本实用新型专利技术是一种阵列式热固型LED线架结构，由一载板，以及一以热固性塑料(EMC)成型于载板上的碗状基座所组成，其中：该碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，该载板包含一顶面裸露于碗状空间的内以供植入复数晶片的晶片承载部；该碗状基座在载板上成型并供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座进行裁切，便可将封装后的LED成品分离，避免裁切碗状基座时产生粉尘，以节省封装工厂须另外购置裁切装置、集尘装置，以及其他滤净装置的设备成本，以维持封装工厂的无尘环境和COB(chip on board)封装的合格率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是一种阵列式热固型LED线架结构，由一载板，以及一以热固性塑料(EMC)成型于载板上的碗状基座所组成，其中：该碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，该载板包含一顶面裸露于碗状空间的内以供植入复数晶片的晶片承载部；该碗状基座在载板上成型并供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座进行裁切，便可将封装后的LED成品分离，避免裁切碗状基座时产生粉尘，以节省封装工厂须另外购置裁切装置、集尘装置，以及其他滤净装置的设备成本，以维持封装工厂的无尘环境和COB(chip?on?board)封装的合格率。【专利说明】阵列式热固型LED线架结构
本技术涉及一种阵列式LED线架结构，尤指一种以热固性塑料（EMC)成型出 碗状基座的阵列式LED线架结构。
技术介绍
发光二极管（LED, Light Emitting Diode)以节省能源、轻薄短小的特性而广地泛 应用在各类电子产品上；近年来LED发展出高亮度（HI-POWER LED)技术后，更逐渐取代传 统各种照明用发光装置，举凡工业用、家用照明、交通道路等、都可见到LED使用的踪迹。但 高亮度LED运作时会产生更高温度的废热，影响高亮度LED的使用寿命，故业界将COB (chip on board)封装应用在高亮度LED的制程中，以满足对散热的需求。 有别于一般单一晶片的LED，C0B(chip on board)封装是将打线、射出碗状基座、封 装作业转移到具有散热功能的载板上，所述载板可为铝基板或陶瓷基板。制造时，先将一板 材制成复数整齐排列的载板后进行表面处理（溅镀、电/化学沉积，以及黄光微影制程）以 形成植晶空间，之后经由封装工厂于植晶空间内粘着复数晶片，使复数晶片呈矩阵排列后， 再进行封装等步骤，即完成阵列式LED成品；其中的载板表面处理设备成本相当昂贵。 为了降低成本，部分业者采用传统LED制程，即在载板上射出碗状基座后，植入阵 列式LED晶片（固晶），再进行打线、封装等。然而，一般碗状基座的材质为PET(聚对苯二 甲酸乙二醇酯）或PPA(聚邻苯二甲酰胺），二者都是耐高温的热塑性塑料，虽然载板已具备 散热功能，但复数晶片运作产生的高温废热还是会加速PET和PPA材质的碗状基座产生劣 化，让LED成品的反射率变差。 为解决PET和PPA容易劣化的问题，近年开始以热固性塑料（EMC，Epoxy Molding Compound)取代PET和PPA，目前EMC以环氧树脂（EPOXY)为应用主流，具有高密度、高耐热、 抗黄变、高气密性等优点，相较于PET和PPA，EMC较不易受LED运作产生废热的影响，能够 维持产品品质。 但EMC成型时，受限于材料特性，是以类似压铸的制造方式成型，如图1所示，其复 数碗状基座1在线架料带2上以两两相连矩阵式排列，封装工厂若欲将EMC LED成品进行裁 切碗状基座1，必须另外购置裁切设备，增加设备成本。再者，裁切碗状基座时会产生粉尘， 让封装工厂需要另外设置集尘装置，以及其他滤净装置，以免影响封装工厂的无尘环境，降 低C0B封装的合格率。 另外，裁切后碗状基座的边缘会产生不规则毛边，而封装、裁切后的EMCLED成品 必须经过利用震动排列自动进料的检测机具加以品质检测后才会进行包装程序，造成EMC LED成品在进料时受到震动碰撞容易从毛边处产生裂痕的瑕疵。 有鉴于此，本技术设计人乃累积多年相关领域的研究以及实务经验，特实用 新型出一种阵列式热固型LED线架结构，以解决现有封装工厂处理EMCLED成品时须另外购 置裁切设备对碗状基座进行切割，以及裁切后会产生粉尘，影响封装工厂无尘环境的缺失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种阵列式热固型LED线架结构，该线架的碗状基座 以热固性塑料（EMC)成型，且复数碗状基座在线架料带上以预定距离间隔排列，让后续EMC LED成品能够直接从料带上折断进行合格率检测。 为实现上述目的，本技术采用的技术方案是： 一种阵列式热固型LED线架结构，其特征在于：由一载板，以及一以热固性塑料成 型于载板上的碗状基座所组成，其中 ： 该碗状基座的外轮廓周缘设有圆角，且该碗状基座的中央具有一碗状空间，所述 碗状空间相对于碗状基座顶面呈凹陷状； 该载板包含一顶面裸露于碗状空间内供复数LED晶片以阵列方式植晶的晶片承 载部，以及两个分别显露在碗状基座两外侧边供外部电路连接的导接部，所述晶片承载部 与两个导接部之间分别设有供碗状基座固定的定位空间，且碗状基座具有两个嵌入对应的 定位空间内的隔离定位部。 其中，所述晶片承载部其中一侧延伸至碗状基座外侧形成导接部。 其中，碗状基座的外轮廓呈长方体或正方体。 其中，碗状基座凹陷的碗状空间呈上宽下窄的圆台形。 其中，所述载板由一板材制成，该板材上整齐排列复数载板，复数碗状基座在复数 载板上呈阵列式排列，且两相邻碗状基座之间间隔预定距离。 凭借上述构造，所述线架供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座进行裁 切，便可将封装后的LED成品从料带上分离，维持碗状基座圆角外轮廓的完整性。同时，可 避免裁切碗状基座时产生粉尘，以节省封装工厂须另外购置裁切装置、集尘装置，以及其他 滤净装置的设备成本，维持封装工厂的无尘环境和COB (chip on board)封装的合格率。 相较于现有技术，本技术具有以下优点： 1.本技术使EMC LED成品能够直接从料带上直接折断进行合格率检测，免除 现有技术中需要另外购置裁切设备对碗状基座进行切割的缺点。 2.因本技术为无须对碗状基座进行裁切作业，故可避免裁切时产生粉尘，节 省封装工厂须另外购置裁切装置、集尘装置，以及其他滤净装置的设备成本，维持封装工厂 的无尘环境和COB (chip on board)封装的合格率。 以下依据本技术的技术手段，列举出适于本技术的【具体实施方式】，并配 合图式说明如后。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有EMC LED线架排列示意图。 图2是本技术的碗状基座在线架料带上排列示意图。 图3是本技术的线架立体外观图 图4是本技术的线架结构示意图。 图5是本技术的线架的另一视角立体外观图。 附图标记说明：100-料带；10-载板；11-晶片承载部；12-导接部；13-定位空间； 20-碗状基座；21-圆角；22-碗状空间；23-定位部。 【具体实施方式】 如图2、图3所示，阵列式热固型LED线架结构由一载板10,以及一以热固性塑料 (EMC)成型于载板10上的碗状基座20所组成。所述载板10由一板材制成，该板材上整齐 排列复数载板10,复数碗状基座20在复数载板10上呈阵列式排列，且两相邻碗状基座20 之间间隔预定距离，形成可供封装工厂作业的线架料带100。 所述线架料带100供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座20进行裁切， 便可将封装后的LED成品从料带100上折断分离，维持碗状基座20圆角21外轮廓的完整 性。同时，可避免裁切碗状基座20时产生粉尘，以节省封装工厂须另外购置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种阵列式热固型LED线架结构，其特征在于：由一载板，以及一以热固性塑料成型于载板上的碗状基座所组成，其中：该碗状基座的外轮廓周缘设有圆角，且该碗状基座的中央具有一碗状空间，所述碗状空间相对于碗状基座顶面呈凹陷状；该载板包含一顶面裸露于碗状空间内供复数LED晶片以阵列方式植晶的晶片承载部，以及两个分别显露在碗状基座两外侧边供外部电路连接的导接部，所述晶片承载部与两个导接部之间分别设有供碗状基座固定的定位空间，且碗状基座具有两个嵌入对应的定位空间内的隔离定位部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永华，
申请(专利权)人：大铎精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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