用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的旋转涂布工艺制造技术

根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括把基于液体的材料沉积至可旋转板的顶部表面上。可旋转板的顶部表面具有在其上形成的界定Z取向的部件的层的形状的至少一个空腔。可旋转板被旋转以齐平至少一个空腔中的基于液体的材料的顶部表面。基于液体的材料被固化以形成Z取向的部件的层。传导性材料被施用于已形成的层的至少一个表面。Z取向的部件被形成为包括包含已形成的层的部件层的堆叠物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的旋转涂布工艺
本专利技术大体上涉及用于制造印刷电路板部件的工艺并且更具体地涉及用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件(Z-directedcomponent)的旋转涂布工艺。
技术介绍
以下的共同待审的美国专利申请被转让于本申请的受让人，这些美国专利申请描述了各种意图被内嵌或插入印刷电路板(“PCB”)中的“Z取向的”部件：名称为“Z-DirectedComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,131号，名称为“Z-DirectedPass-ThroughComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,145号，名称为“Z-DirectedCapacitorComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,158号，名称为“Z-DirectedDelayLineComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,188号，名称为“Z-DirectedFilterComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,199号，名称为“Z-DirectedFerriteBeadComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,204号，名称为“Z-DirectedSwitchComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,215号，名称为“Z-DirectedConnectorComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,236号，以及名称为“Z-DirectedVariableValueComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,248号。随着用于印刷电路板的部件的密度已经增加并且更高的操作频率被使用，某些电路的设计已经成为非常难以实现的。在上文的专利申请中描述的Z取向的部件被设计以改进部件密度和操作频率。Z取向的部件占据PCB的表面上的更少的空间，并且对于高频电路，例如大于1GHz的时钟速率，允许更高的操作频率。上文的专利申请描述了各种类型的Z取向的部件，包括但不限于电容器、延迟线、晶体管、开关和连接器。允许这些部件以商业规模批量生产的工艺被期望。
技术实现思路
根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括把基于液体的材料沉积至可旋转板的顶部表面上。可旋转板的顶部表面具有在其上形成的界定Z取向的部件的层的形状的至少一个空腔。可旋转板被旋转以齐平至少一个空腔中的基于液体的材料的顶部表面。基于液体的材料被固化以形成Z取向的部件的层。传导性材料被施用于所形成的层的至少一个表面。Z取向的部件被形成为包括包含所形成的层的部件层的堆叠物。所述方法还可以包括把物理掩模放置在所述可旋转板的所述顶部表面上以形成所述可旋转板的所述顶部表面的所述空腔。所述方法还可以包括在所述可旋转板的所述顶部表面上形成光致抗蚀剂层以形成所述可旋转板的所述顶部表面的所述空腔。其中所述空腔可以被凹陷在所述可旋转板的所述顶部表面中。其中把所述传导性材料施用于所形成的层的所述至少一个表面可以包括：把掩模施用于所形成的层的顶部表面，所述掩模把传导性材料的施用限于所形成的层的所选择的部分；以及把传导性材料经过所述掩模筛选至所形成的层上。其中所述掩模可以包括被放置在所形成的层的所述顶部表面上的物理掩模和被施用于所形成的层的所述顶部表面并且在所形成的层的所述顶部表面上显影的光致抗蚀剂层中的一个。其中把所述传导性材料施用于所形成的层的所述至少一个表面可以包括使用液体传导性材料旋转涂布所形成的层的顶部表面并且然后从所形成的层的所述顶部表面选择性地蚀刻传导性材料。其中把所述传导性材料施用于所形成的层的所述至少一个表面可以包括把所述传导性材料选择性地喷射至所形成的层上。其中把所述传导性材料施用于所形成的层的所述至少一个表面可以包括把传导性材料的种子层施用至所形成的层的预确定的部分上并且然后通过电解技术施用另外的传导性材料。其中把所述传导性材料施用于所形成的层的所述至少一个表面可以包括：把所形成的层定位在束缚板中，所述束缚板具有侧壁表面，所述侧壁表面从所形成的层中的侧壁通道间隔开，从而在其之间形成缝隙；以及把传导性材料施用在形成在所述束缚板的所述侧壁表面和所形成的层中的所述侧壁通道之间的所述缝隙中以使用所述传导性材料对所形成的层中的所述侧壁通道进行镀层。其中形成所述Z取向的部件可以包括加热并且压缩部件层的堆叠物以形成聚结零件。其中所述空腔的底部部分可以包括围绕其外周的成锥形的外缘，所述成锥形的外缘可以形成所述层的底部表面中的相应的锥形。根据另一个示例性实施方案的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括把基于液体的材料沉积至可旋转板的顶部表面上。可旋转板具有在其上形成的界定Z取向的部件的第一层的形状的第一空腔部分。可旋转板被旋转以齐平第一空腔部分中的基于液体的材料的顶部表面。基于液体的材料被固化以形成Z取向的部件的第一层。传导性材料被施用于所形成的第一层的至少一个表面。界定Z取向的部件的第二层的形状的第二空腔部分被形成在第一空腔部分的顶部上。另外的基于液体的材料被沉积至可旋转板的顶部表面上。可旋转板被旋转以齐平第二空腔部分中的基于液体的材料的顶部表面。基于液体的材料被固化以形成被堆叠在第一层的顶部上的Z取向的部件的第二层。Z取向的部件被形成为包括包含第一层和第二层的部件层的堆叠物。其中所述第一空腔部分可以形成在第一板中并且所述第二空腔部分可以形成在第二板中，所述第二板可以被堆叠在所述第一板的顶部上使得所述Z取向的部件的所述第二层被形成为堆叠在所述第一层的顶部上。其中所述第一空腔部分可以形成在所述可旋转板中的空腔中，所述第一空腔部分的所述底部表面可以由其中的可抬升的升降机形成，并且所述第二空腔部分可以通过在所述Z取向的部件的所述第一层被形成之后降低所述升降机以产生在所述可旋转板中的所述空腔中的另外的空间而被形成使得所述Z取向的部件的所述第二层被形成为堆叠在所述第一层的顶部上。附图说明各种实施方案的上文提到的和其他的特征和优点以及获得它们的方式将通过参照附图成为更明显的并且将被更好地理解。图1是根据一个示例性实施方案的Z取向的部件的透视图。图2是在图1中示出的Z取向的部件的透明透视图，图示了Z取向的部件的元件的内部排列。图3A-3F是示出了各种用于Z取向的部件的主体的示例性形状的透视图。图4A-4C是示出了各种用于Z取向的部件的示例性侧部通道配置的透视图。图5A-5H是示出了各种用于Z取向的部件的主体的示例性通道配置的透视图。图6A是根据一个示例性实施方案的具有用于连接于PCB的内部层的O形环并且具有带有包含相似的和/或不相似的材料的区的主体的Z取向的部件的透视图。图6B是在图6A中示出的Z取向的部件的俯视平面图。图6C是在图6A中示出的Z取向的部件的示意性的侧视正视图。图7是各种可以被与传导性通道串联地设置在Z取向的部件的主体内的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法，包括：把基于液体的材料沉积至可旋转板的顶部表面上，所述可旋转板的所述顶部表面具有形成在其上的至少一个空腔，所述至少一个空腔界定所述Z取向的部件的层的形状；旋转所述可旋转板以齐平所述至少一个空腔中的所述基于液体的材料的顶部表面；固化所述基于液体的材料以形成所述Z取向的部件的所述层；把传导性材料施用于所形成的层的至少一个表面；形成所述Z取向的部件，所述Z取向的部件包括包含所形成的层的部件层的堆叠物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.31 US 13/222,2761.一种用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法，包括：把基于液体的材料沉积至可旋转板的顶部表面上，所述可旋转板的所述顶部表面具有形成在其上的空腔，所述空腔界定所述Z取向的部件的层的形状；旋转所述可旋转板以齐平所述空腔中的所述基于液体的材料的顶部表面；固化所述基于液体的材料以形成所述Z取向的部件的所述层；把传导性材料施用于所形成的层的至少一个表面；形成所述Z取向的部件，所述Z取向的部件包括包含所形成的层的部件层的堆叠物，其中把所述传导性材料施用于所形成的层的所述至少一个表面包括：把所形成的层定位在束缚板中，所述束缚板具有侧壁表面，所述侧壁表面从所形成的层中的侧壁通道间隔开，从而在其之间形成缝隙；以及把传导性材料施用在形成在所述束缚板的所述侧壁表面和所形成的层中的所述侧壁通道之间的所述缝隙中以使用所述传导性材料对所形成的层中的所述侧壁通道进行镀层。2.根据权利要求1所述的方法，还包括把物理掩模放置在所述可旋转板的所述顶部表面上以形成所述可旋转板的所述顶部表面的所述空腔。3.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述可旋转板的所述顶部表面上形成光致抗蚀剂层以形成所述可旋转板的所述顶部表面的所述空腔。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述空腔被凹陷在所述可旋转板的所述顶部表面中。5.根据权利要求1所述的方法，其中把所述传导性材料施用于所形成的层的所述至少一个表面包括：把掩模施用于所形成的层的顶部表面，所述掩模把传导性材料的施用限于所形成的层的所选择的部分；以及把传导性材料经过所述掩模筛选至所形成的层上。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述掩模包括被放置在所形成的层的所述顶部表面上的物理掩模和被施用于所形成的层的所述顶部表面并且在所形成的层的所述顶部表面上显影的光致抗蚀剂层中的一个。7.根据权利要求1所述的方法，其中把所述传导性材料施用于所形成的层的所述至少一个表面包括使用液体传导性材料旋转涂布所形成的层的顶部表面并且然后从所形成的层的所述顶部表面选择性地蚀刻传导性材料。8.根据权利要求1所述的方法，其中把所述传导性材料施用于所形成的层的所述至少一个表面包括把所述传导性材料选择性地喷射至所形成的层上。9.根据权利要求1所述的方法，其中把所述传导性材料施用于所形成的层的所述至少一个表面包括把传导性材料的种子层施用至所形成的层的预确定的部分上并且然后通过电解技术施用另外的传导性材料。10.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述Z取向的部件包括加热并且压缩部件层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：保罗·凯文·霍尔，凯斯·布莱恩·哈丁，扎迦利·查尔斯·内森·克拉策，张清，
申请(专利权)人：利盟国际有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US