印制电路板及印制电路板的制造方法技术

根据本发明专利技术实施方式的印制电路板包括：包括电路区域和空置区域的绝缘层；所述空置图案位于所述绝缘层的所述空置区域；所述电路图案位于的所述绝缘层的所述电路区域且具有比所述空置图案厚度较小的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】根据本专利技术实施方式的印制电路板包括：包括电路区域和空置区域的绝缘层；所述空置图案位于所述绝缘层的所述空置区域；所述电路图案位于的所述绝缘层的所述电路区域且具有比所述空置图案厚度较小的厚度。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
近来电子产品向多功能、高速化趋势快速发展。为应对这种趋势，半导体芯片及集成半导体芯片的印制电路板也高速发展。这种印制电路板应具有轻量、薄型、精细、高电子特性、高信赖性、高速传输的特点。印制电路板包括由电路图案形成的电路区域及电路区域以外的空置(drnnrny)区域。电路区域包括镀金形成的电路图案的反面，空置区域不进行镀金。因此，根据电路区域与空置区域的镀金偏差，会导致印制电路板的翘曲变形。为了防止印制电路的翘曲变形现象，现有技术中使用内部插入核心层的核心基板。但是核心基板具有厚度较大，且信号处理时间较长的问题。(美国公开专利第20040058136号)
技术实现思路
本专利技术提供一种可提高强度的印制电路板及其制造方法。本专利技术也提供一种抗翘曲变形的印制电路板及其制造方法。根据实施方式，本专利技术提供一种印制电路板，包括:电路区域和空置区域的绝缘层；形成在所述绝缘层的所述空置区域的空置图案，的所述绝缘层的所述电路区域形成有比所述空置图案厚度较薄的电路图案。所述空置图案包括:形成在所述绝缘层的非电路区域的铜箔层、形成在所述铜箔层上的种子层和形成在所述种子层上的镀金层。所述电路图案包括:形成在所述绝缘层的所述电路区域的种子层和形成在所述种子层上的镀金层。所述绝缘层下方还能形成空置图案和电路图案。在所述绝缘层上方和下方中的至少一个上还能形成加固(Build up)层用以加固，该加固层包括绝缘层、空置图案和电路图案。根据本专利技术的另一实施方式，本专利技术提供一种印制电路制造方法，包括:电路区域和空置区域，提供绝缘层和所述绝缘层上形成有铜箔层的基板的步骤；去除所述电路区域上的所述铜箔层的步骤；在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤。去除所述电路区域上方的所述铜箔层的步骤，包括:在所述空置区域的所述铜箔层上形成防蚀涂层的步骤；蚀刻因所述防蚀涂层而露出的所述电路的所述铜箔层的步骤及去除所述防蚀涂层的步骤。形成所述空置图案和电路图案的步骤，包括:在所述基板上形成种子(seed)层的步骤；在所述种子层上形成抗镀剂(王云_叫厶豆)的步骤，该抗镀剂具有与所述电路图案和所述空置图案相对应的开口部；通过所述抗镀剂的开口部形成镀金层的步骤；去除所述抗镀剂的步骤；去除所述镀金涂层后，再去除随之露出的种子层的步骤。在形成所述种子层的步骤中，可将所述种子层形成在去除所述铜箔层的所述绝缘层的电路区域和所述空置区域的铜箔层上。在形成所述种子层的步骤中，所述种子层可用干式镀金法或湿式镀金法而形成。在形成所述镀金层的步骤中，所述镀金层可用电解镀金法而形成。在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤后，还能在所述基板下方形成空置图案和电路图案。在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤后，还能在所述绝缘层上方和下方中的至少一个上形成加固层用以加固，该加固层包括绝缘层、空置图案和电路图案中的至少一者。通过以下根据附图详细的说明，以更加明确本专利技术的特征以及优点。在此，本说明书及权利要求中使用的用语或单词不能解释为通常的词典上的意思，应立足于专利技术人为了以最佳方式对自身的专利技术进行说明能适当地定义用语的概念的原贝1J，解释为符合本专利技术的技术思想的意思和概念。根据本专利技术实施方式的印制电路板及其制造方法，通过在空置区域形成空置图案，使其能够提闻印制电路板的强度。根据本专利技术实施方式的印制电路板及其制造方法，可防止发生翘曲变形现象。【专利附图】【附图说明】图1是示出按照本专利技术实施方式的印制电路板的示例图。图2至图9是示出按照本专利技术实施方式的印制电路制造方法的示例图。【具体实施方式】根据与附图相关联的以下的详细的说明和实施方式，本专利技术的目的、特定的优点以及新颖的特征将变得更加明确。应注意，在本说明书中，对各附图的构成要素标注附图标记时，限于相同的构成要素，即使表示在不同的附图中也尽可能地标注了相同的附图标记。另外，在本说明书中，“第1”、“第2”、“一面”、“另一面”等用语是为了将一个构成要素与其它构成要素进行区别而使用的，构成要素并不被所述用语所限制。以下，在对本专利技术进行说明时，当判断对相关公知技术的具体的说明会不必要地混淆本专利技术的宗旨时，将省略其详细的说明。以下，参照附图详细说明本专利技术的最佳实施方式。印制电路板图1是示出按照本专利技术实施方式的印制电路板的示例图。参照图1，印制电路板100包括绝缘层111、空置图案161和电路图案151。绝缘层111 一般由用于层间绝缘材料的复合高分子树脂制成。例如，绝缘层111由Prepreg, ABF, FR-4, BT等环氧树脂制成。但本专利技术实施方式中绝缘层111材料并不限于此。绝缘层111包括电路区域150和空置区域160。电路区域150形成有电路图案151。电路区域150以外的区域为空置区域160。另外，空置区域160形成有空置图案161。空置区域160中形成的空置图案161包括铜箔层112、种子层120和镀金层130。铜箔层112位于绝缘层111上。另外，铜箔层112可位于空置区域160。空置图案161的种子层120位于铜箔层112上。另外，空置图案161的镀金层130可位于空置区域160的种子层120上。如上所述，空置区域160中形成的空置图案161具有包括铜箔层112、种子层120、镀金层130的三层结构。电路区域150中形成的电路图案151包括种子层120和镀金层130。电路区域150的种子层120位于绝缘层111的电路区域150。另外，电路板151的镀金层130位于电路区域150种子层120上。如上所述，电路区域150中形成的电路图案151具有包括种子层120和镀金层130的2层结构。本专利技术实施方式中示出的印制电路板100包括单一绝缘层111，但本专利技术并不限于此。印制电路板100可以形成包括多层或单层绝缘层111和电路图案151的加固构造。根据本专利技术实施方式中的印制电路板100，通过在空置区域160形成空置图案161，能够提高印制电路板100的强度。因此，印制电路板100因具有电路区域150的电路图案151，可防止翘曲变形现象。另外，根据本专利技术实施方式中的印制电路板100，通过具有3层结构的空置图案161和具有2层结构的电路图案151，使空置区域160和电路区域150之间可形成具有不同的厚度。即，根据本专利技术实施方式的印制电路板100，可形成具有空置区域160比电路区域150厚度大的构造。印制电路板制造方法图2至图9是示出按照本专利技术实施方式的印制电路制造方法的示例图。如图2所示，制备一种基板110。基板110包括绝缘层111和铜箔层112。即基板110是形成在绝缘层111上方和下方的铜箔层112的铜箔叠层板。绝缘层111 一般由用于层间绝缘材料的复合高分子树脂制成。例如，绝缘层111由Prepreg, ABF, FR-4, BT等环氧树脂制成。但本专利技术实施方式中绝缘层111的材料并不限于此。基板110包括电路区域150和空置区域160，在此，空置区域160为电路区域150本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，该印刷线路板包括：绝缘层，该绝缘层包括电路区域和空置区域；空置图案，该空置图案位于所述绝缘层的所述空置区域；和电路图案，所述电路图案位于所述绝缘层的所述电路区域且比所述空置图案厚度小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：尹庆老，曹淳镇，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR