【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装技术,特别是涉及一种贴片式LED封装。
技术介绍
现有的大功率贴片式LED器件是将LED芯片通过银胶粘接在铜制(或包铜)的热沉上。参见图3所示,这种结构虽然使用的银胶量虽然非常小,但是由于LED芯片的蓝宝石衬底非常的薄,在粘接LED芯片的时候,由于操作因素,堆积在芯片周围的银胶如果不均勻,特别是堆积在芯片某一侧的银胶过高,会发生银胶与芯片电极发生漏电的问题。
技术实现思路
本技术目的提供一种贴片式LED封装结构,用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。为了解决上述的技术问题,本技术提出一种贴片式LED封装结构,包括双电极LED芯片,LED芯片通过银胶固定在热沉上;以及在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔。优选地所述通孔为竖直的通孔。优选地所述通孔的下端开口为喇叭形状。优选地在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有两个通孔。该两个通孔可以设在LED芯片下方的左右两边。优选地在所述热沉上、在所述LED芯片的下方分布有四个通孔。该四个通孔分布在LED芯片的东、西、南、北四个方向上。本技术的有益效果相比现有技术,本技术在热沉上、LED芯片的下方设置了通孔,该通孔可以容纳一定的银胶。当银胶过量的时候,只需要使用吸管工具,在通孔下面的喇叭开口处通过负压倒吸少量银胶,使银胶进入通孔内或者被吸管工具吸走即可避免在衬底周围堆砌过高银胶的现象,进入避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题。附图说明图1是本技术的一个实施例的结构示意图。图2是第二个实施例的结构示意图。图3是现有技术的一种结构示意图。具体实施方式本技术提出一种贴片式L ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED封装结构,包括双电极LED芯片,LED芯片通过银胶固定在热沉上; 其特征在于在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔。2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装结构,其特征在于所述通孔为竖直的通孑L。3.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐元成,
申请(专利权)人:深圳市极佳光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。