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一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有开口的基板、置放于该开口中的第一半导体组件、包覆该第一半导体组件的包覆层、以及设于该包覆层上的第二半导体组件，以通过该基板具有开口，将该第一半导体组件设于该开口中，所以无需研磨半导体组件，即...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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