晶圆抓取工具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆抓取工具。通过对弹簧的拉伸和复位实现对晶圆的夹持和固定，结构简单，便于操作，安全性高，且手柄处采用便于手指握持的设计，从而提高了操作的舒适度，并于晶圆接触的地方采用圆弧过渡，且夹持块和夹脚均采用倒梯形结构，从而能快速准确的固定晶圆，以实现晶圆的快速抓取。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
晶圆抓取工具
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆抓取工具。
技术介绍
20世纪70年代，多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中，此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用，并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧，由此引发的一系列问题(如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限)严重影响了大规模集成电路(LSI)的发展。针对这一问题，业界先后开发了多种平坦化技术，主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等，但效果并不理想。80年代末，IBM公司将化学机械研磨法(Chemical-Mechanical Polishing,简称；CMP)技术进行了发展使之应用于娃片的平坦化。CMP是表面全局平坦化技术中的一种，既可以认为是化学增强型机械抛光也可以认为是机械增强型湿法化学刻蚀。该工艺使用具有研磨性和腐蚀性的磨料，并配合使用抛光垫和支撑环。抛光垫的尺寸通常比硅片要大。抛光垫和硅片被一个可活动的抛光头压在一起，而塑料的支撑环则用于保持硅片的位置。硅片和抛光垫同时转动(通常是以相反的方向转)，但是它们的中心并不重合。在这个过程中硅片表面的材料和不规则结构都被除去，从而达到平坦化的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆抓取工具，其特征在于，所述工具包括：手柄结构、支架臂和至少一个支架腿，所述手柄结构固定设置在所述支架臂的一端部，所述至少一支架腿的一端部均固定设置在所述支架臂的另一端部，所述至少一支架腿的另一端部上均设置有夹脚；所述手柄结构包括支撑结构、活动手柄和弹性装置，且所述活动手柄上设置有夹持块，所述支撑结构与所述支架臂固定连接，所述活动手柄通过所述弹性装置设置于所述支撑结构中；其中，通过改变所述弹性装置的拉伸状态，将晶圆放置于所述支架臂上，并在释放所述弹性装置后，使得所述夹持块与所述至少一个支架腿上的夹脚固定所述晶圆。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆抓取工具，其特征在于，所述工具包括: 手柄结构、支架臂和至少一个支架腿，所述手柄结构固定设置在所述支架臂的一端部，所述至少一支架腿的一端部均固定设置在所述支架臂的另一端部，所述至少一支架腿的另一端部上均设置有夹脚； 所述手柄结构包括支撑结构、活动手柄和弹性装置，且所述活动手柄上设置有夹持块，所述支撑结构与所述支架臂固定连接，所述活动手柄通过所述弹性装置设置于所述支撑结构中； 其中，通过改变所述弹性装置的拉伸状态，将晶圆放置于所述支架臂上，并在释放所述弹性装置后，使得所述夹持块与所述至少一个支架腿上的夹脚固定所述晶圆。2.如权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于，所述夹持块和所述夹脚均为倒梯形结构。3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王力，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42