本发明专利技术提供一种加工装置，其能够容易地输入用加工装置对被加工物实施加工所需要的信息，并且能够减少由于作业者的错误输入而使被加工物或加工装置破损的危险。一种对被加工物实施加工的加工装置，该加工装置具有：保持单元，其保持被加工物；加工单元，其具有对保持单元所保持的被加工物实施加工的能够拆装的加工工具；控制单元，其至少控制加工单元；和读取单元，其读取附设在加工工具上并具有加工工具的类别信息的信息码，控制单元根据由读取单元读取到的加工工具的类别信息对加工装置的动作加以规定的限制。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种加工装置，其能够容易地输入用加工装置对被加工物实施加工所需要的信息，并且能够减少由于作业者的错误输入而使被加工物或加工装置破损的危险。一种对被加工物实施加工的加工装置，该加工装置具有：保持单元，其保持被加工物；加工单元，其具有对保持单元所保持的被加工物实施加工的能够拆装的加工工具；控制单元，其至少控制加工单元；和读取单元，其读取附设在加工工具上并具有加工工具的类别信息的信息码，控制单元根据由读取单元读取到的加工工具的类别信息对加工装置的动作加以规定的限制。【专利说明】加工装置
本专利技术涉及对被加工物进行加工的加工装置。
技术介绍
以往，例如，作为在半导体制造工序或电子部件制造工序中使用的加工装置，公知有切削装置、磨削装置、研磨装置等各种加工装置。并且，例如，在半导体晶片的切削加工中，加工工具使用切削刀具，在磨削加工中，加工工具使用磨轮(例如，参照专利文献I至3)。 该切削刀具和磨轮之类的加工工具是按装置结构或被加工物的类别而适当选定的，加工工具的旋转速度需要根据所选定的加工工具的类别来设定。另一方面，在进行切削加工的切削装置中，公知的是，为了管理切削刀具向导电体晶片的切入深度，使切削刀具的外周端和保持台的上表面接触来实现导通，存储保持台的上表面和切削刀具的外周端接触的位置处的移动轴的位置，实施构成该切入深度方向的原点的所谓接触设置(set up)作业(例如，参照专利文献4)。现有技术文献专利文献1:日本特开2012 - 135833号公报专利文献2 ；日本特开2006 - 198737号公报专利文献3 ;日本特开2007 - 290101号公报专利文献4 ;日本特开2011 - 224720号公报如上所述，加工工具的旋转速度必须根据所选定的加工工具的类别来设定，但有必要采取针对作业员设定了错误的旋转速度的错误输入的对策。也就是说，例如，当由于错误地设定旋转速度而使气孔多且比较脆的陶瓷结合剂的切削刀具或磨轮高速旋转时，很有可能导致切削刀具自身或磨轮自身发生破损等。另一方面，关于上述的接触设置作业，在切削刀具所包含的磨粒的粒径大的切削刀具、或者如玻璃或树脂那样由绝缘体构成的结合剂材料的切削刀具中，达不到或者难以达到导通，因而不能进行接触设置作业。也就是说，由于切削刀具的类别的不同，有时不能进行接触设置作业。然而，当作业者错误地输入动作信息而错误地实施了接触设置作业时，切削刀具会切入到保持台中，很有可能使保持台或切削刀具破损。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的，本专利技术的目的是提供一种即使作业者输入了错误的动作信息、也能减少使切削刀具或磨轮等加工工具或加工装置损伤的危险的加工装置。根据技术方案I记载的专利技术，提供了一种加工装置，其对被加工物实施加工，所述加工装置具有:保持单元，其保持该被加工物；加工单元，其具有对保持单元所保持的被加工物实施加工的能够拆装的加工工具；控制单元，其至少控制加工单元；和读取单元，其读取附设在加工工具上并具有该加工工具的类别信息的信息码，控制单元根据由读取单元读取到的加工工具的类别信息对加工装置的动作加以规定的限制。根据技术方案2记载的专利技术，提供一种基于技术方案I的记载的加工装置，其特征在于，加工单元具有主轴，相对于该主轴装卸加工工具，该主轴使加工工具旋转，控制单元根据由读取单元读取到的加工工具的类别信息对主轴的旋转速度的上限加以限制。根据本专利技术，提供一种即使作业者输入了错误的动作信息也能减少使切削刀具或磨轮等加工工具或加工装置损伤的危险的加工装置。具体地说，在本专利技术的加工装置中，具有读取单元，读取单元读取附设在加工工具上的具有类别信息的信息码，根据由读取单元读取到的加工工具的类别信息对加工装置的动作加以规定的限制，因而即使作业者输入了错误的动作信息，也能减少使加工工具或加工装置损伤的危险。【专利附图】【附图说明】图1是适合于本专利技术的实施的加工装置(切削装置)的立体图。图2是示出读取装置的结构的立体图。图3中，(A)是示出在切削刀具上附设信息码的例子的图，(B)是示出在刀具盒上附设信息码的例子的图。图4是示出控制装置的结构的框图。图5是示出类别信息X动作限制信息表的一例的图。图6是适合于本专利技术的实施的加工装置(磨削装置)的立体图。图7是示出磨削机构的下端部的结构的立体图。标号说明2:切削装置；10:切削机构；12:卡盘台；22:晶片；24:盒；26:切削刀具；27:信息码；28:刀具盒；30:控制装置；50:读取装置。【具体实施方式】以下，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。作为加工装置的一例，图1示出半导体晶片的切削装置2的外观立体图。切削装置2构成为具有:加工装置主体4，其在外壳8内收容有具有切削刀具的切削机构10等加工单元；和安装在加工装置主体4的外壳8上的显示监视器6等。切削机构10具有主轴，图3的(A)所示的切削刀具26能够拆装地安装于该主轴，通过使该主轴高速旋转，使得切削刀具26高速旋转，从而对作为被加工物的晶片22进行切削加工。切削机构10构成为能够沿Y轴方向和Z轴方向移动。与切削机构10相邻地配设有卡盘台12，该卡盘台12能够在X轴方向上移动。14是用于载置在内部能够收容多个晶片22的盒24的盒载置台(升降器)，盒载置台构成为能够沿上下方向移动。另外，作为在加工时保持晶片22的保持单元，除了如卡盘台12那样以工作台来构成以外，还可以考虑使用基于边缘夹紧(夹持端部的方式)的保持单元。在以上结构中，使晶片22保持在卡盘台12上，并使卡盘台12在X轴方向上进行加工进给，从而利用定位在规定的高度位置并进行高速旋转的切切削刀具26 (图3)，沿着规定的分割线对晶片22进行切削加工。如图2所示，图1所示的50是用于读取条形码、二维条形码等信息码的读取装置。作业者使用该读取装置50读取图3的(A)所示的附在切削刀具26上的信息码27，从而能够使控制装置30识别切削刀具26的类别信息。如图4的概略图所示，在切削装置2上设置有用于自动控制切削装置2的控制装置30。控制装置30例如由微型计算机构成，控制装置30构成为具有:根据控制程序进行运算处理的CPU (中央处理装置)31 ;存储控制程序和各种数据库等的ROM (只读存储器)32 ；存储运算结果等的可读写的RAM (随机存取存储器)33 ;和输入输出接口 34。在R0M32内存储有用于自动控制切削机构10等的控制程序、假定由控制程序读出的各种数据库。作为在R0M32内存储的数据库之一，在本实施方式中，如图5所示，包含有类别信息X动作限制信息表35。在该类别信息X动作限制信息表35中，作为类别信息35A，存储有001 - A、001 - B等关键字，作为与各类别信息35A的关键字对应的动作限制信息35B，一对一地存储有D - OOUD - 002等。另外，优选的是，类别信息35A和动作限制信息35B的对应可以进行改写。RAM33进行控制程序和各种数据的读入、由读取装置50读取的切削刀具26的类别信息、加工条件等的临时存储等。显示监视器6 (参照图1)与输入输出接口 34连接，显示监视器6作为输入加工条件和操作装置的操作指令的输入单元发挥功能，并作为显示各种信息的显示单元发挥功能。另外，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加工装置，其对被加工物实施加工，所述加工装置具有：保持单元，其保持该被加工物；加工单元，其具有对该保持单元所保持的该被加工物实施加工的能够装卸的加工工具；控制单元，其至少控制该加工单元；和读取单元，其读取附设在该加工工具上并具有该加工工具的类别信息的信息码，该控制单元根据由该读取单元读取到的该加工工具的类别信息对该加工装置的动作加以规定的限制。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：酒井敏行，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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