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感测模块封装结构与其制作方法技术
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文档序号:10301412
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本发明公开了一种感测模块封装结构与其制作方法,目的是在触控面板的感测电路外部设置有避免工艺中高温影响的保护层,特别可为一种高熔点材料所形成的保护结构。制作方法的实施例包括将感测电路模块置入第一模具,注入第一熔融状材料于此第一模具内,经第一次...
该专利属于新加坡商宝威光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新加坡商宝威光电有限公司授权不得商用。
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