【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种贴片式LED封装结构，包括LED芯片和散热器，所述LED芯片设于所述散热器的中轴上，所述散热器及所述LED芯片上设有镀银层。本技术省略了繁杂的中间环节，整体制作成本大幅下降，产品的一致性得到提高；热阻明显下降，相同功率下体积大大缩小，寿命得以延长，亮度得到提升，光衰速度变慢。【专利说明】贴片式LED封装结构
本技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
为了避免LED芯片发出的光被金属基板吸收，造成光损失。目前业界的做法，是在 金属基板的表面镀银。利用银的高反射率特性，将射到基板表面的光线反射到LED芯片和 硅胶层。由于有机硅胶较高的透湿透氧性，在LED光源使用过程中，空气中的硫元素会透过 硅胶，渗入封装体内部。硫元素进入封装体后会与基板表面的银发生反应，生成黑色的硫化 银。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103. 3技术，揭示了一种贴片 LED的封装结构。该LED封装结构包括：LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述 的基板的上表面，所述的镀...
【技术保护点】
一种贴片式LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片和散热器，所述LED芯片设于所述散热器的中轴上，所述散热器及所述LED芯片上设有镀银层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周峰，
申请(专利权)人：扬州新思路光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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