本实用新型涉及一种电热分离的LED线架构造，该LED线架是由一金属支架，以及一成型于该金属支架上的碗状基座所组成，其中：该碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，该金属支架的顶面在该碗状空间内裸露分别形成一供LED晶片植晶的晶片承载散热部...

本实用新型是一种阵列式热固型LED线架结构，由一载板，以及一以热固性塑料(EMC)成型于载板上的碗状基座所组成，其中：该碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，该载板包含一顶面裸露于碗状空间的内以供植入复数晶片的晶片承载部；该碗状基座在载...

本实用新型为一种热固型LED线架结构，是由一金属支架，以及一碗状基座所组成，其中：该碗状基座以热固性塑料(EMC)成型于金属支架上，且碗状基座的外轮廓在成型时便设有圆角；该碗状基座在金属支架上成型并供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状...

本发明为一种表面黏着型发光二极管的制造方法及其结构，是以一种独特的金属支架构造做为基础，而运用于表面黏着型发光二极管及其线架；该金属支架具有一芯片承载部、若干排列与芯片承载部周缘保持有隔绝间距的导电端子；芯片承载部与导电端子的顶面位于相...

本实用新型为一种ＬＥＤ引线基座，该基座是射出成型于线架上，以供后续植入芯片、打线与封装的用；所述的基座概呈碗状，中央具有一下凹的封装槽，周围设有复数端子，其中封装槽内周缘在适当高度设有一阶梯，复数端子穿过基座的壁厚并曝露在阶梯表面，阶梯...

本实用新型以一种独特的金属支架结构作为基础，运用于表面粘着型发光二极管及其线架；该金属支架，具有一位于中央的芯片承载部、若干排列在芯片承载部两侧的导电端子；所述芯片承载部与两侧的导电端子之间保持有隔绝间距，且芯片承载部与导电端子的底面在...

本实用新型以一种独特的金属支架结构作为基础，运用于表面粘着型ＬＥＤ（ＳＭＤ型ＬＥＤ）及其线架；该金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端子，导电端子与芯片承载部保持有隔绝间距；导电端子的底面在与隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，...

本实用新型是为一种与发光二极管有关的设计，尤指一种具有聚光、散热效果的发光二极管引线架；该发光二极管引线架主要是于一基板上射出有一碗状基材，且于碗状基材内部的基板上设置有一环状凸缘，同时由基板向碗状基材外部凸伸有复数根金属端子及散热片，...

本实用新型的发光二极管线架主要是由两个电极区隔的导电支架所构成，此两个导电支架是在相区隔的部位分别设有朝向既定角度倾斜的斜边，使两个斜边的间成为一道斜线状的分割区域，利用两个导电支架相互斜伸入对方区域的部位成为发光芯片以及抗静电二极管的...

一种组装光学透镜的发光二极管。为提供一种简化制程、降低成本、提高整体散热效果、延长使用寿命、增加聚光效果的电子元件，提出本实用新型。它包含基座、设置于基座中且向外延伸形成接脚的碗状基材、设置于碗状基材上的半导体芯片、借以导接于半导体芯片...

本发明公开了一种发光二极管引线架的制造方法，主要在基板上冲压引线架后，立即施以冲压折弯，之后再进行碗状基材的射出，进而于碗状基材上进行固晶、打线、填充等步骤，以于基板上构成一发光二极管，最后再于基板上施以切断作业，而完成发光二极管的制造...

本发明公开了一种表面黏着型发光二极管引线架的制造方法，主要是在基板上冲压引线区块后，进行碗状基材的射出，尔后再将接脚施以冲压折弯，以构成一具有碗状基材的引线架，进而于碗状基材上进行固晶、打线、填充等步骤，而完成一表面黏着型发光二极管的制...

本发明涉及发光二极管引线架的制造方法及其构造，是一种与发光二极管有关的设计，特别是指具有导热底座的发光二极管引线架。其主要是在一具有不同厚薄的基板材料上施以冲压，使基板上形成极性脚、固定脚以及散热座的引线区块，同时该散热座是由基板上较厚...