电子装置结构与其一体成型制作方法制造方法及图纸

一种电子装置结构与其一体成型制作方法，主要是通过一体成型的步骤制作电子装置外观的保护结构，不同于一般先设置外部保护结构套设于电子装置结构的方式。根据实施例，此一体成型制作方法包括先提供电子装置的基础结构，将基础结构置入一模具内，再于模具内灌注熔融状封装材料，经冷却定型熔融状封装材料后包覆而结合于基础结构的外表面，最后去除模具形成电子装置结构。由此制作方式可以达到无缝设计的结构，并增加电子装置与保护结构结合强度以避免脱落。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，主要是通过一体成型的步骤制作电子装置外观的保护结构，不同于一般先设置外部保护结构套设于电子装置结构的方式。根据实施例，此一体成型制作方法包括先提供电子装置的基础结构，将基础结构置入一模具内，再于模具内灌注熔融状封装材料，经冷却定型熔融状封装材料后包覆而结合于基础结构的外表面，最后去除模具形成电子装置结构。由此制作方式可以达到无缝设计的结构，并增加电子装置与保护结构结合强度以避免脱落。【专利说明】
本专利技术有关一种，特别是指将熔融状封装材料灌注于电子装置结构的一体成型制作方法。
技术介绍
在电子装置内部电路完成后，现有技术将接着设置有装饰用的外部结构或是其它外观组成，制作上，通常是配合电子装置内部结构的组成，搭配所设计的外观制作一模具，聚酯或相关材料通过模具定型后，再贴附于电子装置的外部结构上。现有技术封装于电子装置外观的结构如图1所示，图中呈现如一个表面具有装饰层的触控板105与封装体101的外部结构，封装体101即为现有技术通过模具设计成型再套装于电子装置上的外部保护结构，装饰层105呈现为电子装置的外观视觉表现，一般为呈现有花纹、信息、内部指示灯等的表面装置结构，封装体101经结合于装饰层105与相关的结构时，通常是以一胶着剂将两者紧密贴合，即形成图中所示的间隙103。图1中以剖线110的横截面可见其剖面结构，图2即示意显示此现有技术电子装置的剖面图。图中可见，装饰层105’包覆了一些内部构造，如下方油墨层203，装饰层105’与油墨层203以胶205结合于封装体101’，若以具有显示器的电子结构为例，则装饰层105’下还包覆了面板模块201，封装体101’与装饰层105’所连接的电子装置内部元件间在结合时会产生如图1表面显示的间隙103’。此类现有技术的电子装置结合方式通常会因为封装结构与内部模块的制作分开的原因，产生两者之间具有间隙而可能需要填充其它物品或是上胶。并且，如图2所示，封装体101’因为与装饰层105’为不同步骤所制作，除了两者之间会存在间隙外，更可能在使用不当时分离。
技术实现思路
有鉴于现有技术在制作电子装置时，其中各部元件与封装结构为分开的步骤产生有组装上的缺点，本专利技术提出一种电子装置结构，并包括其一体成型的制作方法，通过一体成型的制作方式，能够强化其中结构间的紧密程度，并同时简化步骤，得到省时、节省成本的效果。根据电子装置一体成型的方法的实施例，步骤包括先提供电子装置的基础结构，此类结构可能包括有电子装置外观呈现的装饰层(油墨层)与设置电路的导电层。接着将此基础结构置入一模具内，之后在此具有基础结构的模具内灌注一熔融状封装材料。经熔融状封装材料冷却后定型，可以紧密地包覆基础结构，形成基础结构的外表面，最后再经脱模后去除模具。根据实施例，经定型的熔融状封装材料可为高分子化合物，并为包覆于装饰层或油墨层外部的具有一特定形状的保护结构，而基础结构还可包括电子装置的触控面板模块。使用上述一体成型的步骤产生的电子装置结构，其结构主要包括有基础结构与一保护结构，保护结构是特别由灌注于具有基础结构的一模具内的熔融状封装材料冷却成型，经冷却定型后，保护结构将形成于基础结构的外表面。这样通过射出成型的结构，可以使得封装材料与装饰层密合，且其中邻近两者的部分可形成一曲面结构，能够有镶住内部结构的功效。基础结构可还包括有装饰层与电子装置内的结构层，比如为触控面板模块内透明的导电层。在实施例之一，触控面板模块包括有第一导电层以及形成于基板上的第二导电层，此基础结构可形成电容式或电阻式触控面板内部的导电元件。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术的电子装置外观示意图；图2为现有技术的电子装置剖面示意图；图3A、3B、3C所示为本专利技术的电子装置结构一体成形的步骤实施例示意图；图4所示为本专利技术电子装置结构实施例剖面示意图之一；图5所示为本专利技术电子装置结构实施例剖面示意图之二 ；图6所示为本专利技术电子装置结构实施例剖面示意图之三；图7所示为本专利技术电子装置结构步骤实施例的流程。其中，附图标记说明如下:封装体101，101，间隙 103，103，装饰层105，105，剖线 110油墨层203胶205面板模块201装饰层301，301’油墨层303封装材料305，305’面板模块307第一导电层401间隔物403第二导电层405基板407曲面结构501封装材料305”装饰层301 ”步骤S701?S709电子装置步骤【具体实施方式】本专利技术提出一种，主要是此一体成型的方式有别于现有技术在结合电子装置的外观结构与内部元件时是采用分开的步骤，一体成型的方式优点在于简化步骤、节省成本与时间，并因为结构的结合是在一次步骤中定型的，因此各元件间更紧密地结合，而不易分开。电子装置结构的一体成型制作方法可参考图3A、3B、3所表示的各阶段示意图。图3A表示提供一电子装置的基础结构，电子装置内具有一装饰层301，装饰层301通常为所呈现的电子装置视觉效果，内部还印刷有一油墨层303。再如图3B，电子装置经外观设计后，会制作一模具，上述基础结构即置入此模具内，接着灌注熔融状的封装材料于此具有基础结构的模具中，熔融状的材料最初呈流体状，能够与由装饰层301与油墨层303形成的基础结构的表面接触，经冷却定型后，将可与基础结构紧密结合，形成如图中的封装材料305，实施例可为电子装置外表面的保护结构。根据实施例之一，此例的电子装置可为一具有触控模块307的电子装置，并不限于具有电容式或是电阻式的触控功能，如手机等具有显示屏幕的电子装置，此例的触控模块307可设置在装饰层301之下，如图3C。经上述一体成型的步骤后，外观上可不需要装饰层301与封装材料间的缝隙与使用粘胶。第一实施例:图4接着显示在触控面板模块307的设计可为一种具有两层导电层的触控面板，不限于电容式或是电阻式的触控面板。此例形成于装饰层板301下的面板模块主要为导电材料的面板结构，包括以纳米碳管(Carbon Nano Tube, CNT)为主的导电材料，或是如ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)等的导电材料,如图所示,可包括有第一导电层401与形成于一基板407上的第二导电层405，如图所示，两个导电层以具有弹性的间隔物403相隔。此例可利用上述ITO、CNT或一般导电材料当作触控面板上的触控导电层。第二实施例:本专利技术另一实施例可参考图5，其中在上述装饰层301制作时，可以一射出成型的方式在两侧制作出曲面结构501，形成图中的具有曲面的装饰层301’，而一同射出成型的外侧封装材料305’与此装饰层301’的曲面结构密合，形成于两侧的曲面结构可以具有包覆内部结构的功能，具有把整个面板镶住的效果。第三实施例:图6再描述应用本专利技术一体成型制作方法制作的电子装置结构第三实施例。在此剖面图中，其中所示的装饰层301”的制作方式可参考图3A、3B、3C，在图3所示的流程中，装饰层301制作时，是以一射出成型的方式在装饰层301两侧形成封装材料305。若沿用此步骤在此第三实施例上，也就是于制置电子装置视觉呈现的装饰层301”后，在装饰层301”的上侧与两侧皆以封装材料305”包覆，包覆范围包括装饰层301”的表面与周围，由此可以有效地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置结构的一体成型制作方法，其特征在于，所述的方法包括：提供一电子装置的基础结构；将该基础结构置入一模具内；于该具有该基础结构的模具内灌注一熔融状封装材料；该熔融状封装材料经冷却后定型，包覆而结合于该基础结构的外表面；以及去除该模具。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡炳松，林士杰，林钜强，陈世豪，
申请(专利权)人：新加坡商宝威光电有限公司，
类型：发明
国别省市：