一种立体发光LED器件制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，具体公开了一种立体发光LED器件，包括多颗串联在一起的直接贴装式LED芯片，各颗LED芯片之间通过各自的P电极键合层与N电极键合层以直接正对接触的方式电连接；在位于最左右两侧的直接贴装式LED芯片的外侧的P电极键合层或N电极键合层上电连接有一电极引出金属片，所述电极引出金属片与P电极键合层或N电极键合层之间也是以正对接触的方式电直接；在串联在一起的各个LED芯片外还包裹有光转换物质材料层。本实用新型专利技术不仅发光面积大，而且具有散热性能更好、生产加工容易、产品良率高、寿命更长的优点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种立体发光LED器件
本技术属于LED
，具体涉及一种立体发光LED器件。
技术介绍
立体式发光的LED灯具产品具有几乎360度全角度发光的优点，如球形、方形等形状的球泡灯、景观灯，可直接替换传统的白炽灯、荧光灯管、金卤灯等满足一些家居、广场、户外景观照明的需求。目前市面上所有单一光源均是单面发光，若要做成两面360°发光光源，需要用两个单一光源拼接而成，但整个光源体积会更大，占用了更多空间。如图1所示，中国专利申请号201310123520.7公开了一种LED封装结构，采用正装芯片与透明基板双面封装，包括透明封装基板10、设置于透明封装基板10两侧的LED芯片20、所述LED芯片20通过金属导线与固定于透明封装基板10上的电极30连接、最后通过透明硅胶40将LED芯片20和连接导线封装在其中。按照该专利技术生产出来的产品，的确具有较大的发光角度，但是采用金属线将LED芯片的电信号分别通过基板两表面分别设置的电极30引导出，容易出现电气连接可靠性问题，而且透明基板10在两LED芯片20直接也会出现散热问题，进一步影响LED的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体发光LED器件，其特征在于：包括多颗串联在一起的直接贴装式LED芯片，各颗LED芯片之间通过各自的P电极键合层与N电极键合层以直接正对接触的方式电连接；在位于最左右两侧的直接贴装式LED芯片的外侧的P电极键合层或N电极键合层上电连接有一电极引出金属片，所述电极引出金属片与P电极键合层或N电极键合层之间也是以正对接触的方式电直接；在串联在一起的各个LED芯片外还包裹有光转换物质材料层。

【技术特征摘要】
1.一种立体发光LED器件，其特征在于:包括多颗串联在一起的直接贴装式LED芯片，各颗LED芯片之间通过各自的P电极键合层与N电极键合层以直接正对接触的方式电连接；在位于最左右两侧的直接贴装式LED芯片的外侧的P电极键合层或N电极键合层上电连接有一电极引出金属片，所述电极引出金属片与P电极键合层或N电极键合层之间也是以正对接触的方式电直接；在串联在一起的各个LED芯片外还包裹有光转换物质材料层。2.根据权利要求1所述的立体发光LED器件，其特征在于: 所述直接贴装式LED芯片包括外延衬底层、生长在所述外延衬底层上表面的N型氮化镓层、生长在所述N型氮化镓层部分上表面的发光层、生长在所述N型氮化镓层部分上表面的N型欧姆接触层、生长在所述发光层上表面的P型氮化镓层和生长在所述P型氮化镓层部分上表面的P型欧姆接触层，在所述P型...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，曾照明，许朝军，姜志荣，肖国伟，
申请(专利权)人：晶科电子广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44