感测模块封装结构与其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种感测模块封装结构与其制作方法，目的是在触控面板的感测电路外部设置有避免工艺中高温影响的保护层，特别可为一种高熔点材料所形成的保护结构。制作方法的实施例包括将感测电路模块置入第一模具，注入第一熔融状材料于此第一模具内，经第一次冷却后形成第一包覆体，以此接合感测电路模块的一部分；再将此半成品置入第二模具，并注入第二熔融状材料，经第二次冷却程序定型形成第二包覆体，以包覆电路模块的另一部分。藉此两阶段工艺形成由第一包覆体与第二包覆体接合感测电路模块的感测模块封装结构。本发明专利技术在工艺中可保护其内部电路元件。

【技术实现步骤摘要】
感测模块封装结构与其制作方法
本专利技术涉及一种电子感测电路结构与其制作方法，特别涉及于封装感测电路时设置一避免高温破坏的表面结构的制作方法。
技术介绍
在制作触控面板时，面板背后设置有触控用的感测电路，封装时，通常是利用塑胶等高分子聚合物作为背板材料。一般制作过程是将感测电路置入于具有特定外观的模具机内，并注入熔融状的高分子聚合物材料，制作过程是在一特定高温的下，经冷却后可以与感测电路共同形成电子装置的一部分。如图1所示意描述的感测电路101，经置入于模具内与高分子聚合物材料一起成型，在感测电路101的外部形成一包覆材料103。但于上述工艺中，高温可能会损害一般感测电路上的电子元件，或是电路上特定元件使用的材料也会被熔毁，因此常需要特殊设计的感测电路，因此产生成本上升的可能。现有的感测电路可以参考图2所描述的剖面结构。图中显示为由第一聚合物层201与第二聚合物层211所包覆的触控感测模块，其中主要结构有利用触控事件追踪感应轨迹的导电线路205与另一导电层209，两者之间可依照需求相隔以绝缘层207,207’，导电线路205与导电层209之间产生一电容感应效果，触控事件可能产生电容的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感测模块封装结构的制作方法，其特征在于所述的方法包括步骤：备置一感测电路模块，包括应用于一触控面板的感测电路；将该感测电路模块置入一第一模具；注入一第一熔融状材料于该第一模具内；经第一次冷却程序定型该第一熔融状材料，以形成一第一包覆体，该第一包覆体接合该感测电路模块的一部分；将该第一包覆体与该感测电路模块的组合物置入一第二模具；注入一第二熔融状材料于该第二模具内；经第二次冷却程序定型该第二熔融状材料，以形成一第二包覆体，该第二包覆体接合该第一包覆体所未包覆该感测电路模块的另一部分；以及形成由该第一包覆体与该第二包覆体接合该感测电路模块的感测模块封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种感测模块封装结构的制作方法，其特征在于所述的方法包括步骤：备置一感测电路模块，包括应用于一触控面板的感测电路；将该感测电路模块置入一第一模具；注入一第一熔融状材料于该第一模具内；经第一次冷却程序定型该第一熔融状材料，以形成一第一包覆体，该第一包覆体接合该感测电路模块的一部分；将该第一包覆体与该感测电路模块的组合物置入一第二模具；注入一第二熔融状材料于该第二模具内；经第二次冷却程序定型该第二熔融状材料，以形成一第二包覆体，该第二包覆体接合该第一包覆体所未包覆该感测电路模块的另一部分；以及形成由该第一包覆体与该第二包覆体接合该感测电路模块的感测模块封装结构；其中，所述的感测电路模块包括：一基板层；一形成该基板层上的第二导电层；一形成于该第二导电层上的绝缘层；一形成于该绝缘层上的第一导电层，该第一导电层与该第二导电层间隔以该绝缘层而对应设置；以及一形成于该第一导电层上的一高熔点材料层，其中，所述的高熔点材料层的表面涂布一表面改质剂以增加与该第一包覆体或该第二包覆体间的附着性。2.如权利要求1所述的感测模块封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡炳松，林彦泽，陈世豪，
申请(专利权)人：新加坡商宝威光电有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71