感测模块封装结构与其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种感测模块封装结构与其制作方法，目的是在触控面板的感测电路外部设置有避免工艺中高温影响的保护层，特别可为一种高熔点材料所形成的保护结构。制作方法的实施例包括将感测电路模块置入第一模具，注入第一熔融状材料于此第一模具内，经第一次冷却后形成第一包覆体，以此接合感测电路模块的一部分；再将此半成品置入第二模具，并注入第二熔融状材料，经第二次冷却程序定型形成第二包覆体，以包覆电路模块的另一部分。藉此两阶段工艺形成由第一包覆体与第二包覆体接合感测电路模块的感测模块封装结构。本发明专利技术在工艺中可保护其内部电路元件。

【技术实现步骤摘要】
感测模块封装结构与其制作方法
本专利技术涉及一种电子感测电路结构与其制作方法，特别涉及于封装感测电路时设置一避免高温破坏的表面结构的制作方法。
技术介绍
在制作触控面板时，面板背后设置有触控用的感测电路，封装时，通常是利用塑胶等高分子聚合物作为背板材料。一般制作过程是将感测电路置入于具有特定外观的模具机内，并注入熔融状的高分子聚合物材料，制作过程是在一特定高温的下，经冷却后可以与感测电路共同形成电子装置的一部分。如图1所示意描述的感测电路101，经置入于模具内与高分子聚合物材料一起成型，在感测电路101的外部形成一包覆材料103。但于上述工艺中，高温可能会损害一般感测电路上的电子元件，或是电路上特定元件使用的材料也会被熔毁，因此常需要特殊设计的感测电路，因此产生成本上升的可能。现有的感测电路可以参考图2所描述的剖面结构。图中显示为由第一聚合物层201与第二聚合物层211所包覆的触控感测模块，其中主要结构有利用触控事件追踪感应轨迹的导电线路205与另一导电层209，两者之间可依照需求相隔以绝缘层207,207’，导电线路205与导电层209之间产生一电容感应效果，触控事件可能产生电容的变化，因此可以得出其感应轨迹。在结构上，触控感测模块的主要结构通过光学胶203粘接于包覆于外的第一聚合物层201。上述第二聚合物层211为整个感测模块的基板结构，与第一聚合物层201的材料可为一种聚苯二甲酸二乙酯（Poly(EthyleneTerephthalate)，PET），或是其他高分子聚合物材料，在上述工艺中都可能因为熔融状的高温损害感测电路的元件。
技术实现思路
有鉴于现有技术在制作电子装置时，其中感测电路的各部元件与外部封装结构形成时可能因为高温产生损害的问题，本专利技术的目的在于提出一种电子感测电路结构与其制作方法，能够通过阶段式工艺，避免制作过程高温造成的问题。根据本专利技术实施例之一，在制作封装感测电路时，特别在其电路结构的表面层设置一避免高温破坏的结构，通过所形成的保护层杜绝高温影响。感测模块封装结构的制作方法包括先备置具有触控面板感测电路的一感测电路模块，之后将感测电路模块置入第一模具，并注入第一熔融状材料于第一模具内，经第一次冷却程序定型第一熔融状材料，以形成包覆电路模块一部分的第一包覆体。之后，将第一包覆体与感测电路模块的组合物置入第二模具，再注入第二熔融状材料于第二模具内，经第二次冷却程序定型此第二熔融状材料，以形成包覆电路模块的另一部分的第二包覆体，感测模块封装结构即为由第一包覆体与第二包覆体接合感测电路模块的结构。上述感测电路模块主要结构为两层导电层与其中的一绝缘层，而第一熔融状材料或第二熔融状材料为高分子聚合物材料，以此形成于两层导电层与绝缘层表面结构可为一阻绝高温的保护结构，比如一具有高熔点的材料层。感测模块封装结构实施例的主要结构有上述的感测电路模块与其包覆的结构，感测电路模块主要有基板层、第一导电层、绝缘层、第二导电层与表面层。在此电路模块之外利用两阶段制作方法形成第一包覆体与第二包覆体，其中第一包覆体与第二包覆体分别由注入于第一模具与第二模具的高分子聚合物材料所形成。特别的是，在实施例中，上述感测电路模块的表面层可为一高熔点材料层，或是在表面层之外形成另一保护层。本专利技术的有益效果在于，综上所述，本专利技术所提出的感测模块封装结构与其制作方法特别是利用两阶段工艺，分别在感测电路模块上形成两种包覆体，其中在处理高温问题时，则利用高熔点材料等耐高温与阻绝高温的材料，因此在工艺中也可保护其内部电路元件。附图说明图1为现有技术的感测电路封装示意图；图2为现有技术的感测电路结构剖面示意图；图3所示为本专利技术感测模块主要结构示意图；图4所示为本专利技术感测模块结构实施例示意图；图5中(a)和(b)所示为本专利技术两阶段工艺实施例示意图；图6所示为本专利技术感测模块封装工艺实施例流程。其中，附图标记说明如下：感测电路101包覆材料103第一聚合物层201光学胶203导电线路205绝缘层207,207’导电层209第二聚合物层211表面层300第一导电层301绝缘层303第二导电层305基板层307高熔点材料层401双面胶403导电线路405绝缘层407,407’导电层409基板层411感测电路模块501第一包覆体503第二包覆体505步骤S601～S615感测模块封装工艺具体实施方式为了制作一个免于工艺中高温影响的感测模块封装结构，本说明书提出一种感测模块封装结构与其制作方法，利用工艺在感测电路模块的外层制作保护结构，特别是高熔点的材料，使内部电路不致在高温工艺中被破坏或是影响元件效能，并且高熔点材料本身的材料附着性更可考量其邻近材料的特性。说明书所提感测模块结构的实施例可参考图3。示意图所示的感测模块结构特别用于触控面板的感测电路，主要结构包括有两层导电层（第一导电层301与第二导电层305）与其间隔的绝缘层303，其中第一导电层301与第二导电层305的结合可以感应出触控的轨迹。结构还包括有基板层307与一表面层300。根据本说明书所描述的专利技术实施例，在制作感测模块的封装结构时，特别在其结构的表面层300制作为一避免高温破坏的高熔点结构，可为一种如聚亚酰胺（Kaptone）的绝缘材料，或是其他隔热的涂料，藉此取代传统如聚苯二甲酸二乙酯（PET）的表面层。如图4所示的感测模块的封装结构实施例示意图。根据专利技术实施例，感测模块封装结构的主要构成有电路部分的感测电路模块，与封装材料部分的包覆体。主要包括有基板层411，并于基板层411上形成有导电层409（对应图3所示感测模块主要结构实施例的第二导电层305），绝缘层407,407’再形成于导电层409上，导电层409与另一导电线路405（对应图3所示感测模块主要结构实施例的第一导电层301）间隔有此绝缘层407,407’，导电层409（第二导电层）与导电线路405（第一导电层）隔此绝缘结构对应设置，绝缘层407,407’的设计可依据实际需要调整，藉此两层导电层间的电气特性，可以感应出触控的行为，比如电容的变化，并据此描绘出触控轨迹。此例中，利用一高熔点材料层401取代原来形成于表面的结构，此类高熔点材料可以防止内部电路模块被工艺中的高温影响，高熔点材料层401可利用双面胶403（如一种透明光学胶）与上述导电线路405、绝缘层407,407’、导电层409与基板层411形成的结构结合。并且，在一实施例中，高熔点材料层401的表面可涂布一表面改质剂，以增加与外部包覆体间的附着性，比如如图5中(b)所示的第一包覆体（503）或第二包覆体（505）。于再一实施例中，高熔点材料层401的表面亦可藉涂布一光学特性材料增加光学特性。特别一提的是，在一实施例中，高熔点材料层401的材料与第一包覆体（503）或第二包覆体（505）可为一高附着性材质，或是附着性较佳的材料。在另一实施态样中，前述高熔点材料层401因为与第一包覆体（503）与第二包覆体（505）邻接，因此高熔点材料层401的材料附着性将考量第一包覆体（503）与/或第二包覆体（505）的材料特性，特别是以较佳的附着性为考量。值得一提的是，因为一般光学胶在一般高温条件下可能会因为高温导致软化导致变形或脱落，此时可以选用较耐高温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感测模块封装结构的制作方法，其特征在于所述的方法包括步骤：备置一感测电路模块，包括应用于一触控面板的感测电路；将该感测电路模块置入一第一模具；注入一第一熔融状材料于该第一模具内；经第一次冷却程序定型该第一熔融状材料，以形成一第一包覆体，该第一包覆体接合该感测电路模块的一部分；将该第一包覆体与该感测电路模块的组合物置入一第二模具；注入一第二熔融状材料于该第二模具内；经第二次冷却程序定型该第二熔融状材料，以形成一第二包覆体，该第二包覆体接合该第一包覆体所未包覆该感测电路模块的另一部分；以及形成由该第一包覆体与该第二包覆体接合该感测电路模块的感测模块封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种感测模块封装结构的制作方法，其特征在于所述的方法包括步骤：备置一感测电路模块，包括应用于一触控面板的感测电路；将该感测电路模块置入一第一模具；注入一第一熔融状材料于该第一模具内；经第一次冷却程序定型该第一熔融状材料，以形成一第一包覆体，该第一包覆体接合该感测电路模块的一部分；将该第一包覆体与该感测电路模块的组合物置入一第二模具；注入一第二熔融状材料于该第二模具内；经第二次冷却程序定型该第二熔融状材料，以形成一第二包覆体，该第二包覆体接合该第一包覆体所未包覆该感测电路模块的另一部分；以及形成由该第一包覆体与该第二包覆体接合该感测电路模块的感测模块封装结构；其中，所述的感测电路模块包括：一基板层；一形成该基板层上的第二导电层；一形成于该第二导电层上的绝缘层；一形成于该绝缘层上的第一导电层，该第一导电层与该第二导电层间隔以该绝缘层而对应设置；以及一形成于该第一导电层上的一高熔点材料层，其中，所述的高熔点材料层的表面涂布一表面改质剂以增加与该第一包覆体或该第二包覆体间的附着性。2.如权利要求1所述的感测模块封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡炳松，林彦泽，陈世豪，
申请(专利权)人：新加坡商宝威光电有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71