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一种互连结构的制造方法，包括：提供基底，在基底上形成具有第一开口的层间介质层，在第一开口内填充导电层形成第一互连结构，对导电层进行化学机械抛光至所述层间介质层，层间介质层表面具有化学机械抛光残留物；对层间介质层进行紫外线处理，去除层间介质层...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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