光电子器件制造技术

本发明专利技术提出一种光电子器件，其具有：连接支承体(1)，其包括在连接支承体(1)的上侧(1c)上的电绝缘膜(3)；连接支承体(1)的上侧(1c)上的光电子半导体芯片(8)；电绝缘膜(3)中的、框架状地环绕光电子半导体芯片(8)的凹部(5)；和围绕光电子半导体芯片(8)的浇注体(10)，其中凹部(5)的底面(32)至少局部地通过电绝缘膜(3)形成，浇注体(10)至少局部地延伸至凹部(5)的朝向光电子半导体芯片(8)的外缘(51)，并且凹部(5)至少局部地没有浇注体(10)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术提出了一种光电子器件。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提出一种可以特别简单和成本低廉地制造的光电子器件。根据光电子器件的至少一个实施形式，光电子器件包括连接支承体。连接支承体例如是电路板，在该电路板上或在其中设置有连接部位以及印制导线，用于连接和接触电子部件。连接支承体包括在连接支承体上侧处的电绝缘膜。电绝缘膜是由电绝缘材料构成的层。例如电绝缘膜是塑料膜。根据光电子器件的至少一个实施形式，光电子器件包括光电子半导体芯片，其在连接支承体的上侧设置在连接支承体上。光电子半导体芯片例如是发射辐射的半导体芯片，如发光二极管芯片或激光二极管芯片。此外光电子半导体芯片也可以是接收辐射的半导体芯片，例如光电二极管芯片。根据光电子器件的至少一个实施形式，该器件包括电绝缘膜中的凹部，该凹部框架状地环绕光电子半导体芯片。就是说，将凹部引入到连接支承体上侧处的电绝缘膜中。该凹部例如可以通过材料去除，即通过移除电绝缘膜的一部分来产生。在此，凹部构建为使得其框架状地环绕光电子半导体芯片。术语“框架状地”在此在凹部的形状和走向方面不理解为是限制性的。例如凹部可以具有圆的、椭圆的或者矩形的形状。凹部例如可以沟道式地在电绝缘膜中构成，沟道完全地环绕光电子半导体芯片。于是在光电子半导体芯片和凹部之间可以存在电绝缘膜的未结构化的区域。就是说，在此区域中电绝缘膜是完整无损的。根据光电子器件的至少一个实施形式，器件包括围绕光电子半导体芯片的浇注体。光电子半导体芯片在其暴露的面、即并不邻接连接支承体的面由浇注体覆盖。例如，浇注体在那里直接接触半导体芯片。浇注体优选构成为，对于待由光电子半导体芯片发出或者待由光电子半导体芯片接收的电磁辐射而言是可透过的。例如浇注体包含硅树脂或者由硅树脂构成。根据光电子器件的至少一个实施形式，电绝缘膜中的凹部的底面至少局部地通过电绝缘膜形成。就是说，凹部至少局部地并不完全穿过电绝缘膜，而是，在凹部的区域中电绝缘膜仅仅被移除，直至确定的深度，于是凹部的底面通过电绝缘膜的未被移除的区域形成。在此尤其可能的是，凹部不在任何位置穿过电绝缘膜。这就是说，于是电绝缘塑料层仅被部分地去除，该塑料层不由于凹部而中断。以这种方式例如避免了材料，例如浇注体10 的材料，穿过凹部从连接支承体的上侧到达连接支承体的背离上侧的下侧。这具有如下优点例如避免了连接支承体的下侧的污染，在该下侧例如可以存在用于接触光电子器件的电连接位置。根据光电子器件的至少一个实施形式，浇注体至少局部地延伸至凹部的朝向光电子半导体芯片的外缘。或者说，浇注体至少局部地与凹部的朝向光电子半导体芯片的外缘相接触。在此，凹部的外缘作用为用于浇注体的材料的止动边。为了使凹部的外缘满足作为止动边的功能，该外缘优选地并未倒圆，而是具有角，例如以90°角或小于90°的角走向。 就是说，外缘被限定为是锐利的，不具有倒圆、缺口或槽口。根据光电子器件的至少一个实施形式，凹部至少局部地没有浇注体。这就是说，浇注体至少在凹部一些位置并不进入凹部。优选地，凹部没有或基本上没有浇注体。“基本上没有”在此是指由制造决定，可以在凹部中存在少量的浇注体的材料，然而浇注体的材料填满凹部体积的最高5%、优选最高2. 5%、特别优选最高1 %。特别是凹部的底面优选没有浇注体。就是说，浇注体的材料或许可以在凹部的限定凹部边界的侧面存在，然而凹部并不用浇注体的材料填充，并且由此至少局部地、优选完全没有浇注体。根据光电子器件的至少一个实施形式，该器件包括带有在连接支承体上侧上的电绝缘膜的连接支承体；在连接支承体上侧上的光电子半导体芯片；在电绝缘膜中的凹部，该凹部框架状地环绕光电子半导体芯片；和围绕光电子半导体芯片的浇注体。在此，凹部的底面至少局部地通过电绝缘膜形成。浇注体至少局部地延伸至凹部的朝向光电子半导体芯片的外缘，并且凹部至少局部地没有浇注体。根据光电子器件的至少一个实施形式，浇注体沿着整个凹部延伸至凹部的朝向光电子半导体芯片的外缘。就是说，框架状地环绕半导体芯片的凹部作用为用于浇注体的止动边。以这种方式，浇注体在电绝缘膜的主延伸平面中的形状通过凹部的走向预先给定。 有利地，以这种方式，可以实现浇注体的高定位精确性，因为浇注体独立地定位于凹部的外缘。依照凹部的形状，可以产生浇注体的被自由成形的轮廓，例如圆的、椭圆的、矩形的或者其他形状。基于浇注体借助凹部本身定位的事实，特别迅速并且成本低廉地制造以及迅速并且价格便宜地改变光电子器件的设计是可能的。光电子器件的设计例如可以通过简单地改变凹部的造型来匹配于个别的使用要求。最后可能的是，在复合物中产生具有浇注体间的特别小的距离的光电子器件，并且在施加浇注体之后将复合物分割成单个光电子器件。 由于浇注体通过凹部来定位，可能的是，与例如借助于模具在连接支承体上产生浇注体的情况相比，在复合物中相邻的光电子器件彼此更靠近地设置。根据光电子器件的至少一个实施形式，连接支承体包括导电膜，该导电膜在电绝缘膜的背离连接支承体的上侧的侧固定于该电绝缘膜。就是说，连接支承体是例如可以柔性地构成的双层支承体。导电膜可以是由金属构成的膜，例如铝膜或铜膜，其固定于电绝缘膜。导电膜位于连接支承体的下侧并且例如形成光电子器件的连接位置。为此，导电膜结构化为互相电绝缘的两个或至少两个区域。这些区域可以通过电绝缘膜保持在一起。就是说，电绝缘膜给予光电子器件必要的机械稳定性。根据光电子器件的至少一个实施形式，连接支承体由导电膜、电绝缘膜和必要时连接单元组成，连接单元可以设置在导电膜与电绝缘膜之间。连接单元例如是粘合剂。电绝缘膜和导电膜在此情况下借助连接单元互相粘合。然而也可能的是电绝缘膜和导电膜是连接支承体仅有的层，并且连接支承体没有连接单元。在这种情况下，连接支承体构建为薄片。根据光电子器件的至少一个实施形式，浇注体通过点胶(Dispensen)或浇注制造，其中凹部的朝向光电子半导体芯片的外缘形成用于浇注体的止动边。换句话说，浇注体的材料以液态或粘滞的状态在通过电绝缘膜中的凹部框架状地限界的区域中施加到光电子半导体芯片和连接支承体上。凹部的朝向光电子半导体芯片的外缘形成用于浇注体的材料的止动边，使得浇注体在电绝缘膜的平面中的形状根据凹部的走向构建。于是，浇注体的几何形状由如下量得出，即例如从所涂覆的材料的体积，以及浇注体的材料的表面应力、膜的以及所涂覆的材料的表面能量，或者润湿角中得出。浇注体在电绝缘膜平面中的周界线通过凹部的朝向半导体芯片的外缘来限定。于是，浇注体根据所使用的材料的表面应力凸出地、就是说拱形地构建，并且浇注体的外表面具有球形或非球形的透镜的形状。根据光电子器件的至少一个实施形式，凹部借助激光束产生。就是说，在用于制造光电子器件的方法中，首先将在此描述的凹部借助激光束引入电绝缘膜中，随后浇注体可以通过点胶来制造，其中借助激光辐射产生的凹部的外缘形成用于浇注体的止动边。随后， 浇注体的材料硬化，使得围绕光电子半导体芯片形成机械稳定的浇注体。根据光电子器件的至少一个实施形式，凹部具有矩形的横截面。就是说凹部的底面以及侧面的横截面形成矩形，然而该矩形并未在其背离底面的一侧被封闭。于是，凹部例如作为横截面为矩形的沟道引入电绝缘膜中。在此表明，这种具有特别锐利的外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·齐茨尔斯佩格，埃克哈德·迪策尔，约尔格·埃里希·佐尔格，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，贺利氏材料技术有限两合公司，
类型：发明
国别省市：