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本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆抓取工具。通过对弹簧的拉伸和复位实现对晶圆的夹持和固定，结构简单，便于操作，安全性高，且手柄处采用便于手指握持的设计，从而提高了操作的舒适度，并于晶圆接触的地方采用圆弧过渡，且夹持块和夹脚均采用...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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