半导体封装件及其制法制造技术
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，该半导体封装件包括：具有开口的基板、置放于该开口中的第一半导体组件、包覆该第一半导体组件的包覆层、以及设于该包覆层上的第二半导体组件，以通过该基板具有开口，将该第一半导体组件设于该开口中，所以无需研磨半导体组件，即可降低该半导体封装件的高度。【专利说明】
本专利技术涉及一种半导体封装件，尤指一种堆栈多个半导体组件的半导体封装件。
技术介绍
由于电子产品的微小化以及高运作速度需求的增加，而为提高单一半导体封装 结构的性能与容量以符合电子产品小型化的需求，半导体封装件结构以多芯片模块化 (Multichip Module)乃成一趋势，以由此将两个或两个以上的半导体芯片组合在单一封装 结构中，以缩减电子产品整体电路结构体积，并提升电性功能。也就是，多芯片封装结构可 通过将两个或两个以上的芯片组合在单一封装结构中，来使系统运作速度的限制最小化。 此外，多芯片封装结构可减少芯片间连接线路的长度而降低信号延迟以及存取时间。 常见的多芯片封装结构为采用并排式（side - by - side)多芯片封装结构，其通 过将两个以上的...
【技术保护点】
一种半导体封装件，其包括：基板，其具有开口；第一半导体组件，其置放于该开口中；包覆层，其形成于该开口中以包覆该第一半导体组件；以及至少一第二半导体组件，其设于该包覆层上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建唐，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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