用于在两个板形的导体线路区段之间建立的高频电连接的方法以及所属的高频电连接结构技术

本发明专利技术涉及一种用于在两个板区段(10、20)之间建立高频电连接的、特别是用于建立电流或者电容式电连接的改善的方法，其特征在于如下方法步骤：所述至少两个要电连接的导体线路区段(10、20)至少在导体线路区段(10、20)的在制造方法期间保持未变形的板区域内相互间隔开距离地以平行位置设置，并且在连接区域(30)内，所述至少两个导体线路区段(10、20)在使用咬口连接工具(40)的情况下通过建立咬口连接来相互连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在两个板形的导体线路区段之间建立的高频电连接的方法以及所属的高频电连接结构
[0001 ] 普遍地在电子技术中并且特别是在移动通信技术中、尤其是在移动通信技术中建造用于基站的天线设备时，必须经常将导电的轨道和区段相互电连接。
技术介绍
因此例如由DElO 2005 047 975A1或US7，358，924B2已知，在移动通信天线的反射板前使用多个条带形的由金属板制成的导体线路，这些导体线路必须相互电连接或者耦合。在此按照上述的公开内容，出于不同原因提出将两个包括由金属条的导体线路电容式耦合。原则上可以除了电容式耦合之外可以使用多种已知的电连接技术，例如通过如下方式，即，两个导电的金属条带相互熔焊或者钎焊。原则上也可能的是，两个要电连接的金属板或者条带形的金属导体板相互拧紧或者铆接。在此接触面可以通过变形来构成。在此，通常在这种应用中任务和目标总是确保持久的电和机械连接，所述电和机械连接在质量方面满足极高的要求、允许高的可重复性和工艺监控并且尤其是也允许进行无损的检查。在此所使用的连接技术具有高的寿命并且如果可能则不遭受腐蚀或者仅遭受最少的腐蚀和老化。除了经济性和工艺可靠性以外也应实现制造兼容性，此外，连接技术应具有小的公差，允许小的扭曲(Verzug)并且如果可能也允许后续的制造步骤。但此外，普遍地在电工技术中并且特别是在高频技术中并且因此于是也尤其是在移动通信
中存在如下问题，即，相应使用的连接技术此外必须保证，不出现互调，也不会由于公差和腐蚀问题而造成互调。此外，所谓的驻波率、即所谓的“电压驻波率(VSffR) ”应尽可能小，就是说当电路理想化地闭合时，在相关的电路上具有尽可能小的反射率或者最好完全不具有反射率、即趋近于O。在此也应指出，在移动通信领域内在基站上一方面存在相对高度的发射电平并且与此相对地另一方面存在非常低的接收电平。非常低的接收电平归因于移动设备的相对低的发射功率造成，该发射功率还由于空气路段而衰减。基站的接收器于是仅获得非常低的输入功率。为了在存在两个发射信号(具有高的信号电平)时接收器不被干扰，在共同的天线路径中产生的被动的互调分量例如必须比发射电平低140dB。在该高的要求时已经使各种效应、如微小的不良触点部位或者材料污染部变得可察觉。在该背景下提出适合的高频连接技术的问题。已知各种不同的电连接类型。因此例如在DE102 05 521A1中描述，例如两个金属结构在凸块形的突起部的区域中可以相互电触点接通，在这些突起部中因此所述两个金属结构中的至少一个金属结构具有一个凸出来的、朝向相应另一个金属结构的接触区域。在此应在各金属结构之间设置有电绝缘的层。在此所提到的电触点接通应通过适合的措施如熔焊、钎焊、压皱、铆接、压焊(Bonden)、烧结、反应焊接或者反应接合来建立。补充于此地，例如由EPl 045 201A1可以得知一种在发光体上的电气构件的示例。电气构件为此包括金属基体，发光体同样也包括金属基体。两个金属基体置于相互平行位置中，以便于是将电气构件在板材壳体的一个或多个适合的部位处、优选在载体板的区域内通过焊接、剪切、压力接合或者以其他方式导电地与发光体的装配板连接。一种与此类似的方法例如也可以由DElO 2007 032 142A1获知。所记载的是一种电子模块及其制造方法。电子模块具有为此具有第一和第二基底，所述第一和第二基底形成为注塑壳体或压模壳体。此外，基底具有连接端，所述连接端构成为冲压格栅。第二基底的连接端也构称为冲压格栅，其中，此时两个冲压格栅在至少一个部位处相互直接连接。在该区域中整面相叠导电板材在要连接的部位处、例如借助于焊接、Tox-和/或压合连接来相互电连接。作为这种连接方式的另外的例子参阅在先公开文献DE299 12 797U1。其中描述的是一种具有导电的汇流排的电子结构单元，在所述汇流排上应连接电气运行器件的至少一个触点舌。在此，连接应借助于机械压力接合通过相协调的阳模-阴模组合来形成。由此可以将所述两个相叠的板或者导体线路通过接合连接整面相叠地相互连接。在这种连接技术中通常涉及接地或与其他电势的电气触点接通。原则上也可以由DE199 29 377A1得知，如两个具有一个处于中间的塑料板的金属板可以如何借助于咬口连接相互连接，以建立纯机械连接。不过这里所描述的方法仅用于建立机械连接并且不用于建立电连接，特别是也因为在该在先公开内容中，由如下情况出发，即，在建立咬口连接期间处于所述两个金属板之间的塑料板可能撕破或者可能不撕破，不过这对于建立机械连接并不重要。
技术实现思路
本专利技术的任务在于，提供一种在至少两个或者多个金属板形的导体线路区段之间的改善的高频电连接，所述电连接能尽可能简单地建立，其中，所阐述的连接在机械方面并且尤其是在电气方面可以并且应该持久地并且无问题地在高频技术中使用，以便尤其是将出现互调或者差的VSWR率的危险保持尽可能低。所述任务在方法方面按照在权利要求1中给出的特征并且在相应建立的电连接方面按照在权利要求11或者19中给出的特征来解决。本专利技术的有利的实施方案在从属权利要求中给出。在本专利技术的范围内可能的是，两个导电的板、例如两个金属条带或者合金条带机械持久地牢固地相互连接，其中，该连接能持久地承受极高的应力。在此令人惊奇的是，在所使用的连接技术的范围中普遍地在高频
上并且特别地在移动通信技术上现在可能的是，此外将连接构造为在至少两个导电的板形的物体之间的良好电连接，而不会出现互调并且VSWR率不会相对于其他连接技术变差。与此相反地甚至可以确定，相对于传统的连接技术在本专利技术的范围内至少两个导电的板在互调率和VSMR率到改善的同时能够更机械持久地并且更牢固地连接。在此，在按照本专利技术的方法的范围内所述至少两个板按照咬口连接(Toxen)本身已知的技术相互连接，在所述技术中例如两个金属板利用能纵向移动的阳模和相对于阳模壳体固定设置的具有相应深冲开口的阴模相互连接。通过将阳模移入到阴模件中，要连接的板的相应的板形区段这样相互变形，使得处于阳模侧在上面的板嵌接到位于其下的板的位于其下的区段中，即嵌接到侧凹的区段中，从而实现优化的牢固的机械连接。但这种连接技术在高频
上是不适合的，因为导电的板通过紧固部位电触点接通并且因此将具有不唯一可再现的和此外受到波动的触点，由此将产生明显的互调问题。由此也将使驻波率剧烈地变差。在此，在本专利技术的范围内优选规定，上面的金属板、即上面的板在咬口连接之前或者与此同时承受、即经受冲压，在所述冲压中上面的板首先相对于位于其下的第二板发生类似罐形的或者类似盆形的凸出。优选接着可以在本专利技术的范围内实施咬口连接，也类似于在现有技术中那样。如在现有技术中所述两个板的由此变形的材料区段通过高压和材料由此因此引起的流动性而变形，即以在后面嵌接的方式，由此以已知的方式实现机械连接。按照本专利技术的连接技术尤其是特征在于，两个导电的板区段的连接不仅是牢固且机械稳定的而且尤其是适合于如已证明的那样极为适合于电流连接，因为尤其是也不会出现不希望的互调。特别是当先前所提及的预冲压部实施为具有第一板或者第二板的罐形、碗形、盘形或盆形的凹部时，由此形成环绕的凸起或者环形凸起，所述凸起用于使一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在至少两个板形的金属导体线路区段(10、20)之间建立高频电连接的方法、特别是用于建立电流或者电容连接的方法，包括如下方法步骤：‑所述至少两个要电连接的导体线路区段(10、20)至少在导体线路区段(10、20)的在建立方法期间保持未变形的板区域中相互间隔开距离地以平行位置设置，并且‑在连接区域(30)中，所述至少两个导体线路区段(10、20)在使用咬口连接工具(40)的情况下通过建立咬口连接来相互连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.22 DE 102011122037.61.一种用于在至少两个板形的金属导体线路区段(10、20)之间建立高频电连接的方法、特别是用于建立电流或者电容连接的方法，包括如下方法步骤: -所述至少两个要电连接的导体线路区段(10、20)至少在导体线路区段(10、20)的在建立方法期间保持未变形的板区域中相互间隔开距离地以平行位置设置，并且 -在连接区域(30)中，所述至少两个导体线路区段(10、20)在使用咬口连接工具(40)的情况下通过建立咬口连接来相互连接。2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，在连接区域(30)中在所述至少两个导体线路区段(10、20)中的至少一个中这样引入的具有凹部(12、12’)的预冲压部(112)，使得由此构成的底部区域(13、113)与导体线路区段(10、20)的未变形的板区域(15、25)错开，并且所述至少两个导体线路区段(10、20)这样相互定位，使得至少一个配设有预冲压部(112)的导体线路区段(10、20)的底部区域(13、113)直接地或者在中间连接绝缘的材料层或者中间层(400)的情况下置于与第二导体线路区段(20)贴靠中，并且在该区域中建立咬口连接。3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述两个要连接的导体线路区段(10、20)之间夹层式地设有绝缘的材料层或中间层(400)，所述材料层或中间层在要建立的咬口连接的区域中在咬口连接建立之前已经配设有缺口(90)，在建立咬口连接之后第一导体线路区段(10)的 罐形的凹部(100)穿过所述缺口在形成在所述两个导体线路区段(10、20)之间的电流接触的情况下嵌接到第二导体线路区段(20)的罐形的凹部(200)中。4.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述两个要连接的导体线路区段(10、20)之间设置有绝缘的材料层或中间层(400)，或者在导体线路区段(10、20)的至少一个朝向相应另一个要与其连接的导体线路区段(10、20)的侧面上，至少在连接区域(30)中设有或者构成有绝缘的材料层或中间层(400)，从而也在第一和第二导体线路区段(10、20)的相互嵌接的罐形的凹部(100、200)之间的连接区域(30)内在所述两个导体线路区段(10、20)之间构成电容式连接的情况下设有绝缘的材料层或中间层(400)。5.按照权利要求2至5之一所述的方法，其特征在于，在所述两个导体线路区段(10、20)中的至少一个内或者在所述两个导体线路区段(10、20)内构成凹部(12、12’)的情况下，通过引入预冲压部(112)，在凹部(12、12’)的区域内形成环绕的凸起或者环绕的侧壁(14)，其中，在连接区域(30)中构成在至少一个导体线路区段(10、20)上的预冲压部(12、12’)直接地或者在中间连接绝缘材料或中间层(400)的情况下贴靠在另一个导体线路区段(20、10)上或者贴靠在构成在另一个导体线路区段(20、10)上的另外的预冲压部(12、12’)上，并且所述两个导体线路区段(10、20)中的所述至少两个未变形的板区域(15、25)在建立咬口连接之前已经保持相互间隔开距离(D)。6.按照权利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，使用绝缘的材料层或中间层(400)，所述绝缘的材料层或中间层由下列层组成或包括下列层: -单独的材料层或中间层(400)，特别是以能变形的板的形式；或者 -薄膜；或者 -构成在所述两个要连接的导体线路区段(10、20)中的至少一个上或者粘附在其上的层，特别是以漆层、阳极处理层、辊涂层或者粘接层的形式。7.按照权利要求2至6之一所述的方法，其特征在于，这样建立咬口连接，使得闭合的底部区域(13、113)伸出于所属的导体线路区段(10、20)的指向相应另一个导体线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·弗雷勒，M·京特，
申请(专利权)人：凯瑟雷恩工厂两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE