【技术实现步骤摘要】
一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法
本专利技术涉及电子领域,具体涉及一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法。
技术介绍
目前,印刷电路板设计中,可能会使用弓I脚间距较小的焊接器件,但是此类器件按照常规的PCB设计在加工过程中会出现引脚连锡的现象,增加PCB加工的不良率。请参见附图1,图中内圆为器件钻孔大小,外圆和内圆构成的环形区域称为外环,也称为器件背面引脚的绿油开窗,其面积标识绿油开窗的大小。如果各个外环之间的距离很近,按照常规的PCB设计在加工过程中就会出现引脚连锡的现象,这将导致PCB加工不良率的提升。 通过提高加工工艺的方法可有效降低PCB加工的不良率,但同时会大量增加设计花费,造成研发成本的增加。针对以上问题,如果能够提出一种方法,更改印刷电路板上焊接器件引脚的绿油开窗大小,则不仅可以达到降低PCB不良率的目的,而且可有效的控制研发成本。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的技术问题,本专利技术提供一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法,以改善连锡不良的情况。所述方法包括:将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除。 特别地,在所述将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除之前还包括:检测器件背面相邻引脚的绿油开窗间距是否满足加工所需最小间距。 采用本专利技术提出的方法,不仅可以达到降低PCB不良率的目的,而且可有效的控制研发成本。 【附图说明】 图1为改善前PCB设计图 图2为改善后PCB设计图 【具体实施方式】 为使本申请的目的、技术方 ...
【技术保护点】
一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法,其特征在于,所述方法包括:将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除。
【技术特征摘要】
1.一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法,其特征在于,所述方法包括:将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除。2.如权利要求1所述方...
【专利技术属性】
技术研发人员:宗艳艳,范晓丽,
申请(专利权)人:浪潮北京电子信息产业有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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