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本实用新型属于LED技术领域，具体公开了一种立体发光LED器件，包括多颗串联在一起的直接贴装式LED芯片，各颗LED芯片之间通过各自的P电极键合层与N电极键合层以直接正对接触的方式电连接；在位于最左右两侧的直接贴装式LED芯片的外侧的P电极...
该专利属于晶科电子（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶科电子（广州）有限公司授权不得商用。

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