【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷半导体加热元器件的结构
本专利技术属于电加热
，尤其涉及一种陶瓷半导体加热元器件的结构。
技术介绍
现有的电加热器主要由电热基片、电加热膜、陶瓷底盘、及电极组成，有如申请号为200910190462.3、专利技术名称为一种新型陶瓷电加热器的专利申请，一种新型陶瓷电加热器，其包括有电热基片、电加热膜、陶瓷底盘、及电极，在电热基片下部平面上附有电加热膜，电加热膜上配置电极，电加热膜的下部设置有陶瓷底盘，电极从陶瓷底盘上引出，由此，电加热膜能够从电热基片下部大部分表面上产生热量，热量能够均衡地通过电热基片传递出。此专利的加热器除有散热效果差，结构复杂、工艺性差的缺陷以外，还存在热冲击后材料粘结结构变松弛等安全隐患，潮湿试验后升温会有异味发生，耐机械冲击性差等缺陷，受结构影响只能在低温层使用，应用范围受到很大限制； 传统的电热丝、卤素管等，由于散热面小，与被加热体在靠其他物体间接传导，在电热转换过程中，电能所产生的热能不能很快传给被加热体，造成电热元件上热量过于集中，元件本身很快变得炽热，电能的很大一部份变成光能而散失，造成电热传导效率较低。一...
【技术保护点】
一种陶瓷半导体加热元器件的结构，其特征在于，包括散热单元、热导体材料基体、通孔，热导体材料基体设置于散热单元内，热导体材料基体和散热单元的对应位置设有一通孔，热导体材料基体从通孔中伸出，突出3厘米，热导体材料基体两边压膜，使热导体材料基体两边管孔各向外翻卷1厘米，紧贴所述通孔使之固定。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷半导体加热元器件的结构，其特征在于，包括散热单元、热导体材料基体、通孔，热导体材料基体设置于散热单元内，热导体材料基体和散热单元的对应位置设有一通孔，热导体材料基体从通孔中伸出，突出3厘米，热导体材料基体两边压膜，使热导体材料基体两边管孔各向外翻卷I厘米，紧贴所述通孔使之固定。2.如权利要求1所述的一种陶瓷半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述热导体材料基体设置于散热单元内。3.如权利要求1...
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