【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种互连结构的制造方法，其特征在于，包括：提供基底，在所述基底上形成具有第一开口的层间介质层，在所述第一开口内填充导电层形成第一互连结构，对所述导电层进行化学机械抛光至所述层间介质层，所述层间介质层表面具有化学机械抛光残留物；对所述层间介质层进行紫外线处理，去除所述层间介质层表面的所述残留物；对所述层间介质层进行紫外线处理后，在所述层间介质层上形成多孔介质层；在所述多孔介质层上形成图形化硬掩膜层，以所述图形化的硬掩膜层为掩膜刻蚀所述多孔介质层，在多孔介质层内形成第二开口，所述第二开口与第一开口相通，在所述第二开口内填充导电层形成第二互连结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周鸣，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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