一种光电子器件，包括：封装部件(110)、核心元件(120)和连接板(130)，所述核心元件包括芯片子载体(121)和光电子芯片(122)，所述连接板(130)通过高频传输线(131)、隔离介质(132)与地共同组成共面波导传输线，高频传输线(131)和低频线路分别与所述封装部件(110)和所述核心元件(120)连接，用于传输所述封装部件(110)和所述核心元件(120)之间的高频信号和低频信号。连接板(130)提高了传输高频信号时高频信号的完整性和有效性，提高了传输低频信号的有效性，提高了传输高频信号和低频信号时的连接的易操作性。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电子器件
本专利技术涉及电子器件领域，特别涉及一种光电子器件。
技术介绍
近年来随着电子器件的不断发展，光电子器件应用于越来越多的场合；其中，光电子器件主要包括封装部件和核心元件。其中，封装部件接收光电子器件外驱动电路传输的高频信号、低频信号，其表面多由陶瓷电路组成，核心元件包括芯片子载体和光电子芯片，光电子芯片位于芯片子载体上，可以为直接调制激光器、调制器、或探测器。现有技术采用金丝跳线（wire-bonding）连接封装部件与核心元件之间的高频信号、低频信号。现有技术的缺点：现有技术采用金丝跳线连接封装部件与核心元件之间的高频信号、低频信号，这就将空气作为广义电介质，无法很好地传输高频信号，这在一定程度上影响了整个光电子器件的高频特能。另外现有封装光电子器件中，需要大量的金丝跳线连接封装部件和芯片子载体的线路，其可靠性和易操作性不佳。
技术实现思路
一种光电子器件，其特征在于，所述光电子器件包括：封装部件和核心元件，所述核心元件包括芯片子载体和光电子芯片；还包括连接板，所述连接板包括：高频传输线，用于传输所述封装部件和所述核心元件之间的高频信号，所述高频传输线为形状由宽及窄的渐变传输线；隔离介质，位于所述高频传输线两侧，用于隔离所述高频传输线与地，其中，高频传输线、隔离介质与地共同组成共面波导传输线，以满足模场匹配；和低频线路，用于传输低频信号。优选地，所述连接板还设置有：背光探测器，用于通过采集所述光电子芯片的背光信号，检测所述光电子芯片的工作状态，进行反馈控制。优选地，所述连接板上还设置有：芯片匹配电阻，用于实现所述光电子芯片的阻抗匹配，与所述高频传输线以并联或串联连接。优选地，所述连接板为单面连接板。优选地，所述连接板为双面连接板，所述双面连接板包括过孔，用于将高频线路或低频线路从连接板的一面连通到另一面；其中，第一面连接板分别与所述封装部件和所述芯片子载体连接，用于传输所述封装部件和所述芯片子载体之间的高频信号；第二面连接板分别与所述封装部件和所述芯片子载体连接，用于传输所述封装部件和所述芯片子载体之间的低频信号。优选地，所述第一面连接板包括：高频传输线，隔离介质；优选地，所述第二面连接板包括：背光探测器和低频线路。优选地，所述第一面连接板还设置有：芯片匹配电阻。优选地，所述芯片匹配电阻为：并联型芯片匹配电阻，通过金丝跳线一端并联所述高频传输线，另一端接地；用于所述光电子芯片为高阻电压型工作器件时，实现所述光电子芯片的阻抗匹配；或，串联型芯片匹配电阻，串联所述高频传输线，用于所述光电子芯片为低阻电流型工作器件时，实现所述光电子芯片的阻抗匹配。优选地，所述第二面连接板还设置有：芯片直流电流偏置电感，用于通直流、隔交流，提高光电子芯片直流电流供电的电能质量。优选地，所述第二面连接板还设置有：热敏电阻馈线，用于检测热敏电阻的反馈电压；芯片热调谐电路，用于根据热敏电阻的电压反馈调整光电子芯片的温度在预设的工作区间内。本专利技术实施例提供的技术方案的有益效果是：本实施例通过提供一种光电子器件，该光电子器件主要由封装部件和核心元件和连接板组成，该连接板通过高频传输线、隔离介质与地共同组成共面波导传输线和低频线路分别与所述封装部件和所述核心元件连接，用于传输所述封装部件和所述核心元件之间的高频信号和低频信号，以连接板代替了将空气作为广义电介质，并不适合传输高频信号的金丝跳线，提高了传输高频信号时高频信号的完整性和有效性，提高了传输低频信号的有效性，通过集成单一连接板代替了大量的金丝跳线，提高了传输高频信号和低频信号时的易操作性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例一提供的一种光电子器件示意图；图2是本专利技术实施例三提供的一种光电子器件示意图；图3是本专利技术实施例三提供的一种光电子器件单面连接板的俯视图；图4是本专利技术实施例三提供的一种光电子器件示意图；图5是本专利技术实施例四提供的一种光电子器件连接板第一面的俯视图；图6是本专利技术实施例四提供的另一种光电子器件连接板第一面的俯视图；图7是本专利技术实施例四提供的一种光电子器件连接板第二面的俯视图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。实施例一：如图1，本实施例提供了一种光电子器件包括：封装部件110，用于传输驱动电路的高频信号、低频信号，该低频信号包括直流偏置的电信号；该封装部件110与光电子器件外的外部驱动电路连接，通过光电子器件外的柔性印刷板传输该驱动电路的高频信号和低频信号；相应地，该封装部件110又与光电子器件内的核心元件120连接，通过连接板130传输高频信号和低频信号。本实施例中，优选封装部件110的表面由陶瓷电路组成。核心元件120，该核心元件120包括芯片子载体121和光电子芯片122；该光电子芯片可以为直接调制激光器、调制器或探测器。该光电子芯片122位于芯片子载体121上，与该芯片子载体121通过金丝跳线连接。上述高频信号的主要作用是调制光电子芯片122的光信号。低频信号对应连接板上的低频线路的不同元件，主要作用是为光电子芯片122供电、监控光电子芯片122工作状态、采集光电子芯片122的温度信息并控制其温度等。连接板130，该连接板130分别与该封装部件110和该核心元件120连接，用于传输该封装部件110和该核心元件120之间的高频信号和低频信号。进一步，本实施例封装光电子器件时，该连接板的具体连接方式优选以倒焊工艺将其正面朝下与上述封装部件110和核心元件120中的芯片子载体121相连接。该连接板130包括：高频传输线131，用于传输该封装部件和该芯片子载体之间的高频信号；具体到本实施例图中高频传输线131为形状由宽及窄的渐变传输线，优选楔形渐变传输线，而选用左宽右窄的楔形传输线主要是因为一般左边与封装器件110传输高频信号的传输线接口直径相对较宽，而右边和核心元件120中的芯片子载体121连接光电子芯片122的传输线接口一般设定为100mm-250mm，相对较窄，利用由宽及窄的楔形渐变传输线较为合理。该楔形渐变传输线仅供举例，还有指数型渐变传输线，梯形传输线等可以达到同样传输效果的其他布线方式。隔离介质132，位于在该高频传输线131两侧，用于以隔离高频传输线131与地；形成GSG（Ground-Signal-Ground，地-信号-地）结构，构成共面波导传输线。本实施例的隔离介质优选凹槽以空气隔离高频传输线131与地实现。利用氮化铝作为隔离材料，仅供举例，还可以选择氧化铝等其他绝缘材料，绝缘材料位于印刷板下层，印刷板上层优选金作为导电材料，构成上层的高频传输线131与地的材料，具体可以采用掩膜覆盖后蒸镀金工艺完成。不同于金丝跳线的以空气作为广义电介质传输高频信号，上述高频传输线131与隔离介质132、地组成共面波导传输线，其特殊的波导结构保证了传输高频信号时，传输过程中能够满足模场匹配。进一步，设置高频传输线131的介质厚度，介质的介电常数和各处介质本文档来自技高网...
【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光电子器件，其特征在于，所述光电子器件包括：封装部件和核心元件，所述核心元件包括芯片子载体和光电子芯片；还包括连接板，所述连接板包括：高频传输线，用于传输所述封装部件和所述核心元件之间的高频信号，所述高频传输线为形状由宽及窄的渐变传输线；隔离介质，位于所述高频传输线两侧，用于隔离所述高频传输线与地，其中，高频传输线、隔离介质与地共同组成共面波导传输线，以满足模场匹配；和低频线路，用于传输低频信号，所述低频线路包括用于传输低频信号的低频元件对应的所有电路。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述连接板还设置有：背光探测器，用于通过采集所述光电子芯片的背光信号，检测所述光电子芯片的工作状态，进行反馈控制。3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述连接板上还设置有：芯片匹配电阻，用于实现所述光电子芯片的阻抗匹配，与所述高频传输线以并联或串联连接。4.根据权利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述连接板为单面连接板。5.根据权利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述连接板为双面连接板，所述双面连接板包括过孔，用于将高频线路或低频线路从连接板的一面连通到另一面；其中，第一面连接板分别与所述封装部件和所述芯片子载...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋小鹿，王礼贤，祝宁华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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