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本发明公开了一种陶瓷半导体加热元器件的结构，包括散热单元、热导体材料基体、通孔，热导体材料基体设置于散热单元内，热导体材料基体和散热单元的对应位置设有一通孔，热导体材料基体从通孔中伸出，突出3厘米，热导体材料基体两边压膜，使热导体材料基体两...
该专利属于梁卫兵所有，仅供学习研究参考，未经过梁卫兵授权不得商用。

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