本发明专利技术的主要目的在于提供切割时芯片不飞散、可容易拾取、不易发生粘合剂残留的粘合片。所述粘合片通过在基材上层叠光固化型粘合剂层而成,该光固化型粘合剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化剂、光聚合引发剂及增粘树脂,所述增粘树脂是完全或部分氢化的萜烯酚树脂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合片及使用该粘合片的电子器件的制造方法。
技术介绍
半导体晶圆或基板在贴合粘合片后,进行切断成元件小片(切割)、粘合片的拉伸 (扩展)、自粘合片剥离元件小片(拾取)等各步骤。希望在这些步骤中所使用的粘合片 (切割胶带)对在切割步骤中被切断的元件小片(芯片)具有充分的粘合力,并且在拾取步 骤时粘合力减小至没有粘合剂残留的程度。 作为粘合片,有在对紫外线及/或电子射线等活性光线具有透过性的基材上,涂 布在紫外线等作用下进行聚合固化反应的粘合剂层而成的粘合片。该粘合片采用在切割步 骤后,对粘合剂层照射紫外线等,使粘合剂层聚合固化来降低粘合力后,拾取被切断的芯片 的方法。 作为这样的粘合片,专利文献1及专利文献2中公开了藉由在基材面上,例如涂布 能经由活性光线而三维网状化且含有在分子内具有光聚合性不饱和双键的化合物(多官 能性低聚物)而成的粘合剂的粘合片。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开昭60-196956号公报 专利文献2 :日本特开昭60-223139号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 在半导体晶圆或基板的加工步骤中,为了使切割步骤所切断的元件小片(芯片) 不飞散,有在粘合片的粘合剂中含有增粘树脂的情况,但存在照射活性光线时,增粘树脂发 挥不良影响,引起粘合剂的固化障碍,有拾取步骤时无法剥离或发生粘合剂残留的情况。还 存在增粘树脂会经时地渗出至半导体晶圆或基板表面的情况。 因此,本专利技术的主要目的在于提供切割时芯片不飞散、可容易拾取、不易发生粘合 剂残留的粘合片。 用于解决课题的手段 本【专利技术者】们提供粘合片,其为在基材上层叠光固化型粘合剂层而成的粘合片,其 中,光固化型粘合剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化 齐?、光聚合引发剂及增粘树脂,该增粘树脂是完全或部分氢化的萜烯酚树脂。 在本专利技术的一个方案中,前述完全或部分氢化的萜烯酚树脂的羟值为50?250。 另外,前述完全或部分氢化的萜烯酚树脂的氢化率为30?100%。 另外,在本专利技术的一个方案中,前述光固化型粘合剂含有100质量份的(甲基)丙 烯酸酯共聚物、5?200质量份的光聚合性化合物、0. 5?20质量份的多官能异氰酸酯固化 剂、0. 1?20质量份的光聚合引发剂及0. 5?100质量份的完全或部分氢化的萜烯酚树脂。 另外,在本专利技术的一个方案中,前述光固化型粘合剂是具有羟基的(甲基)丙烯酸 酯共聚物、具有羟基的光聚合引发剂与完全或部分氢化的萜烯酚树脂通过使用异氰酸酯固 化剂化学键合而成。 进而,本专利技术还提供一种电子器件的制造方法,其为使用权利要求1?5所述的前 述粘合片的电子器件的制造方法,其包括:在粘合于环框上的前述粘合片上粘贴半导体晶 圆或基板的粘贴步骤;切割前述半导体晶圆或前述基板而形成半导体芯片或半导体器件的 切割步骤;对前述粘合片照射活性光线的光照射步骤;拉伸粘合片以扩大前述半导体芯片 或前述半导体器件彼此的间隔的扩展步骤;以及自前述粘合片拾取前述半导体芯片或前述 半导体器件的拾取步骤。 专利技术效果 依照本专利技术,能够提供切割时芯片不飞散、可容易拾取、不易发生粘合剂残留的粘 合片。 【具体实施方式】 以下,说明用于实施本专利技术的优选实施方式。应予说明,以下说明的实施方式表示 本专利技术的代表性实施方式的一个例子,本专利技术的范围不应由此被狭义地解释。 1.粘合片 本专利技术的粘合片的特征为:在基材上层叠光固化型粘合剂层(以下也简称为粘 合剂层)而成,光固化型粘合剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异 氰酸酯固化剂、光聚合引发剂及增粘树脂,该增粘树脂是完全或部分氢化的萜烯酚树脂。 (1-1)(甲基)丙烯酸酯共聚物 (甲基)丙烯酸酯共聚物是仅(甲基)丙烯酸酯单体的聚合物,或(甲基)丙烯酸 酯单体与乙烯基化合物单体的共聚物。应予说明,所谓的(甲基)丙烯酸酯是丙烯酸酯及 甲基丙烯酸酯的总称。(甲基)丙烯酸等含有(甲基)的化合物等也同样是在名称中具有 甲基的化合物与不具有甲基的化合物的总称。 作为(甲基)丙烯酸酯的单体,可举出例如:(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯 酸2- 丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙 烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲 基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲 基)丙烯酸肉豆蘧酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸环己 酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基) 丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基甲酯及(甲基)丙 烯酸乙氧基正丙酯。 作为能够与(甲基)丙烯酸酯单体共聚的乙烯基化合物单体,可举出具有羟基、羧 基、环氧基、酰胺基、氨基、羟甲基、磺酸基、氨基磺酸基或(亚)磷酸酯基这个官能团组中的 一种以上的含官能团单体。 作为具有羟基的单体,有例如:(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟 基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯。 作为具有羧基的单体,有例如:(甲基)丙烯酸、巴豆酸、马来酸、马来酸酐、衣康 酸、富马酸、丙烯酰胺-N-乙醇酸及肉桂酸。 作为具有环氧基的单体,有例如:烯丙基缩水甘油醚及(甲基)丙烯酸缩水甘油 醚。 作为具有酰胺基的单体,有例如:(甲基)丙烯酰胺。 作为具有氨基的单体,有例如:(甲基)丙烯酸N,N_二甲基氨基乙酯。 作为具有羟甲基的单体,有例如:N-羟甲基丙烯酰胺。 其中,为了防止对粘附体的污染,优选含有具有能与异氰酸酯固化剂反应的羟基 的单体。 (1-2)光聚合性化合物 作为光聚合性化合物,可使用例如:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙 烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二季 戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸 酯、三聚氰酸三乙基丙烯酸酯、市售的丙烯酸酯类低聚物等。 作为光聚合性化合物,除了上述丙烯酸酯类化合物,还可使用氨基甲酸酯丙烯酸 酯低聚物。氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物通过使末端异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物与具有羟基 的(甲基)丙烯酸酯反应而得,所述末端异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物通过使聚酯型或聚醚 型等多羟基化合物与多元异氰酸酯化合物反应而得。 多元异氰酸酯化合物可以使用例如:2, 4-甲苯二异氰酸酯、2, 6-甲苯二异氰酸 酯、1,3-二甲苯二异氰酸酯、1,4-二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4, 4-二异氰酸酯、三甲 基六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等。另外,具有羟基的 (甲基)丙烯酸酯可以使用例如:(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基 丙酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、缩水甘油二(甲基)丙烯酸酯、二 季戊四醇单羟基五丙烯酸酯等。 作为光聚合性化合物,从紫外线等照本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘合片,其为在基材上层叠光固化型粘合剂层而成的粘合片,其中,所述光固化型粘合剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化剂、光聚合引发剂及增粘树脂,所述增粘树脂是完全或部分氢化的萜烯酚树脂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.12 JP 2012-0044931. 一种粘合片,其为在基材上层叠光固化型粘合剂层而成的粘合片,其中,所述光固化 型粘合剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化剂、光聚合 引发剂及增粘树脂,所述增粘树脂是完全或部分氢化的萜烯酚树脂。2. 如权利要求1所述的粘合片,其中,所述完全或部分氢化的萜烯酚树脂的羟值为 50 ?250。3. 如权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述完全或部分氢化的萜烯酚树脂的氢化率 为 30 ?100%。4. 如权利要求1至3中任一项所述的粘合片,其中,所述光固化型粘合剂含有100质量 份的(甲基)丙烯酸酯共聚物、5?200质量份的光聚合性化合物、0. 5?20质量份的多官 能异氰酸酯...
【专利技术属性】
技术研发人员:齐藤岳史,津久井友也,
申请(专利权)人:电气化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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