技术的第一较佳实施例的承载结构的一立体分解图。 图3为依据本专利技术的第一较佳实施例的承载结构的一剖视图。 图4为依据本专利技术的第一较佳实施例的承载结构的另一立体组合图(俯视角)。 图5为依据本专利技术的第二较佳实施例的承载结构的一剖视图。 图6为依据本专利技术的第三较佳实施例的发光装置的一立体组合图。 图7为依据本专利技术的第三较佳实施例的发光装置的一立体分解图(省略透光胶体)。 图8为依据本专利技术的第三较佳实施例的发光装置的一剖视图(局部剖视)。 图9为依据本专利技术的第四较佳实施例的承载结构的制造方法的一步骤示意图。 图10为依据本专利技术的第五较佳实施例的承载结构的制造方法的一步骤示意图。 图11为依据本专利技术的第六较佳实施例的发光装置的制造方法的一步骤示意图。 图中元件符号说明: I发光装置 10、10’承载结构 11第一陶瓷件 111上表面 112下表面 113第一侧面 114第一电极图案 115导电孔 116第二电极图案 IlA第一陶瓷生坯 11IA孔 11B、12B、12B’浆料 111BU23B白色粉料 112BU22B玻璃材料 12第二陶瓷件 121、12IA吸光上表面 122第二侧面 123贯穿孔 1231内缘面 12A、12A’第二陶瓷生坯 12IB吸光粉料 13吸光涂料 20LED 芯片 21红光LED芯片 22蓝光LED芯片 23绿光LED芯片 30封装胶体 31吸光粉体、荧光材料 40透光板 41抗紫外线层 42粗化表面 50反射层 60粘胶 【具体实施方式】 请参阅图1及图2所示，分别为依据本专利技术的第一较佳实施例的承载结构的一立体组合图及一立体分解图。于本专利技术的第一实施例中，一承载结构10被提出，该承载结构10可包含一第一陶瓷件(ceramic component) 11及一第二陶瓷件12。借由以陶瓷材料作为主体，本专利技术的承载结构10可具有较佳的机械强度及抗水性，且不会随着外界紫外线照射而老化。 第一陶瓷件11是由陶瓷材料所制成(制造方法可参考后述的第四实施例)，且可呈块状或板状，然不限于此。第一陶瓷件11具有一上表面111、一下表面112及多个第一侧面113 ;上表面111与下表面112为相对，而这些第一侧面113位于上表面111及下表面112之间。第一陶瓷件11更可具有一第一电极图案114，以作为一金属支架用；第一电极图案114可设置于上表面111上。 第二陶瓷件12也是由陶瓷材料所制成(制造方法可参考后述的第四实施例)，且可呈块状或板状，然不限于此。第二陶瓷件12可堆叠于第一陶瓷件11上，即设置于第一陶瓷件11的上表面111上。第一陶瓷件11及第二陶瓷件12可烧结为一体，使得第一陶瓷件11及第二陶瓷件12可紧密地结合，仅有较小或无接缝。然而，在其他实施态样中，亦可以粘着剂接合为一体，可减少制作成本。 第二陶瓷件12可具有一吸光上表面121及多个第二侧面122，吸光上表面121与第一陶瓷件11的上表面111相对。吸光上表面121是为对可见光的波长具有高吸收率的表面者，而较佳地，吸光上表面121可为灰色、黑色等吸光色(深色)者，更佳地，吸光上表面121可为黑色。 吸光上表面121的形成方式可分为内涵式(inherent)或是外加式。内涵式意指第二陶瓷件12的陶瓷材料即含有灰色、黑色等吸光粉体，使得第二陶瓷件12的上表面本身即为吸光色；外加式意本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种承载结构，包含：一第一陶瓷件，其具有一上表面、多个第一侧面及一第一电极图案，该第一电极图案设置于该上表面上；以及一第二陶瓷件，其堆叠于该第一陶瓷件上，该第二陶瓷件具有一吸光上表面、多个第二侧面及一贯穿孔，该贯穿孔设置于该吸光上表面上，而该第一陶瓷件的该上表面及该第一电极图案各自部分地暴露于该贯穿孔中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪翌纯，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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